技术编号：4508464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及氢氟醚传热流体。背景技术现在各种流体被用于传热中。传热流体的适宜性取决于使用方法。 例如， 一些电子应用需要惰性、具有高介电强度、低毒性、好环境性 能和在很宽温度范围内有好传热性能的传热流体。其他应用需要精确 温度控制，因而传热流体需要在整个操作温度范围内是单相，并需要 预测传热流体性能，即组成保持相对稳定，从而可以预测粘度、沸点 等，这样保持精确温度，也可相应地设计设备。在半导体工业中，有许多装置或过程需要具有选定性能的传热流 体。传热流体可用...
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