专利名称：一种用于半包封电子元器件的封装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于制作电子元器件的装置，特别是涉及一种用于半包 封电子元器件的封装模具。
背景技术：
在制作一些电子元器件的过程中，通常要将芯片焊接在框架上，然后再通过 注塑的方式将芯片以及芯片周边的框架用塑料包封起来，保留大面积的散热片裸 露，这个包封过程通常被称为半包封封装，在对电子元器件进行半包封时， 一般 是利用封装模具来实现的。图1示出了一种用来制作三极管电子产品的封装用框 架10'，该框架10'采用铜材料制作而成，框架10'成排连接有多个单框架ll'， 每个单框架ll'包括有散热片部分lll'和制作电子器件部分112',芯片焊接在 制作电子器件部分112'上，散热片部分lir设有安装孔113'，框架1(V中相 邻单框架ll'的散热片部分lll'之间设有条形切口12'。图2示出了现有技术 的一种用来实现对焊接有芯片的该框架10'进行塑料封装的模具部分，该模具部 分为封装时型腔的组成部份，在模具上位置靠外，通常被称为边镶条20',在边
镶条2o'的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个凸齿2r,凸齿2r呈长条形,
凸齿21'的排列方向是其长度方向与型腔面相垂直，相邻凸齿21'之间的间隙构 成齿形槽22'，该齿形槽22'恰好用来容纳框架10'中单框架ir的散热片部分
iii',使散热片部分iir不参与塑料封装，凸齿2i'则正好吻合配合在框架io'
的条形切口12'中，凸齿21'的高度是设计成与框架10'的散热片部分lll'的
厚度相一致，也相当于齿形槽22'的深度与散热片部分iir的厚度相一致，在
边镶条20'上还设有若干个上下相通的定位孔23',该定位孔23'被用来装入圆 形或菱形定位针。封装时，通常是整排产品同时封装，要将焊了芯片的框架10' 以镶件的形式放入注塑模具中，框架10'装入边镶条20'时，是利用定位针24'的导向作用使散热片部分lll'进入到齿形槽22'中，也即框架10'的条形切口 12'与凸齿21'配合在一起(如图3所示)，使框架10'无需密封的部分延伸在
型腔外面。由于齿形槽22'的深度与散热片部分iir的厚度相一致，当框架10'
位置有偏差时，框架10'的条形切口12'容易卡在凸齿21'上，使框架10'的 散热片部分lll'无法进入边镶条20'的齿形槽22'中，从而影响了封装效率， 为了解决这一问题，现有采取的措施通常是将凸齿21'的宽度变窄，使条形切口 12'的宽度与凸齿21'的宽度相配合后形成一定的间隙，这样，就相当于齿形槽 22'的槽口变大了，框架10'的散热片部分lll'与边镶条20'的齿形槽22'的
槽壁之间的间隙就较大，注射时塑料容易从间隙溢出，并附着在散热片部分iir
的侧面，难以去除，从而影响了产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于半包封电子元器 件的封装模具，是将原来模具的边镶条中与框架的散热片部分的厚度相一致的凸 齿的高度加高并在加高的部分加工斜度来起导向作用，使框架的散热片部分很容 易进入模具的齿形槽中，并能实现更紧密的配合，达到了提高制作效率，提高产 品质量的目的。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种用于半包封电子元器 件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封 装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结 构相同的第一凸齿，第一凸齿呈长条形，第一凸齿的高度与框架的散热片部分的 厚度相一致，第一凸齿的排列方向是其长度方向与边镶条的型腔面相垂直，相邻 第一凸齿之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架的散热片部分的齿形槽
在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向 的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。
进一步的，在第二凸齿中沿着长度方向靠近型腔面的一端设有缺口。
所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的左侧面设为斜面，该斜面由下向上呈渐次右倾。
所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的右侧面设为斜面，该斜面由下 向上呈渐次左倾。
所述的第二凸齿沿着长度方向的两侧设为斜面，两侧斜面分别由下向上呈渐 次内倾。
本实用新型的一种用于半包封电子元器件的封装模具，是在原来模具基础上 加高齿形槽齿高，并在加高的部分加工斜度来起导向作用，即，在第一凸齿上增 加第二凸齿，并在第二凸齿上加工斜面来起导向作用。这样，框架就能依靠第二 凸齿的导向而轻易的放入齿形槽里，并且能够使齿形槽与框架的散热片部分的配 合间隙可调到最佳，使两者配合更紧密。这样就能防止注塑时塑料从散热片与齿 形槽的间隙里溢出。
本实用新型适用于镶装型号为TO220, TO262, TO263, T03PB等封装用框架。
本实用新型的有益效果是，由于采用了在边镶条的第一凸齿的上端面设有整 体向上延伸的第二凸齿，且第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜 面由下向上呈渐次内倾，该结构可带来如下的有益效果
一是，提高了生产效率，因为有了第二凸齿的导向，使框架入位准确度大大 提高，所以模具操作更为容易；
二是，提高了产品质量，因为有了第二凸齿的导向，齿形槽与框架的散热片 部分的配合间隙就可调到最佳，使两者配合更紧密，这样封装后产品外观就不会 受溢料的影响，没有溢料有利于后道工序上的切筋及电镀；
三是，实用性高，由于带散热片部分的半包封电子产品种类繁多，该结构的 设计可以有很大的使用空间，具有使用范围广，实用性高的特点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一 种用于半包封电子元器件的封装模具不局限于实施例。
图1是一种用来制作三极管电子产品的封装用框架(部分结构)的构造示意
图2是现有技术的一种用来实现对焊接有芯片的框架进行塑料封装的模具的 边镶条(部分结构)的构造示意图
图3是现有技术的边镶条镶装框架(部分结构)后的构造示意图； 图4是本实用新型的边镶条(部分结构)的构造示意图； 图5是本实用新型的边镶条(部分结构)的主视图； 图6是框架(部分结构)的构造示意图7是本实用新型的边镶条镶装框架(部分结构)后的构造示意图； 图8是本实用新型的另一种边镶条(部分结构)的主视图； 图9是本实用新型的再一种边镶条(部分结构)的主视图。
具体实施方式
本实用新型的一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的 一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条20。
参见图6所示，所述框架与现有技术的框架相同，该框架IO采用铜材料制作 而成，框架10成排连接有多个单框架11，每个单框架11包括有散热片部分111 和制作电子器件部分112,芯片焊接在制作电子器件部分112上，散热片部分lll 设有安装孔113,框架10中相邻单框架11的散热片部分111之间设有条形切口 12。
参见图4、图5所示，该边镶条20的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个 与原有结构相同的第一凸齿21,第一凸齿21呈长条形，第一凸齿21的髙度与框 架的散热片部分111的厚度相一致,第一凸齿21的排列方向是其长度方向与边镶 条的型腔面相垂直，相邻第一凸齿21之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架 的散热片部分111的齿形槽22;在第一凸齿21的上端面设有整体向上延伸的第 二凸齿25，第二凸齿25沿着长度方向的两侧251、 252中，其中右侧面252设为 斜面，右侧斜面252由下向上呈渐次左倾。进一步的，在第二凸齿25中沿着长度方向靠近型腔面的一端设有缺口 253。 边镶条20的齿形槽22恰好用来容纳框架10中单框架11的散热片部分111， 使散热片部分111不参与塑料封装，第一凸齿21则正好吻合配合在框架10的条 形切口 12中，在边镶条20上还设有若干个上下相通的定位孔23,该定位孔23 被用来装入圆形或菱形定位针。封装时，通常是整排产品同时封装，要将焊了芯 片的框架10以镶件的形式放入注塑模具中，框架10装入边镶条20时，是利用定 位针24以及第二凸齿22的导向作用使散热片部分111进入到齿形槽22中，也即 框架10的条形切口 12与第一凸齿21配合在一起(如图7所示)，使框架10无需 密封的部分延伸在型腔外面。
本实用新型的一种用于半包封电子元器件的封装模具,第二凸齿22沿着指向 型腔面的长度方向的两侧面251、 252中，也可以将斜面设在左边，该斜面251 由下向上呈渐次右倾(如图8所示)；第二凸齿22沿着指向型腔面的长度方向的 两侧面251、 252中，也可以均设为斜面，两斜面251、 252由下向上呈渐次内倾 (如图9所示)。
本实用新型的一种用于半包封电子元器件的封装模具，是在原来模具基础上 加高齿形槽齿髙，并在加髙的部分加工斜度来起导向作用，即，在第一凸齿21 上增加第二凸齿25,并在第二凸齿25上加工斜面来起导向作用。这样，框架IO 就能依靠第二凸齿25的导向而轻易的放入齿形槽22里，并且能够使齿形槽22 与框架的散热片部分111的配合间隙可调到最佳，使两者配合更紧密。这样就能 防止注塑时塑料从散热片111与齿形槽22的间隙里溢出。
由于采用了在边镶条20的第一凸齿21的上端面设有整体向上延伸的第二凸 齿25，且第二凸齿25沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈 渐次内倾，第二凸齿25具有导向作用，使框架的散热片部分lll很容易进入模具 的齿形槽22中。
本实用新型适用于镶装型号为TO220, T0262, T0263, TO3PB等封装用框架。上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种用于半包封电子元器件的 封装模具，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对 以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案 的保护范围内。
权利要求1.一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，第一凸齿呈长条形，第一凸齿的高度与框架的散热片部分的厚度相一致，第一凸齿的排列方向是其长度方向与边镶条的型腔面相垂直，相邻第一凸齿之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架的散热片部分的齿形槽；其特征在于在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。
2. 根据权利要求1所述的一种用于半包封电子元器件的封装模具，其 特征在于进一步的，在第二凸齿中沿着长度方向靠近型腔面的一端设有 缺口。
3. 根据权利要求1或2所述的一种用于半包封电子元器件的封装模具， 其特征在于所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的左侧面设为斜 面，该斜面由下向上呈渐次右倾。
4. 根据权利要求1或2所述的一种用于半包封电子元器件的封装模具， 其特征在于所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的右侧面设为斜 面，该斜面由下向上呈渐次左倾。
5. 根据权利要求1或2所述的一种用于半包封电子元器件的封装模具， 其特征在于所述的第二凸齿沿着长度方向的两侧设为斜面，两侧斜面分 别由下向上呈渐次内倾。
专利摘要本实用新型公开了一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。采用该结构后，由于第二凸齿具有导向作用，使框架的散热片部分很容易进入模具的齿形槽中，并能实现更紧密的配合，达到了提高制作效率，提高产品质量的目的。
文档编号B29C45/26GK201332090SQ20082022954
公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月21日 优先权日2008年12月21日
发明者肖智轶 申请人:肖智轶