专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及使电子元器件散热用的设置。
现有电子元器件用散热装置，大多由一底板及连接于底板上的鳍片构成，这种散热装制一般为铝挤型方式制成，亦有的将鳍片以金属薄片弯折制成，以便增加散热面积，但是无论是铝挤型或金属薄片弯折制成，其散热面积仍受到相当限制，仍达不到较佳的散热效果。
本实用新型的目的是提供一种具有较佳散热效果的散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的散热装置，它由底板及多孔性金属体构成，其特征是该多孔性金属体为结合于底板之上。
上述设计，主要是通过多孔性金属体，具有较大的散热面积，达到具有较佳的散热效果。
下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明
图1为本实用新型实施例一立体图；图2为本实用新型实施例二立体图；图3为本实用新型实施例三立体图；图4为本实用新型实施例四立体图；图5为本实用新型实施例五立体图；图6为本实用新型实施例六立体图；图7为本实用新型实施例七立体图；图8为本实用新型实施例八立体图；如
图1、2所示，本实用新型由底板1及多孔性金属体11构成，其特征是该多孔性金属体11为结合于底板4之上。其中，多孔性金属体11为设置于底板10顶面局部区域或整个区域。底板10呈方形或其他形状。
如图3、4所示，其中，多孔性金属体11为热传导性良好材料的发泡体11a。如铜、铝等。其中，于底板10上或多孔性金属体11上设有风扇12。
如图5、6其中，多孔性金属体11为热传导性良好的金属网11b并弯折成皱折状。其中，多孔性金属体11为胶合或一体成型结合于底板10上。
如
图1-8所示，其中，底板10贴合于电子发热元件上。其中，底板以热管连接电子发热元件。并由于多孔性金属体11密布孔洞，可获得较大的散热面积，因此达到了较佳的散热效果。
权利要求1.散热装置，它由底板及多孔性金属体构成，其特征是该多孔性金属体为结合于底板之上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，多孔性金属体为设置于底板顶面局部区域或整个区域。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，多孔性金属体为热传导性良好材料的发泡体。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，于底板上或多孔性金属体上设有风扇。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，多孔性金属体为热传导性良好的金属网并弯折成皱折状。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，多孔性金属体为胶合或一体成型结合于底板上。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，底板贴合于电子发热元件上。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中，底板以热管连接电子发热元件。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增加散热面积、提高散热效率问题。散热装置，它由底板及多孔性金属体构成，其特征是该多孔性金属体为结合于底板之上。主要是通过多孔性金属体，具有较大的散热面积，达到具有较佳的散热效果。用于电子发热元件散热。
文档编号F28D17/00GK2337509SQ98206859
公开日1999年9月8日 申请日期1998年7月15日 优先权日1998年7月15日
发明者林嘉瑞, 陶谦, 庄文瑞, 苏建铭, 张展祥 申请人:富骅企业股份有限公司