技术编号:448669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及金属体;更确切地说,涉及金属箔,如铜箔。该金属体在其至少一侧上有至少一层汽相淀积处理层,在至少一层处理层上有一层粘合促进材料层。这些箔可用于制造多种产品,包括电池、EMI/RFI防护衬和面板以及印刷电路板在内。本发明涉及金属体的表面处理;更确切地说,涉及用于制造包括印刷电路板在内的多种产品的金属箔,如铜箔。更具体地说,本发明涉及用于改善金属体如铜箔特性的表面处理,以在长期贮存和在热压下进行的整个层压工序过程中保持明亮的铜色调,同时维持铜箔表面的可焊性和/或焊锡湿润性。印刷电路板目前用作多种电器装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。