技术编号：4461046
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供按压装置，该按压装置能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧。按压装置用于按压层叠体，该层叠体包括基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上。按压装置包括下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方地按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件...
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