用于rfid多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型提供了一种配合从WAFER盘上自动摘取芯片的顶针组件，特别是涉及一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置中的顶针结构。
【背景技术】
[0002]顶针组件是RFID标签倒封装设备——取片过程中一个关键部分，通过对WAFER盘上面RFID芯片的顶出，完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。
[0003]目前已有设备多采用单顶针取片，常规这种单顶针顶出的芯片多是O.3mm X0. 3mm、O · 3 8mm X 0.38mm、0 · 6mm X 0. 6mm、0 · 8mm X 0. 8mm正方形小芯片，对于 I mm X 3mm、2mm X2mm及以上的大芯片，单顶针驱动就受到了局限，按照常规工艺顶针在顶多尺寸规格芯片时明显无法正常顶起；调整气压后，顶针力大容易损坏芯片，并影响周边芯片，造成周边芯片松动和WAFER盘变形，从而丢失芯片，造成浪费，且RFID芯片与WAFER盘得不到有效剥离，设备正常拾取和贴片受到影响，且这样顶针轴往往需要把轴定向，需要另外的定向机构结构复杂。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供了一种RFID多尺寸规格芯片的顶针结构，特别是可用于RFID大芯片取片装置中的顶针结构，解决了【背景技术】中的不足，该顶针结构方便安装调整、体积小、制造成本低且顶针轴不用另外设计定向机构，具有结构更简单合理，实用性强等特点。
[0005]实现本实用新型上述目的所采用的技术为：
[0006]—种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，至少包括针体，所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端，所述的轴、针夹以及针体三者固定在一起，并且可以同时上下移动;轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩的底端与轴套的顶端通过螺帽相连接固定，轴套与轴之间以及顶针罩与轴之间均设置有直线轴承，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出；所述的轴的中部设置有凸台，轴的中部套有压簧，压簧的底部安装在凸台上，压簧的顶部顶在簧座上，当轴的底部受到推力时向上运动并挤压压簧，并带动针夹以及针体向上运动，使得针体从顶针罩顶部的通孔伸出，当推力消失时轴在压簧的作用下复位，针体缩回至顶针卓内。
[0007]所述针夹中的针槽均对应设置有弹性缝，所述弹性缝沿着针体的径向设置，弹性缝的一端与针槽连通，其另一端通向外界，弹性缝的长度《针夹的半径，且弹性缝的宽度<针体的直径，针夹受到径向的挤压后弹性缝缩小，从而使针槽将针体夹紧;所述的针夹与轴之间设置有连接套，连接套的两端分别连接在针夹和轴上，连接套的两端均设置有螺纹，螺纹上对应安装有锥螺母，所述锥螺母将连接套固定在轴和针夹上。
[0008]所述的轴套的内壁上设置有一圈朝内凸起的钢丝挡圈，所述钢丝挡圈的下方设置有密封圈座，所述密封圈座套在轴上，O型密封圈位于密封圈座内，且套在轴上。
[0009]本实用新型提供的顶针结构使用于顶针总成主体结构中，与伺服电机和凸轮轴配合使用，当针夹中仅安装一个针体时，与传统的单顶针结构效果相同；当芯片的尺寸较大，单顶针无法完成作业时，可根据芯片的尺寸选择安装多个顶针的位置，如对于lmmX3mm尺寸的芯片，可选择三根针体位于同一直线上;如对于2mmX 2mm尺寸的芯片，可选择四根呈矩阵分布的针体。因此本实用新型提供的顶针结构适用范围广，结构简单，安装拆卸方便。
【附图说明】
[0010]图I为本实用新型所提供的顶针结构的整体结构示意图；
[0011]图2为针夹的俯视图；
[0012]图中：I轴、2轴套、3直线轴承、4钢丝挡圈、5压簧、6簧座、7锥螺母、8连接套、9针夹、IO针体、11顶针罩、12螺帽、130型密封圈、14密封圈座、15针槽、16弹性缝。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例对本实用新型做详细具体的说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例。
[0014]本实用新型提供的用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构如图I所示，包括针体10，所述的针体10设置有一根以上，本实施例中设置有三根。针体10固定于针夹9身上，针夹9中均匀分布有轴向的针槽15，针体IO的下部固定于针槽15中，针体IO的上部由针夹9的顶部伸出，所述针夹9呈柱状，针夹9的底部固定于轴I的顶端，所述的轴I、针夹9以及针体10三者固定在一起，并且可以同时上下移动;本实施例中针夹的结构如图2所示，针槽15设置有五个，针槽均对应设置有弹性缝16，所述弹性缝16沿着针体的径向设置，弹性缝16的一端与针槽15连通，其另一端通向外界，弹性缝的长度《针夹的半径，且弹性缝的宽度<针体的直径，针夹9受到径向的挤压后弹性缝缩小，从而使针槽15将针体10夹紧。所述的针夹9与轴I之间设置有连接套8，连接套8的两端分别连接在针夹9和轴I上，连接套8的两端均设置有螺纹，螺纹上对应安装有锥螺母，所述锥螺母将连接套固定在轴和针夹上，并对针夹挤压。
[0015]轴I的下部套有轴套2，轴I的上部以及针夹9和针体10上套有顶针罩11，所述顶针罩11的底端与轴套2的顶端通过螺帽12相连接固定，轴套2与轴I之间以及顶针罩11与轴I之间均设置有直线轴承3，顶针罩11的顶部设置有与针体10对应的通孔，轴1、针夹9以及针体10三者能够在轴套2以及顶针罩11内上下移动，且针体由通孔内伸出；所述的轴I的中部设置有凸台，轴I的中部套有压簧5，压簧5的底部安装在轴I的凸台上，压簧5的顶部顶在簧座6上，当轴I的底部受到推力时向上运动并挤压压簧5，并带动针夹9以及针体10向上运动，使得针体10从顶针罩11顶部的通孔伸出，当推力消失时轴I在压簧5的作用下复位，针体10缩回至顶针罩11内。
[0016]所述的轴套2的内壁上设置有一圈朝内凸起的钢丝挡圈4，所述钢丝挡圈4的下方设置有密封圈座14，所述密封圈座14套在轴I上，O型密封圈13位于密封圈座14内，且套在轴
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[0017]本实用新型提供的用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构的工作原理如下:在使用前根据芯片的尺寸先装一个针体或多个针体放入针夹然后调整乌针高度并锁紧锥螺母将针体固定，盖上顶针罩并锁紧螺帽，顶针结构即安装完毕。将顶针结构安装于顶针总成装置中，实际操作控制流程是压缩气体流经气缸后推动上联板与顶针结构一起向上运动到顶起高度，然后与真空气发生器相连的气管使顶针结构内产生负压内部形成真空腔，顶针罩吸附蓝膜，然后伺服电机转动带动凸轮转动，卡在凸轮里面的凸轮轴承随动器带动轴I随之上升，并带动针体10达到与蓝膜上芯片接触的高度，给予芯片一定作用力，实现预顶松，顶出后完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。
【主权项】
1.一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，至少包括针体，其特征在于:所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端，所述的轴、针夹以及针体三者固定在一起，并且可以同时上下移动;轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩的底端与轴套的顶端通过螺帽相连接固定，轴套与轴之间以及顶针罩与轴之间均设置有直线轴承，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出；所述的轴的中部设置有凸台，轴的中部套有压簧，压簧的底部安装在凸台上，压簧的顶部顶在簧座上，当轴的底部受到推力时向上运动并挤压压簧，并带动针夹以及针体向上运动，使得针体从顶针罩顶部的通孔伸出，当推力消失时轴在压簧的作用下复位，针体缩回至顶针罩内。2.根据权利要求I所述的顶针结构，其特征在于:所述针夹中的针槽均对应设置有弹性缝，所述弹性缝沿着针体的径向设置，弹性缝的一端与针槽连通，其另一端通向外界，弹性缝的长度 < 针夹的半径，且弹性缝的宽度 < 针体的直径，针夹受到径向的挤压后弹性缝缩小，从而使针槽将针体夹紧;所述的针夹与轴之间设置有连接套，连接套的两端分别连接在针夹和轴上，连接套的两端均设置有螺纹，螺纹上对应安装有锥螺母，所述锥螺母将连接套固定在轴和针夹上。3.根据权利要求I所述的顶针结构，其特征在于:所述的轴套的内壁上设置有一圈朝内凸起的钢丝挡圈，所述钢丝挡圈的下方设置有密封圈座，所述密封圈座套在轴上，O型密封圈位于密封圈座内，且套在轴上。
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于RFID多尺寸规格芯片取片装置的顶针结构，所述的针体设置有一根以上，针体固定于针夹身上，针夹中均匀分布有轴向的针槽，针体的下部固定于针槽中，针体的上部由针夹的顶部伸出，所述针夹呈柱状，针夹的底部固定于轴的顶端；轴的下部套有轴套，轴的上部以及针夹和针体上套有顶针罩，所述顶针罩与轴套通过螺帽相连接固定，顶针罩的顶部设置有与针体对应的通孔，轴、针夹以及针体三者能够在轴套以及顶针罩内上下移动，且针体由通孔内伸出。该顶针结构方便安装调整、体积小、制造成本低且顶针轴不用另外设计定向机构，具有结构更简单合理，实用性强等特点。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN205159302
【申请号】CN201521030811
【发明人】付宇, 李春阳, 王海丽, 李汉玢, 刘宇峰, 程龙
【申请人】湖北华威科智能技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月11日