一种吸尘散热式电子元器件封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种吸尘散热式电子元器件封装，尤其涉及一种散热效果好的吸尘散热式电子元器件封装。
【背景技术】
[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要，尤其是在电厂、加热炉等高温高热场合使用。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种吸尘散热式电子元器件封装，具有散热效果好的特点。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其创新点在于:所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间；壳体上所述通风孔中设置有过滤网。
[0005]优选的，所述电子元器件封装由数个所述壳体并排设置组成，所述壳体中设置有相应的所述电子元器件。
[0006]优选的，所述壳体上所述通风孔位置处的壳体内部上设置有与所述通风孔连通的导流槽，所述导流槽沿该通风孔的径向分布。
[0007]优选的，所述导流槽沿其长度方向呈圆弧状。
[0008]优选的，所述通风孔位置处的所述壳体内部上至少分布有一个所述导流槽。
[0009]本发明的优点在于:通过采用上述结构，利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去，由于电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间，使得气流在靠近抽吸装置一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细的描述。
[0011]图1是本实用新型一种吸尘散热式电子元器件封装的结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是图1的B-B剖视图。
[0012]图中:1-壳体、2-电子元器件本体、3-通风孔、4-抽吸装置、5-凸台、6-过滤网、
7-导流槽。
【具体实施方式】
[0013]本发明的吸尘散热式电子元器件封装包括壳体I和置于壳体I中的电子元器件本体2，壳体I上设置有贯通到壳体I内部的通风孔3，壳体I上与通风孔3正对的壳体I侧面上设置有抽吸装置4，壳体I内部上设置有供电子元器件本体2搁置的凸台5，置于凸台5上的电子元器件与通风孔3相对，且电子元器件挡在通风孔3与抽吸装置4之间。为了防止灰尘在抽吸的过程中从通风孔3中进入，壳体I上通风孔3中设置有过滤网6。通过采用上述结构，利用抽吸装置4进行热量交换，冷气流从通风孔3中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置4出去，由于电子元器件挡在通风孔3与抽吸装置4之间，使得气流在靠近抽吸装置4 一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置4在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。
[0014]上述的电子元器件封装由数个壳体I并排设置组成，壳体I中设置有相应的电子元器件。为了更好的引导冷气流在抽吸的时候进入壳体I内部，壳体I上通风孔3位置处的壳体I内部上设置有与通风孔3连通的导流槽7，导流槽7沿该通风孔3的径向分布。为了最大效果的引导气流走向，导流槽7沿其长度方向呈圆弧状。为了进一步改善热对流交换，通风孔3位置处的壳体I内部上至少分布有一个导流槽7。
[0015]最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种高聚光型液晶显示模组，包括背光组件、设置在所述背光组件上方的液晶显示模组、连接所述液晶显示模组和所述背光组件的连接件，其特征在于:所述背光组件包括基板、反射片、导光板、光学膜片、与所述导光板同一水平高度的第一背光源，所述导光板与水平面倾斜设置，所述基板上设置有第二背光源，该第二背光源的光束方向与所述导光板垂直。2.如权利要求1所述的一种高聚光型液晶显示模组，其特征在于:所述导光板与水平面的夹角为5~10度。3.如权利要求2所述的一种高聚光型液晶显示模组，其特征在于:所述导光板与水平面的夹角为8度。4.如权利要求1所述的一种高聚光型液晶显示模组，其特征在于:所述液晶显示模组包括液晶显示面板和设置在所述液晶显示面板上方的漫反射层，所述漫反射层为外凸的弧面结构。5.如权利要求4所述的一种高聚光型液晶显示模组，其特征在于:所述漫反射层由数个外凸的弧面结构和数个平面组成。
【专利摘要】本发明公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。通过采用上述结构，利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去，由于电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间，使得气流在靠近抽吸装置一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105228418
【申请号】CN201510712011
【发明人】金建华
【申请人】苏州固特斯电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月28日