专利名称：电子器件的封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子器件的封装外壳，属于电子器件的封装技术领域。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，对电子器件的封装提出了更高的要求。目前，电子器件的封装均采用塑料封装，已实现产业化、规模化，但塑料的本身物理性质决定了它不能在高温、低温等苛刻环境下工作，其使用环境受到很大的局限。并且，塑料封装气密性不足，影响器件的使用性能。
实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种可在高温、低温苛刻环境下工作并且具有良好气密性的封装外壳。 为达到上述目的，本实用新型电子器件的封装外壳由壳体、外引线、封接环组成的，壳体的材料是陶瓷，壳体设有凹腔，封接环固定在壳体的凹腔开口侧的表面上，壳体内有印刷线路，外引线与印刷线路电连接。 采用这样的结构，由于外壳材料由陶瓷和金属组成，陶瓷和金属材料的物理特性决定了本实用新型电子器件的封装外壳可耐高温、低温等苛刻环境，大大拓展了使用环境范围，壳体采用陶瓷材料并用金属盖板进行封装，这样的结构气密性很好，可确保器件的使用性能，用陶瓷材料制作可以方便地形成凹腔，便于芯片封装。
图1是本实用新型电子器件的封装外壳的示意图。[0007] 图2是图1的俯视图。[0008] 附图中 1封接环;2印刷线路;3壳体;4外引线。
具体实施方式
图1至图2给出了本实用新型电子器件的封装外壳的具体实施方式
，它是由壳体3、外引线4、封接环1组成的，壳体3的材料是陶瓷，壳体3设有凹腔，封接环1固定在壳体3的凹腔开口侧的表面上，壳体3内有印刷线路2，外引线4与印刷线路2电连接。[0011] 针对不同的需要，可以更改壳体3的外形尺寸、腔体形状、腔体内印刷线路2的布线、外引线4的引线数等，制成不同规格的电子器件的封装外壳。
权利要求一种电子器件的封装外壳，其特征在于它是由壳体(3)、外引线(4)、封接环(1)组成的，壳体(3)设有凹腔，封接环(1)固定在壳体(3)的凹腔开口侧的表面上，壳体(3)内有印刷线路(2)，外引线(4)与印刷线路(2)电连接。
2. 根据权利要求1所述的电子器件的封装外壳，其特征在于所述的壳体(3)的材料是陶瓷，
专利摘要本实用新型公开了一种电子器件的封装外壳，它是由壳体3、外引线4、封接环1组成的，壳体3的材料是陶瓷，壳体3设有凹腔，封接环1固定在壳体3的凹腔开口侧的表面上，壳体3内有印刷线路2，外引线4与印刷线路2电连接，这样的电子器件的封装外壳可耐高温、低温等苛刻环境，大大拓展了使用环境范围，并且气密性很好，可确保器件的使用性能。
文档编号H01L23/08GK201478289SQ20092013732
公开日2010年5月19日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者余咏梅, 刘家伟, 周丽华, 张南菊 申请人:福建闽航电子有限公司