一种新型顶针的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型顶针，包括本体，所述本体顶端置有针尖，所述针尖为圆弧形半球结构，角度为20°-30°，圆弧半径为0.1mm-0.15mm。保证能够有效将芯片顶起，且不会对芯片造成损伤，提高产品质量。
【专利说明】一种新型顶针
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型顶针，属于加工制造领域。
【背景技术】
[0002]固晶机是一种将晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB (印刷线路板)上，实现晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备。固晶机上的顶针在固晶时起顶晶片的作用。传统的针尖较尖锐，在固晶过程中很容易造成芯片损伤，影响产品质量。本实用新型将针尖进行打磨，增大角度和半径，使其变得圆滑，在保证正常功能同时减小对芯片的损伤，提高产品的可靠性，减少报废率，节约成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型顶针，将针尖进行打磨，增大角度和半径，使其变得圆滑，在保证正常功能同时减小对芯片的损伤，提高产品的可靠性，减少报废率，节约成本。
[0004]为达到上述目的，本实用新型提供了一种新型顶针，包括本体，所述本体顶端置有针尖，所述针尖为圆弧形半球结构，角度为20° -30°，圆弧半径为0.lmm-0.15mm。保证能够有效将芯片顶起，且不会对芯片造成损伤，提高产品质量。
[0005]本实用新型的进一步改进在于:所述本体采用进口钨钢材质。钨钢具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，适用于固晶加工过程。
[0006]本实用新型的有益效果是:结构简单，实用性强，安全可靠，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为改进前顶针的结构示意图；
[0009]附图标号:1-本体，2-针尖。
【具体实施方式】
[0010]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
[0011]结合附图1与附图2，本实用新型提出了一种新型顶针，包括本体1，所述本体I顶端置有针尖2，所述针尖2为圆弧形半球结构，角度为20° -30°，圆弧半径为
0.lmm-0.15mm。改进前，针尖角度较小，较尖锐，容易将芯片划伤，影响产品质量。改进后，针尖2顶部较圆滑，可减小在生产加工时对芯片的损伤，角度增加后，相对刚度和强度都有所增加，避免了针头的磨损，延长其寿命。所述本体I采用进口钨钢材质，钨钢具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，适用于固晶加工过程。能够提高产品的可靠性，减少报废率，节约成本。
【权利要求】
1.一种新型顶针，包括本体(I)，其特征在于:所述本体(I)顶端置有针尖(2)，所述针尖(2)为圆弧形半球结构，角度为20° -30° ,圆弧半径为0.lmm-0.15mm。
2.如权利要求1所述的一种新型顶针，其特征在于:所述本体(I)采用进口钨钢材质。
【文档编号】B29C33/44GK203381079SQ201320459980
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】张海军 申请人:常州银河世纪微电子有限公司