技术编号:4563583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种由循环的液体对发热的半导体元件进行冷却的电子装置及电子机器冷却装置。背景技术 作为现有的电子装置,例如在日本特开平6-266474号公报、特开平7-142886号公报中已知该构造。首先,在日本特开平6-266474号公报示出的构造中,电子装置由本体箱体和显示装置箱体构成,该本体箱体对搭载了发热元件的配线基板进行收容,该显示装置箱体具有显示板并可回转地安装于本体箱体,在该电子装置中,由柔性管连接安装于发热元件的受热套、设置于显示装置箱体的散热管...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。