技术编号:450007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。产业上的利用领域本发明涉及,更具体地说,涉及通过除去粘附在各种基片表面上的粒子来洗涤基片的方法,所说的基片包括在电子材料、磁性材料、光学材料、陶瓷等的制造工艺中使用的金属、合金、陶瓷等的基片。本发明尤其涉及在半导体的制造工艺中通过除去粘附在硅片基片表面上的粒子来洗涤基片的方法。先有技术通过在由硅单晶构成的半导体基片(晶片)上形成电路而制得的半导体集成电路,例如LSI,其集成度在近年来日益增加,其线路图的线宽也日益微细化。因此,在制造工序中,随着微细化程度的增加,残留在基片上的更为微小的粒子导致制品质量和合格率的降低...
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