预防顶针不共面的磁性顶针座的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开一般涉及半导体封装领域，具体涉及倒装焊工序，尤其涉及一种预防顶针不共面的磁性顶针座。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装密度的提高，传统引线键合技术已经无法满足要求，倒装焊技术能够适应集成电路封装密度高的要求，目前得到了广泛的应用，近年来消费类电子产品发展趋势要求产品体积越来越小，厚度越来越薄，这样芯片在顶起的过程中更容易破损，这对装片行业是个很大的挑战，特别是倒装行业薄芯片存在很大的破损风险。
[0003]如图1所示为常规顶针装置使用过程，常规的顶针固定块通过螺丝锁紧顶针，再带动顶针下降，半导体封装倒装焊产品在装片的过程中，避免不了从整张圆片上把芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接，为了把薄芯片从划片膜上脱离，在芯片的下面会用顶针顶起芯片，但芯片较薄，加上划片膜又有一定的粘性，在顶起的过程中芯片很容易破损，通常顶针都会有4根或者更多跟用于支撑起芯片，但是当这些顶针不共面时，就会使芯片在顶起的过程中受力不均匀引起芯片破损，如图2-3所示，顶针通过螺丝锁紧在顶针固定块上，由于顶针是通过人工固定的，非常容易出现顶针顶端不共面的情况，当顶针座带动顶针向上运动，顶针穿过真空孔顶起划片膜和芯片，顶端不共面的顶针会不同时的顶起芯片，芯片受到的顶针的力也不均匀，极易出现芯片的破损。
[0004]因此作业过程中对于顶针顶端的共面性要求很高，但是目前的顶针在安装的过程中固定方式都是通过螺丝锁紧进行固定的，人的主观判断占据很大的部分，很难达到一个统一的标准。
【实用新型内容】
[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种预防顶针不共面的磁性顶针座。
[0006]—方面提供一种预防顶针不共面的磁性顶针座，所述磁性顶针座上连接有多个顶针，所述磁性顶针座包括:顶针底座和固定在所述顶针底座上的磁性材料顶针支撑块。
[0007]本实用新型中提供的磁芯顶针座将顶针支撑块的材质改成磁性材料，顶针主要材质为铁，可以通过磁性材料制成顶针支撑块吸附顶针，顶针顶端形成平整的面，满足了顶针顶端共面性的要求;芯片收到的力也很均匀，从根本上解决了顶针不共面导致的芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，提高了封装合格率，降低封装的成本和周期。
【附图说明】
[0008]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0009]图1为现有技术中顶针顶起芯片脱离划片膜流程图；
[0010]图2-3为现有技术中顶针座和顶针使用过程结构图；
[0011]图4为本实用新型中顶针顶起芯片脱离划片膜流程图；
[0012]图5-6为本实用新型中顶针座和顶针使用过程结构图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
[0014]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0015]请参考图5至图6所示，本实用新型提供一种预防顶针不共面的磁性顶针座，所述磁性顶针座上连接有多个顶针3，其特征在于，所述磁性顶针座包括:顶针底座2和固定在所述顶针底座上的磁性材料顶针支撑块I。
[0016]本实用新型提供的磁性顶针座上的顶针吸附在磁性材料制成的顶针支撑块上，避免了因人为的原因造成的顶针不共面的情况，顶针在使用过程中给芯片均匀的力，从根本上解决了芯片受力不均导致的破损问题，从而提高了封装的合格率，降低封装的成本和周期。
[0017]可选的，所述多个顶针3磁性连接在所述顶针支撑块I上表面。顶针3通常为铁质材料制成，吸附在磁性材料制成的顶针支撑块I上;在安装顶针前，将顶针支撑块I固定在所述顶针底座2上，随后将顶针帽4安装在整个磁性顶针座上，顶针帽4上开有真空孔，将多个顶针3通过真空孔放到磁性顶针座上，磁性顶针座可以牢牢吸附所述顶针3进行后续帮助芯片6脱离划片膜5的工作。
[0018]可选的，所述多个顶针3顶端处于同一平面上。本实用新型中的顶针为同一长度，顶针均被吸附在磁性顶针座上，下表面处于同一平面，因此顶针的顶端也在同一平面上，顶针和磁性顶针座一起向上运动顶起芯片，芯片受到的力是均匀的，不会造成芯片受力不均造成破损。
[0019]可选的，所述顶针支撑块I上表面为水平面。本实用新型中将顶针支撑块I设计为磁性材料，通过磁性材料吸附顶针，且顶针支撑块上表面为水平面，首先避免了因人为原因造成的顶针不共面的问题；同时，顶针支撑块的上表面为光滑的平面，且具有很好的平整度，保证顶针下表面处于同一平面，同时顶针顶端也处在同一平面上。
[0020]可选的，所述多个顶针3相对于所述顶针支撑块I上表面垂直放置。在使用过程中，顶针被吸附在顶针支撑块上随着顶针支撑块向上运动，穿过顶针帽上的真空孔顶起芯片，因此，顶针相对于顶针支撑块垂直放置保证了操作的准确性。
[0021]如图4所示为本实用新型中顶针顶起芯片脱离划片膜流程图，划片后的芯片黏贴在划片膜上，顶针系统上升接触划片膜后真空吸附划片膜的底部，随后顶针上升顶起芯片，通过磁性顶针座带动顶针上升，顶针处于同一平面上，芯片受到的力均匀，如图6所示，芯片不会出现受力不均导致的破损;芯片被顶起后，磁性顶针座通过磁性吸力带动顶针下降。
[0022]本实用新型中将顶针支撑块的材质改成磁性材料，顶针主要材质为铁，可以通过磁性材料制成顶针支撑块吸附顶针；同时可以将顶针支撑块上表面加工的很平整，等高的顶针吸附在顶针支撑块上表面，因此顶针顶端形成的面也很平整，满足了顶针顶端共面性的要求;芯片收到的力也很均匀，从根本上解决了顶针不共面导致的芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，提高了封装合格率，降低封装的成本和周期。
[0023]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种预防顶针不共面的磁性顶针座，所述磁性顶针座上连接有多个顶针，其特征在于，所述磁性顶针座包括:顶针底座和固定在所述顶针底座上的磁性材料顶针支撑块。2.根据权利要求1所述的预防顶针不共面的磁性顶针座，其特征在于，所述多个顶针磁性连接在所述顶针支撑块上表面。3.根据权利要求2所述的预防顶针不共面的磁性顶针座，其特征在于，所述多个顶针顶端处于同一平面上。4.根据权利要求1所述的预防顶针不共面的磁性顶针座，其特征在于，所述顶针支撑块上表面为水平面。5.根据权利要求4所述的预防顶针不共面的磁性顶针座，其特征在于，所述多个顶针相对于所述顶针支撑块上表面垂直放置。
【专利摘要】本申请公开了一种预防顶针不共面的磁性顶针座，所述磁性顶针座上连接有多个顶针，所述磁性顶针座包括：顶针底座和固定在所述顶针底座上的磁性材料顶针支撑块。本实用新型中提供的磁芯顶针座将顶针支撑块的材质改成磁性材料，顶针主要材质为铁，可以通过磁性材料制成顶针支撑块吸附顶针，顶针顶端形成平整的面，满足了顶针顶端共面性的要求；芯片收到的力也很均匀，从根本上解决了顶针不共面导致的芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，提高了封装合格率，降低封装的成本和周期。
【IPC分类】H01L21/687
【公开号】CN205335239
【申请号】CN201521065217
【发明人】卢海伦, 洪胜平, 周锋, 赵小冬
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月18日