技术编号:4560779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及使电子元器件散热用的设置。现有电子元器件用散热装置,大多由一底板及连接于底板上的鳍片构成,这种散热装制一般为铝挤型方式制成,亦有的将鳍片以金属薄片弯折制成,以便增加散热面积,但是无论是铝挤型或金属薄片弯折制成,其散热面积仍受到相当限制,仍达不到较佳的散热效果。本实用新型的目的是提供一种具有较佳散热效果的散热装置。本实用新型的目的是这样实现的散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是该多孔性金属体为结合于底板之上。上述设计,主要是通过多孔性...
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