预防薄芯片破损的顶针帽装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开一般涉及半导体封装领域，具体涉及半导体封装过程中的装片工序，尤其涉及装片工序中预防薄芯片破损的顶针帽装置。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装密度的提高，传统引线键合技术已经无法满足要求，倒装焊技术能够适应集成电路封装密度高的要求，目前得到了广泛的应用，近年来消费类电子产品发展趋势要求产品体积越来越小，厚度越来越薄，这对装片行业是个很大的挑战，特别是倒装行业薄芯片在拾取过程中存在很大的破损风险。
[0003]半导体封装倒装焊产品在装片的过程中，避免不了从整张圆片上把芯片拾取起来，然后贴到基板或者框架上形成电路的连接，为了把薄芯片从划片膜上脱离，在芯片的下面会用顶针顶起芯片，如图1所示为现有技术中顶针帽顶起芯片脱离划片膜的流程图，当顶针系统上升接触到划片膜后，通过真空吸附划片膜底部，随后顶针上升顶起芯片，过程如图2至图4所示，顶针上升穿过真空孔顶起芯片帮助芯片脱离划片膜，但芯片较薄，加上划片膜又有一定的粘性，在顶起的过程中芯片很容易破损；目前常规做法是加长划片膜照射UV的时间，使划片膜粘性降低，但是粘性降低后，芯片在运转的过程中很容易使芯片脱落，另一种做法是把顶针的顶部变细，方便芯片从划片膜上脱离，但是芯片太薄，顶针很细的情况下，顶起过程中更容易造成芯片的破损。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种预防薄芯片破损的顶针帽装置。
[0005]一方面提供一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，所述顶针帽包括:顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。
[0006]本发明提供的预防薄芯片破损的顶针帽可以在顶针还没有开始顶起芯片的时候，通过顶针帽上的凸台顶起芯片和划片膜，使得芯片的边缘预先从划片膜上分离，顶针顶起芯片的时候就会很容易；通过预先分离芯片的边缘，在顶针顶起芯片的时候减少划片膜粘力的影响，顶针顶起芯片的时候就会很容易，从根本上解决了芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，同时可以提高封装合格率、降低封装的成本和周期。
【附图说明】
[0007]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0008]图1为现有技术中顶针帽顶起芯片脱离划片膜流程图；
[0009]图2-4为现有技术顶针帽和顶针使用过程示意图；
[0010]图5为本实用新型中顶针帽顶起芯片脱离划片膜流程图；
[0011]图6-7为本实用新型中顶针帽结构示意图；
[0012]图8为本实用新型中顶针座结构示意图；
[0013]图9-11为本实用新型中顶针帽和顶针使用过程示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0016]请参考图6至图7所示，本实用新型提供了一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽3与顶针座5配合使用，其特征在于，所述顶针帽3包括:顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台32，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔31，所述真空孔31穿透所述凸台32和所述顶针帽本体。
[0017]本实用新型提供的顶针帽装置在顶针帽本体上设置了凸台，顶针座和顶针帽顶起芯片和划片膜时，由于顶针帽上凸台的设置，芯片的边缘预先与划片膜分离，在顶针继续上升顶起芯片的时候减少了划片膜粘力的影响，芯片与划片膜的分离较为容易，芯片的破损问题得到了解决。
[0018]可选的，所述凸台32具体设置在所述顶针帽本体上表面中间。
[0019]可选的，所述凸台32宽度小于芯片I宽度。顶针帽上设置凸台32是为了保证先将芯片I的边缘与划片膜2预分离，因此将凸台32设置在顶针帽本体上表面的中间能够更好的保证芯片I边缘的分离;并且将凸台的宽度设置的小于芯片的宽度保证了芯片的边缘完全与划片膜分离，有效降低了划片膜对芯片粘着的影响，接下来芯片与划片膜的分离更加容易，减少了芯片的破损。
[0020]如图8所示为顶针座结构示意图，可选的，所述顶针座5侧面顶端安装有密封圈6。
[0021]可选的，所述顶针帽本体下表面设有凹槽，所述凹槽与所述密封圈6配合安装。顶针帽与顶针座配合使用，通过顶针座的上下运动带动所述顶针帽的上下运动，以此顶起芯片，因此需要顶针座与所述顶针帽密切配合，通过在顶针座上设置密封圈，并将顶针帽本体下表面的凹槽直径设置的小于密封圈的直径，因为密封圈为橡胶等材料制成，具有一定的弹性，顶针座与顶针帽安装好后不易分离，符合半导体封装领域需要的精密性。
[0022]可选的，所述凹槽内壁设有定位槽33。
[0023]可选的，所述顶针座5侧面设有定位销7，所述定位销7与所述定位槽33配合。本实用新型中为了保证顶针座与顶针帽的正确配合，在顶针帽上设定位槽，同时在顶针座上与顶针帽对应的位置设置定位销，通过定位销与定位槽的配合使得顶针帽和顶针座不会发生旋转偏移。
[0024]如图4、图9至图11所示，本实用新型中的顶针帽3上表面设置了凸台32，当顶针座5和顶针4向上运动，带动所述顶针帽3向上;顶针帽3上的凸台32首先与划片膜2接触，在顶针座5和顶针帽3继续向上运动时，凸台32顶起划片膜2和芯片I，因为凸台的宽度设计的小于芯片的宽度，使得芯片的边缘首先与划片膜分开，形成如图10所示的结构，随后顶针座带动顶针继续向上运动，顶针穿过所述顶针帽和凸台，将芯片顶起脱离划片膜。
[0025]本实用新型中的顶针帽装置通过在顶针帽上设置凸台，在顶针还没有开始顶起芯片的时候，通过顶针帽上的凸台顶起芯片和划片膜，使得芯片的边缘预先从划片膜上分离，顶针顶起芯片的时候就会很容易；通过预先分离芯片的边缘，在顶针顶起芯片的时候减少划片膜粘力的影响，顶针顶起芯片的时候就会很容易，从根本上解决了芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，同时可以提高封装合格率、降低封装的成本和周期。
[0026]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，其特征在于，所述顶针帽包括:顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。2.根据权利要求1所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述凸台具体设置在所述顶针帽本体上表面中间。3.根据权利要求1所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述凸台宽度小于芯片宽度。4.根据权利要求1所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述顶针座侧面顶端安装有密封圈。5.根据权利要求4所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述顶针帽本体下表面设有凹槽，所述凹槽与所述密封圈配合安装。6.根据权利要求5所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述凹槽内壁设有定位槽。7.根据权利要求6所述的预防薄芯片破损的顶针帽装置，其特征在于，所述顶针座侧面设有定位销，所述定位销与所述定位槽配合。
【专利摘要】本申请公开了一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，所述顶针帽包括：顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。本实用新型提供的预防薄芯片破损的顶针帽可以在顶针还没有开始顶起芯片的时候，通过顶针帽上的凸台顶起芯片和划片膜，使得芯片的边缘预先从划片膜上分离，顶针顶起芯片的时候就会很容易；通过预先分离芯片的边缘，在顶针顶起芯片的时候减少划片膜粘力的影响，顶针顶起芯片的时候就会很容易，从根本上解决了芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，同时可以提高封装合格率、降低封装的成本和周期。
【IPC分类】H01L21/50, H01L21/67, H01L21/687
【公开号】CN205355015
【申请号】CN201521066080
【发明人】卢海伦, 周锋, 洪胜平, 李城毅
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月18日