技术编号：4474034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种新型顶针，包括本体，所述本体顶端置有针尖，所述针尖为圆弧形半球结构，角度为20°-30°，圆弧半径为0.1mm-0.15mm。保证能够有效将芯片顶起，且不会对芯片造成损伤，提高产品质量。专利说明一种新型顶针[0001]本实用新型涉及一种新型顶针，属于加工制造领域。背景技术[0002]固晶机是一种将晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB (印刷线路板)上，实现晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备。固晶机上的顶针在固晶时起顶晶片的作用。传统的...
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