电子器件的封装结构及网络变压器的制造方法
【专利摘要】一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，所述骨架的针脚距离为1.02mm～2.50mm。本实用新型达到军用电子元件中的小型化要求，且具有耐振、防潮、防腐的特点。
【专利说明】电子器件的封装结构及网络变压器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器件，特别是涉及一种电子器件的封装结构及网络变压器。
【背景技术】
[0002]网络变压器一般由骨架即外壳、封装材料、线圈等组成。网络变压器的主要作用是信号传输、阴抗匹配、波形修复、信号杂波抑制及电压隔离等。
[0003]国内外网络变压器的规格与形状有很多种，但传统的网络变压器还没有达到军用电子元件中的小型化要求，从而限制了其适用范围。
实用新型内容
[0004]基于此，有必要提供一种尺寸小型化的电子器件的封装结构及网络变压器。
[0005]一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，所述骨架的针脚距离为
1.02mm ?2.50mmo
[0006]在其中一个实施例中，所述骨架的针脚距离为1.02mm，所述骨架高度为7.35mm。
[0007]在其中一个实施例中，还包括与所述主线圈连接的共模抑制线圈和第二组磁芯，所述共模抑制线圈缠绕在所述第二组磁芯上。
[0008]在其中一个实施例中，所述主线圈与所述骨架之间、所述共模抑制线圈与所述骨架之间的空隙内填充有封装胶。
[0009]在其中一个实施例中，所述骨架为E4008材质的骨架。
[0010]在其中一个实施例中，所述主线圈包括8个绕组。
[0011]在其中一个实施例中，所述共模抑制线圈包括8个绕组。
[0012]在其中一个实施例中，所述主线圈与所述共模抑制线圈的绕线方向是相互垂直的。
[0013]在其中一个实施例中，所述主线圈和共模抑制线圈经过了浸漆处理。
[0014]一种网络变压器，包括上述电子器件的封装结构。
[0015]上述电子器件的封装结构及网络变压器通过应用一种针脚距离为1.02mm?
2.50mm的新型骨架，使其达到军用电子元件中的小型化要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为一实施例网络变压器的外形结构主视图；
[0017]图2为图1所示网络变压器的外形结构俯视图；
[0018]图3为图1所示网络变压器的外形结构侧视图；
[0019]图4为图1所示网络变压器的内部结构图。【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】进行详细描述。
[0021]请参考图1至图3，分别为本实用新型一个实施例的网络变压器的外形结构的主视图、俯视图和侧视图。
[0022]本实施例的网络变压器包括骨架110、第一组磁芯120、主线圈130、第二组磁芯140、共模抑制线圈150和封装胶160。其中，第一组磁芯120、主线圈130、第二组磁芯140、共模抑制线圈150位于骨架110的空腔内。
[0023]骨架110的尺寸大小为:长27.6mm、宽12mm、高7.35mm。骨架110上还设有两排对称的针脚112,每排24个共48个。每个针脚112的宽度为0.36mm,针脚距离为1.02mm?
2.50mm，这样实现了尺寸小型化。在本实施例中，骨架110的针脚距离为1.02mm。该网络变压器的宽度和高度是相互的，若主线圈130和区模抑制线圈150—样，那么立放与卧放就是该网络变压器高度与宽度的差异。
[0024]骨架110采用E4008材质，以保证在受外力时骨架110不会出现裂、爆等现象，另外E4008材质最高耐温达220摄氏度，满足军用电子元件的要求。
[0025]主线圈130包括8个绕组，共模抑制线圈150也包括8个绕组，而且主线圈130与共模抑制线圈150的绕线方向是相互垂直的。这样能够达到抑制共模电磁干扰的目的。
[0026]主线圈130缠绕在第一组磁芯120上，共模抑制线圈150缠绕在第二组磁芯140上。主线圈130与骨架110之间、共模抑制线圈150与骨架110之间的空隙内填充有封装胶160。这样使得主线圈130、共模抑制线圈150与骨架110粘合成一体，在受到振荡时该网络变压器内部的器件不会相互碰撞，也不会出现脱落的问题，从而很好地提升了该网络变压器的可靠性。
[0027]在本实施例中，封装胶160材质为紫外线硬化性树脂(UV Curable Resin),可以理解，在其他实施例中还可以为热固型树脂。
[0028]主线圈130和共模抑制线圈150都经过了浸漆处理，经高温固化形成保护层，从而很好地保证产品不潮、不腐。
[0029]请结合图4，为图1所示网络变压器的内部结构图。
[0030]第一组磁芯120和第二组磁芯140大小不同,摆放方向也不同，主线圈130与共模抑制线圈150的绕线方向是相互垂直的。
[0031]上述电子器件的封装结构及网络变压器通过应用一种针脚距离只有1.02mm?
2.50mm的新型骨架，使其达到军用电子元件中的小型化要求。
[0032]本实用新型根据产品多组绕组、小型化应用要求，从结构、材料和工艺等方面进行设计、优化和调整，实现产品多组绕组、小型化应用要求。本实用新型实现了网络变压器耐振、防潮、防腐要求，同时增强了产品的可靠性，达到了军用要求，满足GJB360B的试验要求。本实用新型操作方便，易于实现批量生产。
[0033]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，其特征在于，所述骨架的针脚距离为 1.02mm ?2.50mm。
2.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述骨架的针脚距离为1.02mm,所述骨架高度为7.35mm。
3.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，还包括与所述主线圈连接的共模抑制线圈和第二组磁芯，所述共模抑制线圈缠绕在所述第二组磁芯上。
4.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈与所述骨架之间、所述共模抑制线圈与所述骨架之间的空隙内填充有封装胶。
5.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述骨架为E4008材质的骨架。
6.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈包括8个绕组。
7.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述共模抑制线圈包括8个绕组。
8.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈与所述共模抑制线圈的绕线方向是相互垂直的。
9.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈和共模抑制线圈经过了浸漆处理。
10.一种网络变压器，包括如权利要求1?9任一项所述的电子器件的封装结构。
【文档编号】H01F27/40GK203746629SQ201320851517
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】王智会, 康武闯, 李建辉, 樊应县, 高永毅, 陈益芳, 张小霞 申请人:深圳振华富电子有限公司