按压装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供按压装置，该按压装置能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧。按压装置用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上。按压装置包括：下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方地按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。
【专利说明】按压装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用于按压层叠体的按压装置。
【背景技术】
[0002]在印刷电路基材的制造等中，准备安装有电子零件的基板，将热固性的树脂材料以覆盖电子零件的方式配置在该基板之上而形成层叠体。之后，通过加热层叠体而使树脂材料固化。另外，在树脂材料的热固化时，以恒定的压力对树脂材料进行加压(例如参照专利文献I)。
[0003]在专利文献I中，准备包括基材和薄膜状树脂材料的层叠体，该基材具有电子零件和基板，该薄膜状树脂材料以覆盖电子零件的方式配置在基板上，利用平面冲压装置对层叠体进行加压并对层叠体进行加热。此时，层叠体以被一对金属板夹持的方式被加压。
[0004]专利文献1:日本特开2008 - 12918号公报实用新型内容
[0005]实用新型要解决的问题
[0006]然而，在以恒定量以上的压力对层叠体进行加压的情况下，会产生薄膜状树脂材料发生所需要变形量以上的变形这样的不良情况。另一方面，在加压不充分的情况下，薄膜状树脂材料相对于电子零件和基板的贴紧变得不充分。另外，由于在对层叠体进行加压时的适当的压力会根据构成层叠体的树脂材料的不同而发生变化，因此，难以根据层叠体的不同而始终以适当的压力对层叠体进行加压。
[0007]因此，本实用新型的目的在于，提供能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧的按压装置和使用该按压装置的树脂片的固化方法。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本实用新型提供一种按压装置，其用于按压层叠体，该层叠体包括:基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上，其特征在于，该按压装置包括:下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方按压层叠体；以及第I间隔件，其构成为位于下板与上板之间，第I间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。
[0010]采用这样的按压装置，第I间隔件的上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。因此，能够在上下方向上的、第I间隔件的上端与剥离片的上端之间设置作为层叠体的按压量的恒定的距离。其结果，能够利用上板自上方向下方适当地按压层叠体，从而能够使树脂片贴紧于基板和光半导体元件。
[0011]另外，在利用上板按压层叠体时，第I间隔件的上端与上板的下端相抵接，从而能够限制上板向下方移动。其结果，能够抑制层叠体发生一定量以上的变形。
[0012]另外，在按压装置中，优选的是，第I间隔件构成为使树脂片向上方暴露并且该第I间隔件载置在基板之上，第I间隔件具有与树脂片的厚度相同的厚度。
[0013]采用这样的按压装置，由于第I间隔件具有与树脂片相同的厚度，因此，在将第I间隔件载置在基板之上时，能够在上下方向上的、第I间隔件的上端与剥离片的上端之间设置相当于剥离片的厚度的距离。也就是说，能够利用剥离片的厚度来调节层叠体的按压量。其结果，能够利用上板来进一步适当地按压层叠体。
[0014]另外，在按压装置中，优选的是，为了按压多个层叠体，该按压装置还包括:至少I个中间板，其构成为隔开间隔地位于下板与上板之间；以及至少I个第2间隔件，其位于中间板的上方，中间板构成为以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体，第2间隔件构成为在上下方向上其上端位于比载置于中间板的层叠体的剥离片的上端靠下方的位置，上板构成为对载置于中间板的层叠体自该层叠体的上方向下方进行按压。
[0015]采用这样的按压装置，能够利用上板自上方向下方按压被载置于下板的层叠体和被载置于中间板的层叠体。因此，能够利用上板一次按压多个层叠体，从而能够有效地按压多个层叠体并能够在多个层叠体中分别使树脂片贴紧于基板和光半导体元件。
[0016]另外，在利用上板按压层叠体时，第I间隔件的上端与中间板的下端相抵接，并且第2间隔件的上端与中间板或上板的下端相抵接，从而能够限制上板和中间板向下方移动。其结果，能够抑制多个层叠体发生一定量以上的变形。
[0017]另外，在按压装置中，优选的是，第2间隔件构成为使树脂片向上方暴露并且该第2间隔件载置在被载置于中间板的层叠体的基板之上，第2间隔件具有与树脂片的厚度相同的厚度。
[0018]采用这样的按压装置，由于第2间隔件具有与树脂片相同的厚度，因此，在将第2间隔件载置在基板之上时，能够在上下方向上的、第2间隔件的上端与剥离片的上端之间设置相当于剥离片的厚度的距离。也就是说，能够利用剥离片的厚度来调节层叠体的按压量。其结果，能够利用上板来进一步适当地按压层叠体。
[0019]另外，在按压装置中，优选的是，该按压装置还包括用于将多个层叠体、第I间隔件、中间板、第2间隔件以及上板相对于下板定位的定位引导件。
[0020]采用这样的按压装置，能够利用定位引导件将多个层叠体、第I间隔件、中间板、第2间隔件以及上板相对于下板定位。因此，能够精度良好地按压多个层叠体。
[0021]另外，本实用新型提供一种树脂片的固化方法，其用于使层叠体的树脂片固化，该层叠体包括:基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上，该树脂片的固化方法的特征在于，该树脂片的固化方法包括以下工序:准备下板、上板、以及具有与树脂片的厚度相同的厚度的第I间隔件的准备工序；将层叠体以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置在下板之上的工序；将第I间隔件以使树脂片向上方暴露的方式载置在基板之上的工序；以及一边利用上板对层叠体自层叠体的上方向下方进行按压、一边对树脂片进行加热而使其固化的固化工序。
[0022]采用这样的方法，由于准备了具有与树脂片相同的厚度的第I间隔件，因此，在将第I间隔件载置在基板之上时，能够在上下方向上的、第I间隔件的上端与剥离片的上端之间设置相当于剥离片的厚度的距离。也就是说，能够利用剥离片的厚度来调节层叠体的按压量。其结果，能够利用上板来适当地按压层叠体。
[0023]另外，在利用上板适当地按压层叠体时，第I间隔件的上端与上板的下端相抵接，从而能够限制上板向下方移动。其结果，能够抑制层叠体发生一定量以上的变形。
[0024]另外，在树脂片的固化方法中，优选的是，为了按压多个层叠体，准备工序包括准备至少I个中间板和具有与树脂片的厚度相同的厚度的至少I个第2间隔件的工序，该树脂片的固化方法还包括以下工序:使中间板位于下板与上板之间的工序；将层叠体以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置在中间板之上的工序；以及将第2间隔件以使树脂片向上方暴露的方式载置在被载置于中间板的层叠体的基板之上的工序，在固化工序中，一边利用上板将多个层叠体自多个层叠体的上方向下方进行按压，一边对多个树脂片进行加热而使其固化。
[0025]采用这样的方法，能够利用中间板自上方向下方按压被载置于下板的层叠体。另夕卜，能够利用上板自上方向下方按压被载置于中间板的层叠体。因此，能够利用上板或中间板一次按压多个层叠体，从而能够有效地按压多个层叠体。
[0026]另外，由于准备了具有与树脂片相同的厚度的第2间隔件，因此，在将第2间隔件载置在基板之上时，能够在上下方向上的、第2间隔件的上端与剥离片的上端之间设置相当于剥离片的厚度的距离。也就是说，能够利用剥离片的厚度来调节层叠体的按压量。其结果，能够利用上板来进一步适当地按压层叠体。
[0027]另外，在利用上板按压层叠体时，第I间隔件的上端与中间板的下端相抵接，并且第2间隔件的上端与上板或中间板的下端相抵接，因此能够限制上板和中间板向下方移动。其结果，能够抑制多个层叠体发生一定量以上的变形。
[0028]实用新型的效果
[0029]采用本实用新型的按压装置和使用该按压装置的树脂片的固化方法，能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是表示本实用新型的按压装置的俯视图，是表示在按压层叠体之前的按压装置的俯视图。
[0031]图2是图1所示的按压装置的A — A剖视图。
[0032]图3是表示图1所示的按压装置的基座构件的俯视图。
[0033]图4是图3所示的基座构件的侧视图。
[0034]图5A —图5B是表示图1所示的按压装置的间隔件，图5A是间隔件的俯视图，图5B是间隔件的侧视图。
[0035]图6A —图6B表示图1所示的按压装置的中间板，图6A是中间板的俯视图，图6B是中间板的侧视图。
[0036]图7A —图7B表示图1所示的按压装置的上板，图7A是上板的俯视图，图7B是上板的侧视图。
[0037]图8A —图8B表示图1所示的按压装置的加重板，图8A是加重板的俯视图，图8B是加重板的侧视图。
[0038]图9A —图9B表示被图1所示的按压装置按压的层叠体，图9A是层叠体的俯视图，图9B是层叠体的侧视图。
[0039]图10是载置有层叠体的状态下的基座构件的俯视图。
[0040]图11是图10所示的基座构件的侧视图。
[0041]图12是表不将间隔件载置于图10所不的基座构件的状态的俯视图。
[0042]图13是图12所示的基座构件的B — B剖视图。
[0043]图14是表示将中间板载置于图10所示的基座构件的状态的俯视图。
[0044]图15是图14所示的基座构件的C — C剖视图。
[0045]图16是表示对层叠体进行按压后的按压装置的侧视图。
[0046]图17是表示本实用新型的变形例的按压装置的剖视图，是表示对层叠体进行按压之前的按压装置的剖视图。
[0047]图18是对层叠体进行按压后的图17所示的按压装置的剖视图。
[0048]图19是表示图5A —图5B所示的间隔件的变形例的俯视图。
[0049]附图标记说明
[0050]1、按压装置；3a、第I间隔件；3b、第2间隔件；5、中间板；9、层叠体；10、电路基板；11、发光二极管元件；12、树脂片；13、剥离片；21、基座板；22、第I引导销；23、第2引导销；24、第3引导销；61、上板。
【具体实施方式】
[0051]1.按压装置
[0052]如图1和图2所示，按压装置I是用于对后述的多个层叠体9进行按压的装置，其包括基座构件2、多个(3个)间隔件3、多个(两个)中间板5、以及盖构件6。
[0053]此外，在以下的说明中，在提及按压装置I的方向时，以将按压装置I水平载置的状态为基准。即，图1的纸厚方向近前侧为上方，纸厚方向进深侧为下方。另外，图1的纸面左右方向为横向，图1的纸面上下方向为纵向。另外，图1的纸面左侧为横向一侧，图1的纸面右侧为横向另一侧。另外，图1的纸面上侧为纵向一侧，图1的纸面下侧为纵向另一侧。
[0054](I)基座构件
[0055]如图2所示，基座构件2具有作为下板的基座板21和引导销22、23、24。
[0056](I — 2)基座板
[0057]如图3所示，基座板21由不锈钢等金属构成并形成为俯视大致矩形形状的具有恒定厚度的平板形状。在基座板21的4个角附近的上表面上，如图2的虚线所示那样分别形成有向下方凹陷的多个槽、即I个粗径槽和3个细径槽。
[0058](I — 3)引导销
[0059]如图2所示，引导销22、23、24分别分类成第I引导销22、第2引导销23以及第3引导销24。
[0060]第I引导销22由不锈钢等金属构成并形成为沿上下方向延伸的大致圆柱形状。第I引导销22通过其下端与基座板21的粗径槽嵌合而竖立设置于基座板21。
[0061]如图1和图3所示，第I引导销22在基座板21的横向两端缘附近相互在纵向上隔开间隔设有两个、即合计设有4个。具体而言，横向一侧的第I引导销22和横向另一侧的第I引导销22在横向上相对，纵向一侧的第I引导销22和纵向另一侧的第I引导销22在纵向上相对。另外，在沿上下方向进行投影时，在横向一侧的第I引导销22与横向另一侦_第I引导销22之间夹设有后述的层叠体9、间隔件3、中间板5、上板61以及加重板6。并且，第I引导销22与后述的加重板62的缺口部62c相卡合。由此，第I引导销22将加重板62相对于基座板21定位。
[0062]如图2所示，第2引导销23由不锈钢等金属构成并形成为直径比沿上下方向延伸的第I引导销22的直径小的大致圆柱形状。第2引导销23通过其下端与基座板21的细径槽嵌合而竖立设置于基座板21。
[0063]如图1和图3所示,第2引导销23在基座板21的4个角附近分别设有I个、也就是说合计设有4个。具体而言，横向一侧的第2引导销23和横向另一侧的第2引导销23在横向上的、比横向一侧第I引导销22和横向另一侧的第I引导销22均靠内侧的位置上相对，纵向一侧的第2引导销23和纵向另一侧的第2引导销23在纵向上的、比纵向一侧的第I引导销22和纵向另一侧的第I引导销22均靠内侧的位置上相对。
[0064]另外，横向一侧的第2引导销23和横向另一侧的第2引导销23以在沿上下方向进行投影时在横向一侧的第2引导销23和横向另一侧的第2引导销23之间夹设有层叠体9的方式沿上下方向分别贯穿后述的间隔件3、中间板5、上板61以及加重板62的横向两端部。由此，第2引导销23将后述的间隔件3、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0065]如图2所示，第3引导销24由不锈钢等金属构成并形成为直径比沿上下方向延伸的第I引导销22的直径小且直径与第2引导销23的直径相同的大致圆柱形状。引导销24通过其下端与基座板21的细径槽嵌合而竖立设置于基座板21。
[0066]如图1和图3所示，第3引导销24在基座板21的4个角附近分别设有两个、即合计设有8个。
[0067]在各角处，两个第3引导销24以沿上下方向进行投影时与电路基板10的各角相抵接的方式配置，具体而言，两个第3引导销24配置为，一个第3引导销24与电路基板10的各角中的横向端缘相抵接且另一个第3引导销24与电路基板10的各角中的纵向端缘相抵接。由此，第3引导销24将电路基板10进而层叠体9相对于基座板21定位。
[0068]另外，横向一侧的第3引导销24和横向另一侧的第3引导销24以在沿上下方向进行投影时在横向一侧的第3引导销24和横向另一侧的第3引导销24之间夹设有层叠体9的方式沿上下方向分别贯穿后述的间隔件3、中间板5、上板61以及加重板62的横向两端部。由此，第3引导销24将后述的间隔件3、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0069](2)间隔件
[0070]如图2、图5A以及图5B所示，间隔件3由不锈钢等金属构成并形成为俯视大致框形状的具有恒定厚度的平板形状。间隔件3具有构成为一体的、框部31和多个(4个)分隔部32。间隔件3具有与后述的树脂片12相同的厚度。
[0071]框部31形成为俯视大致矩形框形状，其由沿着纵向延伸的一对板状部分和沿着横向延伸的一对板状部分形成。在框部31上形成有沿厚度方向贯穿框部31的多个(12个)间隔件贯通孔31a。
[0072]间隔件贯通孔31a在框部31的4个角附近分别设有3个、即合计设有12个。具体而言，在框部31的各角处形成有分别供I个第2引导销23和两个第3引导销24贯穿的3个间隔件贯通孔31a。
[0073]在沿上下方向进行投影时，框部31的沿纵向延伸的一对板状部分与后述的电路基板10的横向的两端部重叠，在框部31的沿横向延伸的一对板状部分之间夹设有后述的电路基板10。
[0074]分隔部32是沿纵向延伸的主视大致矩形形状的平板形状，其自框部31的沿横向延伸的一对板状部分起朝向纵向内侧突出到框部31的纵向长度的4分之I左右。
[0075]分隔部32以在横向上将框部31的开口(内部空间)等分(三等分)地分隔且在纵向上使一个分隔部32和另一个分隔部32相对的方式隔开间隔地配置有多个(4个)。在横向上彼此相邻的分隔部32的间隔略大于后述的剥尚片13的横向长度,各分隔部32的横向长度短于后述的剥离片13的横向长度。
[0076]此外，间隔件3在上下方向上隔开间隔地配置有3个，最下方的间隔件3为第I间隔件3a，最下方的间隔件3以外的间隔件3为第2间隔件3b。
[0077](3)中间板
[0078]如图2、图6A以及图6B所示，中间板5由不锈钢等金属构成并形成为俯视大致矩形形状的具有恒定厚度的平板形状。中间板5形成为，其纵向长度与基座板2的纵向长度相同，其横向长度短于基座板2的横向长度。在中间板5上形成有沿厚度方向贯穿中间板5的多个(12个)中间板贯通孔5a。
[0079]中间板贯通孔5a在中间板5的4个角附近分别设有3个、即合计设有12个。具体而言，在中间板5的各角处形成有分别供I个第2引导销23和两个第3引导销24贯穿的3个中间板贯通孔5a。
[0080]此外，中间板5配置为两个中间板5在上下方向上隔开间隔。
[0081](4)盖构件
[0082]盖构件6具有上板61和加重板62。
[0083](4—1)上板
[0084]上板61具有与中间板5相同的形状和尺寸。S卩，如图2、图7A以及图7B所示，上板61由不锈钢等金属构成并形成为俯视大致矩形形状的具有恒定厚度的平板形状。上板61形成为，其纵向长度与基座板2的纵向长度相同,其横向长度短于基座板2的横向长度。在上板61上形成有沿厚度方向贯穿上板61的多个(12个)上板贯通孔61a。
[0085]上板贯通孔61a在上板61的4个角附近分别设有3个、即合计设有12个。具体而言，在上板61的各角处形成有分别供I个第2引导销23和两个第3引导销24贯穿的3个上板贯通孔61a。
[0086]此外，上板61以与位于最上方的中间板5隔开间隔的方式配置于该位于最上方的中间板5的上方。
[0087](4 — 2)加重板
[0088]如图2、图8A以及图8B所示，加重板62由不锈钢等金属构成并形成为俯视大致矩形形状的具有恒定厚度的平板形状。加重板62形成为，其纵向长度与基座板2的纵向长度相同，其横向长度与基座板2的横向长度相同。在加重板62上形成有沿厚度方向贯穿加重板62的多个(12个)加重板贯通孔62a、凹部62b以及多个(4个)缺口部62c。
[0089]加重板贯通孔62a在加重板62的4个角附近分别设有3个、即合计设有12个。具体而言，在加重板62的各角处形成有分别供I个第2引导销23和两个第3引导销24贯穿的3个加重板贯通孔62a。
[0090]凹部62b呈俯视大致矩形形状，并以朝向下方凹陷的方式形成于加重板62的上表面的中央部分。凹部62b的深度为加重板62的厚度的大致一半左右。
[0091]缺口部62c在加重板62的横向两端缘分别设有两个、即合计设有4个。具体而言，缺口部62c在加重板62的4个角附近分别具有自加重板5的横向端缘朝向内侧去呈大致U字形状切除而成的形状。在沿上下方向进行投影时，缺口部62c与引导销22重叠。
[0092]此外，加重板62位于上板61的上方。
[0093]2.层叠体c
[0094]如图2、图9A以及图9B所示，层叠体9包括:电路基板10;多个(12个)发光二极管元件11，该多个发光二极管元件11作为光半导体元件支承于电路基板10之上；多个(12个)树脂片12，该多个树脂片12在电路基板10之上密封发光二极管元件11 ;以及多个(3个)剥离片13，该多个剥离片13位于树脂片12之上。
[0095](I)电路基板
[0096]电路基板10是俯视大致矩形形状的具有恒定厚度的大致平板形状，其由通常应用于光半导体装置的基板构成，例如氧化铝等陶瓷基板、例如聚酰亚胺等树脂基板、芯体使用了金属板而成的金属芯体基板等。
[0097]电路基板10在其上表面包括导体图案17，该导体图案17具有:一对外部电极15，其与外部的电源(未图示)相连接；配线16;以及内部电极(未图示)，其与发光二极管元件11电连接。
[0098]在电路基板10上，导体图案17在纵向上相互隔开间隔地并列配置有多个(4个)，并以在横向上相互隔开间隔地并列配置有多个(3个)，即合计排列配置有12个。
[0099]外部电极15在层叠在电路基板10上的I个树脂片12的外侧设有一对，并以隔着树脂片12的方式相对配置。
[0100]配线16将外部电极15和内部电极(未图示)电连接。
[0101]并且，来自电源的电力经由外部电极15进行供给，该电力经由配线16供给至内部电极(未图示)。
[0102](2)发光二极管元件
[0103]发光二极管元件11形成为俯视大致圆板形状，在电路基板10的上表面上，发光二极管元件11在纵向上相互隔开间隔地并列配置有多个(4个)，并以在横向上相互隔开间隔地并列配置有多个(3个)，即合计排列配置有12个。发光二极管元件11与各导体图案17相对应地配置有I个，具体而言，各发光二极管元件11配置在所对应的一对外部电极15之间。
[0104]这样的发光二极管元件11以引线接合的方式与内部电极(未图示)连接(未图示)或以倒装法(flip chip)安装(未图示)于内部电极(未图示)，由此，发光二极管元件11被供给有来自内部电极(未图示)的电力而发光。
[0105]发光二极管元件11的直径例如是0.2mm?5mm。发光二极管元件11的厚度如为100 μ m ?1000 μ mD
[0106]发光二极管元件11的在纵向上和横向上的间隔例如是0.5mm以上，优选为Imm以上，并且例如是1mm以下，优选为5mm以下。
[0107]发光二极管元件11例如是能够发出蓝色光的光半导体元件(具体而言，蓝色发光二极管元件)。
[0108](3)树脂片
[0109]树脂片12是直径比发光二极管元件11的直径大的俯视大致圆形状且形成为具有恒定厚度的片状。
[0110]树脂片12由包含密封树脂的密封树脂组合物形成。
[0111]作为密封树脂，可列举出例如通过加热而固化的热固性树脂。
[0112]作为热固性树脂，可列举出例如有机硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。
[0113]作为上述密封树脂，可优选列举出热固性树脂，更优选列举出有机硅树脂。
[0114]另外，作为包含有机硅树脂作为密封树脂的密封树脂组合物，例如可列举出2阶段固化型有机硅树脂组合物、I阶段固化型有机硅树脂组合物等热固性有机硅树脂组合物坐寸O
[0115]2阶段固化型有机硅树脂组合物是指，具有2阶段的反应机构，在第I阶段的反应中B阶化(半固化)，在第2阶段的反应中C阶化(最终固化)的热固性有机硅树脂组合物。
[0116]另外，B阶是密封树脂组合物可溶于溶剂的A阶与最终固化的C阶之间的状态，是固化以及凝胶化只进行一点点、在溶剂中溶胀但没有完全溶解、加热时软化但不熔融的状态。
[0117]作为2阶段固化型有机硅树脂组合物，例如可列举出缩合反应.加成反应固化型有机硅树脂组合物。
[0118]另外，根据需要能够在密封树脂组合物中以适当的比例含有荧光体、填充剂。
[0119]作为荧光体，可列举出例如能够将蓝色光转换成黄色光的黄色荧光体等。作为这样的荧光体，可列举出例如在复合金属氧化物、金属硫化物等中掺杂例如铈(Ce)、铕(Eu)等金属原子而得到的荧光体。
[0120]具体而言，作为荧光体，可列举出例如Y3Al5O12:Ce(YAG(钇?铝?石榴石):Ce)等。
[0121]树脂片12优选是B阶，树脂片12的硬度为其压缩弹性模量成为例如0.025Mpa?0.15Mpa那样的硬度。
[0122]另外，在沿上下方向进行投影时，树脂片12与发光二极管元件11呈同心圆状重叠，树脂片12的直径例如是1mm?100mm。
[0123]另外，树脂片12的厚度并没有特别限定，但例如是100 μ m以上，优选是800 μ m以上，并且例如是1000 μ m以下。
[0124](4)剥离片
[0125]剥离片13形成为沿纵向延伸的俯视大致矩形形状的片状。
[0126]剥离片13由例如下述树脂薄膜形成:聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸类薄膜、有机硅树脂薄膜、苯乙烯树脂薄膜、氟树脂薄膜等。需要说明的是，剥离片13的表面也可以被施以离型处理。
[0127]剥离片13的纵向长度长于电路基板10的纵向长度，剥离片13的横向长度是能够覆盖一对外部电极15的长度。
[0128]剥离片13的厚度例如为50μπι?ΙΟΟμπι。若剥离片13的厚度处于上述范围内，则能够抑止成本的增大并且实现良好的处理性(将剥离片13从树脂片12上剥离时的处理性)。
[0129]剥离片13以与在纵向上并列配置的4个树脂片12连续地接触的方式配置于在纵向上并列配置的4个树脂片12之上。另外，剥离片13的纵向两端缘配置于比电路基板10的纵向两端缘靠外侧的位置。剥离片13在横向上相互隔开间隔地并列配置有多个(3个)。
[0130]3.利用按压装置对层叠体进行按压
[0131]下面，参照图10?图16说明利用按压装置I对层叠体9进行按压的按压方法和树脂片12的固化方法。
[0132]在该方法中，首先，准备基座构件2、第I间隔件3a、两个第2间隔件3b、两个中间板5以及盖构件6。然后，如图10和图11所示，将基座构件2的基座板21配置在水平面上。之后，将第I引导销22嵌合于基座板21的粗径槽，并将第2引导销23和第3引导销24嵌合于基座板21的细径槽，从而使上述第I引导销22、第2引导销23以及第3引导销24竖立设置于基座板21。
[0133]接着，将层叠体9以电路基板10在下侧且剥离片13在上侧的方式载置于基座板21上的中央。此时，基座板21的各角中的一个第3引导销24与电路基板10的各角中的横向端缘相抵接，另一个第3引导销24与电路基板10的各角中的纵向端缘相抵接。
[0134]然后，如图12和图13所示，以这样的方式将第I间隔件3a载置在电路基板10之上:第2引导销23和第3引导销24贯穿间隔件贯通孔31a，并且使树脂片12和剥离片13在上方暴露。
[0135]此时，在框部31的内部空间的、被分隔部32三等分而成的空间内分别容纳有剥离片13和沿纵向排列的4个发光二极管元件11。另外，在上下方向上，第I间隔件3a的上端位于比层叠体9的剥离片13的上端靠下方的位置。详细而言，在第I间隔件3a的上端与剥离片13的上端之间设有相当于剥离片13的厚度的距离L(参照图2)。
[0136]之后，如图14和图15所示，将中间板5以第2引导销23和第3引导销24贯穿中间板贯通孔5a的方式载置在层叠体9上、即3个剥离片13上。此时，在中间板5的下端与第I间隔件3a的上端之间设有相当于剥离片13的厚度的距离L(参照图2)。
[0137]接着，同样地，依次载置层叠体9、第2间隔件3b、中间板5、层叠体9以及第2间隔件3b。
[0138]S卩，将层叠体9以电路基板10在下侧且剥离片13在上侧的方式载置于中间板5上的中央。
[0139]然后，以这样的方式将第2间隔件3b载置在中间板5上的电路基板10之上--第2引导销23和第3引导销24贯穿间隔件贯通孔31a，并且使树脂片12和剥离片13在上方暴露。
[0140]之后，将中间板5以第2引导销23和第3引导销24贯穿中间板贯通孔5a的方式载置在位于下方的中间板5上的层叠体9之上、即位于下方的中间板5上的3个剥离片13上。
[0141]另外，将层叠体9以电路基板10在下侧且剥离片13在上侧的方式载置于位于最上方的中间板5上的中央。
[0142]然后，以这样的方式将第2间隔件3b载置在中间板5上的电路基板10之上--第2引导销23和第3引导销24贯穿间隔件贯通孔31a，并且使树脂片12和剥离片13在上方暴露。
[0143]此时，基座板21的各角中的一个第3引导销24与所有的电路基板10的各角中的横向端缘相抵接，基座板21的各角中的另一个第3引导销24与所有的电路基板10的各角中的纵向端缘相抵接。
[0144]另外，在第2间隔件3b的框部31的内部空间内的、被分隔部32三等分而成的空间内分别容纳有位于中间板3上的剥离片13和沿纵向排列的4个发光二极管元件11。在上下方向上，第2间隔件3b的上端位于比层叠体9的剥离片13的上端靠下方的位置。详细而言，在第2间隔件3a的上端与剥离片13的上端之间设有相当于剥离片13的厚度的距离L(参照图2)。在中间板5的下端与第2间隔件3b的上端之间设有相当于剥离片13的厚度的距离L (参照图2)。
[0145]接着，将上板61以第2引导销23和第3引导销24贯穿上板贯通孔61a的方式载置在位于最上方的中间板5上的层叠体9之上、即位于最上方的中间板5上的3个剥离片13上。此时，在上板61的下端与位于最上方的第2间隔件3b的上端之间设有相当于剥离片13的厚度的距离L (参照图2)。
[0146]然后，如图1和图2所示，将加重板62以使基座构件2的第I引导销22位于缺口部62c的内侧且基座构件2的第2引导销23和第3引导销24贯穿加重板贯通孔62a的方式载置在上板61上。
[0147]此时，通过将第I引导销22与缺口部62c相卡合，从而将加重板62相对于基座板21定位。
[0148]第2引导销23沿上下方向贯穿第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62。由此，第2引导销23将第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0149]第3引导销24与所有的电路基板10的横向端缘或纵向端缘相抵接而将所有的电路基板10进而所有的层叠体9相对于基座板21定位。另外，第3引导销24沿上下方向贯穿第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62。由此，第3引导销24将第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0150]之后,将重物W载置于加重板62的凹部62b并利用上板61自上方向下方按压层叠体9，此时，如图16所示，中间板5的下端与第I间隔件3a的上端相抵接，并且中间板3a或上板61的下端与第2间隔件3b的上端相抵接。由此，限制上板61和中间板5向下方移动。并且，层叠体9的树脂片12向下方收缩相当于剥离片13的厚度的量。
[0151]接着，将按压装置I设置在炉内(未图示)，并一边对层叠体9即树脂片12进行加压，一边对树脂片12进行加热而使其固化。
[0152]此时，固化条件是上述树脂片12的热固化性树脂达到完全固化的条件，在树脂片12是B阶的情况下，加热温度例如是80°C?200°C，优选是100°C?180°C、加热时间例如是0.1小时?20小时，优选是I小时?10小时。
[0153]然后，在完成树脂片12的固化之后，将按压装置I自炉内(未图示)取出。
[0154]4.作用效果
[0155]采用该按压装置I和利用按压装置I的树脂片12的固化方法，如图2所示，第I间隔件3a的上端和第2间隔件3b的上端位于比层叠体9的剥离片13的上端靠下方的位置。因此，能够在上下方向上的、第I间隔件3a的上端与剥离片13的上端之间和第2间隔件3b的上端与剥离片13的上端之间设置作为层叠体9的按压量的恒定的距离L。其结果，能够利用上板61自上方向下方适当地按压层叠体9，从而能够使树脂片12贴紧于电路基板10和发光二极管元件11。
[0156]另外，如图16所示，在利用上板61按压层叠体9时，第I间隔件3a的上端与中间板5的下端相抵接，并且第2间隔件3b的上端与中间板3a或上板61的下端相抵接，因此能够限制上板61和中间板5向下方移动。其结果，能够抑制多个层叠体9、即多个树脂片12发生一定量以上的变形。
[0157]另外，如图2所示，由于第I间隔件3a和第2间隔件3b具有与树脂片12相同的厚度，因此，在将第I间隔件3a和第2间隔件3b载置在电路基板10之上时，能够在上下方向上的、第I间隔件3a的上端与剥离片13的上端之间和第2间隔件3b的上端与剥离片13的上端之间设置相当于剥离片13的厚度的距离L。也就是说，能够利用剥离片13的厚度来调节层叠体9的按压量。其结果，能够利用上板61来进一步适当地按压层叠体。
[0158]另外，如图2所示，能够利用上板61自上方向下方按压被载置于基座板21的层叠体9和载置于中间板5的层叠体9。因此，能够利用上板61 —次按压多个层叠体9，从而能够有效地按压多个层叠体9并能够在多个层叠体9中分别使树脂片12贴紧于电路基板10和发光二极管元件11。
[0159]另外，如图2所示，在按压装置I中，利用第I引导销22、第2引导销23以及第3引导销24将多个层叠体9、第I间隔件3a、中间板5、第2间隔件3b、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。因此，能够精度良好地按压多个层叠体9。
[0160]详细而言，如图1和图2所示，由于第I引导销22与缺口部62c相卡合，因此能够将加重板62相对于基座板21定位。
[0161]另外，如图1和图2所示，由于第2引导销23沿上下方向贯穿第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62，因此能够将上述第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0162]另外，如图1和图2所示，由于第3引导销24与所有的电路基板10的横向端缘或纵向端缘相抵接，因此能够将所有的电路基板10进而所有的层置体9相对于基座板21定位。并且，由于第3引导销24沿上下方向贯穿第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62，因此能够将上述第I间隔件3a、第2间隔件3b、中间板5、上板61以及加重板62相对于基座板21定位。
[0163]5.按压装置的变形例I
[0164]图17和图18是表示上述按压装置I的变形例的剖视图。在图17和图18中，对于与上述按压装置I相同的构件，标注相同的附图标记而省略其说明。另外，在以下说明的按压方法和固化方法中，对于与上述相同的工序，省略其说明。
[0165]在上述说明中，在按压装置I中，将中间板5在上下方向上夹设于基座板21与上板61之间，但也可以在不在基座板21的上方夹设中间板5的情况下将上板61配置于基座板21的上方。
[0166]S卩，如图17所示，在该方法中，使基座构件2的基座板21位于水平面上，并将层叠体9和第I间隔件3a载置在基座板21上，之后，将上板61以第2引导销23和第3引导销24贯穿上板贯通孔62a的方式载置在基座板21上的层叠体9的上、即基座板21上的3个剥离片13上。之后，将加重板62载置在上板61之上。然后，如图18所示，将重物W载置于加重板62并利用上板61自上方向下方按压层叠体9。
[0167]采用该按压装置I和利用按压装置I的树脂片12的固化方法，虽然是简单的结构和方法，但能够利用上板61适当地按压层叠体9。
[0168]6.按压装置的变形例2
[0169]图19是表示在上述按压装置I中使用的间隔件3的变形例的俯视图。在图19中，对于与上述按压装置I相同的构件，标注相同的附图标记而省略其说明。另外，在以下说明的按压方法和固化方法中，对于与上述相同的工序，省略其说明。
[0170]在上述说明中，间隔件3是俯视大致矩形框形状，并包括框部31和分隔部32，但间隔件3也可以包括大致平带形状的多个间隔件。
[0171]S卩，如图19所示，间隔件90包括第3间隔件91和第4间隔件92。
[0172]第3间隔件91是俯视大致矩形形状的大致平带形状并具有与树脂片12相同的厚度。在第3间隔件91上形成有沿厚度方向贯穿第3间隔件91的多个(两个)间隔件贯通孔 91a。
[0173]间隔件贯通孔91a在第3间隔件91的两端部分别设有I个、即合计设有两个。
[0174]第4间隔件92具有与第3间隔件91相同的形状。S卩，第4间隔件92是俯视大致矩形形状的大致平带形状并具有与树脂片12相同的厚度。在第4间隔件92上形成有沿厚度方向贯穿第4间隔件92的多个(两个)间隔件贯通孔92a。
[0175]间隔件贯通孔92a在第4间隔件92的两端部分别设有I个、即合计设有两个。
[0176]第2引导销23在基座板21的4个角附近分别设有I个、也就是说合计设有4个，对此没有图示。具体而言，横向一侧的第2引导销23和横向另一侧的第2引导销23在横向上的、比横向一侧第I引导销22和横向另一侧的第I引导销22均靠内侧的位置相对，纵向一侧的第2引导销23和纵向另一侧的第2引导销23在纵向上的、纵向一侧的第I引导销22和纵向另一侧的第I引导销22的附近相对。
[0177]在要利用按压装置I按压层叠体9时，在将层叠体9载置于基座板21之后，以基座板21的纵向一侧的两个第2引导销23贯穿第3间隔件91的两个间隔件贯通孔91a的方式将第3间隔件91载置在电路基板10的纵向一侧端部之上。另外，在以基座板21的纵向另一侧的两个第2引导销23贯穿第4间隔件92的两个间隔件贯通孔92a的方式将第4间隔件92载置在电路基板10的纵向另一侧端部之上。之后，依次载置中间板5、层叠体9、间隔件90、中间板5、层叠体9以及间隔件90，然后载置上板61和加重板62并利用上板61自上方向下方按压层叠体9。
[0178]采用该按压装置I和利用按压装置I的树脂片12的固化方法，虽然是更为简单的结构和方法，但能够利用上板61适当地按压层叠体9。
[0179]此外，虽然作为本实用新型的例示实施方式提供了上述实用新型，但这仅仅是例示，不应做限定性解释。本领域技术人员清楚本实用新型的变形例是包括在本实用新型的权利要求书中。
[0180]产业上的可利用性
[0181]本实用新型的按压装置和树脂片的固化方法能够作为用于按压多个层叠体的装置和该层叠体所具有的树脂片的固化方法而使用。例如，树脂片适合于光半导体元件的密封，层叠体优选包括这样的树脂片。
【权利要求】
1.一种按压装置，其用于按压层叠体，该层叠体包括:基板；光半导体元件，其安装于上述基板之上；树脂片，其以覆盖上述光半导体元件的方式由热固性树脂形成在上述基板之上；以及剥离片，其配置于上述树脂片之上，该按压装置的特征在于， 该按压装置包括: 下板，其以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置上述层叠体； 上板，其构成为自上述层叠体的上方向下方按压上述层叠体；以及 第I间隔件，其构成为位于上述下板与上述上板之间， 上述第I间隔件构成为在上下方向上其上端位于比上述层叠体的上述剥离片的上端靠下方的位置。
2.根据权利要求1所述的按压装置，其特征在于， 上述第I间隔件构成为使上述树脂片向上方暴露并且该第I间隔件载置在上述基板之上， 上述第I间隔件具有与上述树脂片的厚度相同的厚度。
3.根据权利要求1所述的按压装置，其特征在于， 为了按压多个上述层叠体， 该按压装置还包括: 中间板，其为至少I个，构成为隔开间隔地位于上述下板与上述上板之间；以及 第2间隔件，其为至少I个，位于上述中间板的上方， 上述中间板构成为以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置上述层叠体，上述第2间隔件构成为在上下方向上其上端位于比载置于上述中间板的上述层叠体的上述剥离片的上端靠下方的位置， 上述上板构成为对载置于上述中间板的上述层叠体自该层叠体的上方向下方进行按压。
4.根据权利要求3所述的按压装置，其特征在于， 上述第2间隔件构成为使上述树脂片向上方暴露并且该第2间隔件载置在被载置于上述中间板的上述层叠体的上述基板之上， 上述第2间隔件具有与上述树脂片的厚度相同的厚度。
5.根据权利要求3所述的按压装置，其特征在于， 该按压装置还包括用于将多个上述层叠体、上述第I间隔件、上述中间板、上述第2间隔件以及上述上板相对于上述下板定位的定位引导件。
【文档编号】B29C43/20GK204036735SQ201420430514
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】北山善彦 申请人:日东电工株式会社