一种电子元器件可拆卸封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元器件可拆卸封装，尤其涉及一种检修方便的电子元器件可拆卸封装。
【背景技术】
[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加。另外传统的方式对一个个拆开检修，但是对于大面积电子元器件有可能存在损坏的情况下，检修难度加大、效率降低。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件可拆卸封装，具有连接强度可靠的特点。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其创新点在于:所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。
[0005]优选的，所述壳体侧面中至少有一个所述壳体侧面为透明状结构，数个并排设置壳体上的所述透明状结构的壳体侧面均位于同一侧面。
[0006]优选的，所述挡板与所述电子元器件本体间设置有安全薄膜。
[0007]优选的，所述安全薄膜上与所述电子元器件本体接触的端面上设置有防滑垫。
[0008]优选的，所述挡板为梯形结构，该挡板的大端位于电子元器件可拆卸封装的右侧，该挡板的小端位于电子元器件可拆卸封装的左侧，所述挡板安装孔与所述挡板配合。
[0009]优选的，所述挡板上与所述电子元器件本体接触的端面上设置有温度显示器，该温度显示器的读数端超出挡板底面与外界接触。
[0010]优选的，所述挡板上开有数个上下贯通的透气孔。
[0011]本发明的优点在于:通过采用上述结构，通过一组数个并排设置的壳体和穿过这组数个壳体底部的挡板，能够实现对一批有可能存在问题的电子元器件的检修。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0013]图1是本发明一种电子元器件可拆卸封装的结构示意图。
[0014]图中:1-电子元器件本体、2-壳体、21-壳体顶面、22-壳体侧面、3-挡板安装孔、4-挡板、5-安全薄膜、6-防滑垫、7-温度显示器、8-透气孔。
【具体实施方式】
[0015]本发明的电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体1、罩住电子元器件本体I的壳体2，壳体2包括壳体顶面21和至少3个壳体侧面22。为了能够快速对电子元器件进行检修，电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体2组成，对应壳体2内设置有相应的电子元器件本体1，数个壳体2上同一高度上开有左右贯通的挡板4安装孔3，挡板4安装孔3中穿过有挡板4，电子元器件本体I置于挡板4上，挡板4为透明状结构。通过采用上述结构，通过一组数个并排设置的壳体2和穿过这组数个壳体2底部的挡板4，能够实现对一批有可能存在问题的电子元器件的检修。
[0016]为了便于实时观察电子元器件在壳体2中实际情况，壳体侧面22中至少有一个壳体侧面22为透明状结构，数个并排设置壳体2上的透明状结构的壳体侧面22均位于同一侧面。
[0017]为了防止电子元器件搁置在挡板4上时刮伤电子元器件，挡板4与电子元器件本体I间设置有安全薄膜5。为了防止电子元器件在安全薄膜5上发生相对滑动，安全薄膜5上与电子元器件本体I接触的端面上设置有防滑垫6。
[0018]为了便于挡板4快速的插入安装孔中，挡板4为梯形结构，该挡板4的大端位于电子元器件可拆卸封装的右侧，该挡板4的小端位于电子元器件可拆卸封装的左侧，挡板4安装孔3与挡板4配合。在装配过程中利用梯形结构的挡板4上的两条斜边能够很好的实现的导向功能。
[0019]为了实时检测壳体2内的电子元器件的温度，挡板4上与电子元器件本体I接触的端面上设置有温度显示器7，该温度显示器7的读数端超出挡板4底面与外界接触。为了及时将电子元器件所产生的高温及时散去，挡板4上开有数个上下贯通的透气孔8。
[0020]最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其特征在于:所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。2.如权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述壳体侧面中至少有一个所述壳体侧面为透明状结构，数个并排设置壳体上的所述透明状结构的壳体侧面均位于同一侧面。3.如权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述挡板与所述电子元器件本体间设置有安全薄膜。4.如权利要求3所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述安全薄膜上与所述电子元器件本体接触的端面上设置有防滑垫。5.如权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述挡板为梯形结构，该挡板的大端位于电子元器件可拆卸封装的右侧，该挡板的小端位于电子元器件可拆卸封装的左侧，所述挡板安装孔与所述挡板配合。6.如权利要求5所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述挡板上与所述电子元器件本体接触的端面上设置有温度显示器，该温度显示器的读数端超出挡板底面与外界接触。7.如权利要求6所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于:所述挡板上开有数个上下贯通的透气孔。
【专利摘要】本发明公开了一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其特征在于：所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。通过采用上述结构，通过一组数个并排设置的壳体和穿过这组数个壳体底部的挡板，能够实现对一批有可能存在问题的电子元器件的检修。
【IPC分类】H01L23/02, H01L23/12
【公开号】CN105023881
【申请号】CN201510492110
【发明人】金建华
【申请人】苏州固特斯电子科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年8月12日