电子机器冷却装置的制作方法

专利名称：电子机器冷却装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由循环的液体对发热的半导体元件进行冷却的电子装置及电子机器冷却装置。
背景技术：
作为现有的电子装置，例如在日本特开平6-266474号公报、特开平7-142886号公报中已知该构造。
首先，在日本特开平6-266474号公报示出的构造中，电子装置由本体箱体和显示装置箱体构成，该本体箱体对搭载了发热元件的配线基板进行收容，该显示装置箱体具有显示板并可回转地安装于本体箱体，在该电子装置中，由柔性管连接安装于发热元件的受热套、设置于显示装置箱体的散热管、及液体驱动机构。
另外，日本特开平7-142886号公报示出在日本特开平6-266474号公报的构成中用金属制造箱体的例子。
在这些例子中，将由发热元件产生的热传递到受热套，由液体驱动机构将液体从受热套驱动到散热管，从而传递该热量，并散发到外部气体。
在以便携式个人计算机等为代表的电子装置中，性能的提高使元件的高发热化明显。另一方面，希望适合于携带的箱体尺寸的小型化和薄型化。
上述现有技术都是相对发热元件的高发热化使由发热元件产生的热传递到显示器侧进行散热的构造。从发热元件向显示器侧的传热通过在两者间驱动液体而进行。这些现有技术的构造为液体通过电子回路近旁的系统，但未考虑到电子回路与液体共存的场合的安全性和组装性等。

发明内容
本发明的目的在于提供一种提高了由液体循环冷却发热元件的冷却装置的安全性和组装性的电子设备或装置及电子机器用冷却装置。
本发明的一种电子机器用冷却装置，具有循环路径，该循环路径由受热部件、散热部件、槽及泵由配管依次连接而成，其中该受热部件与发热元件进行热连接，并具有液体在其中流通的流路；该散热部件与该受热部件连接；该槽与该放热部件连接；该泵与该槽连接，并且将所述液体供给至该受热部件；其特征在于所述循环路径中的所述散热部件和所述槽搭载在一块平板上，所述循环路径中的可动部分作为柔性管。
为了达到上述目的，本发明的电子装置将液体循环流路收容到盒内，该液体循环流路由热连接到发热元件的水冷套、与该水冷套连接的散热管、连接到该散热管的槽、及连接到该槽的液体驱动装置构成；其中，在上述槽内封入防冻液，由上述液体驱动装置使该防冻液在上述液体循环流路内循环。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，在上述液体循环流路的一部分设置上述防冻液的回收装置，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，电子装置将液体循环流路收容到盒内，该液体循环流路由热连接到发热元件的水冷套、与该水冷套连接的散热管、连接到该散热管的槽、及连接到该槽的液体驱动装置构成；其中，在第1散热板安装上述水冷套和上述液体驱动装置，在第2散热板安装上述散热管和上述槽，可在上述盒内装拆该第1和第2散热板，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，由弯曲的金属管形成上述水冷套，使该金属管延长，与连接到上述散热管的柔性管连接，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，将上述液体循环流路设置到上述盒的内面，在上述水冷套接触搭载了上述发热元件的配线基板，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，通过热连接上述水冷套的出口侧配管和上述液体驱动装置的入口侧配管而实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，在连接到上述液体驱动装置的入口侧的配管连接传热装置，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，可相对上述散热管装拆上述槽，形成回收上述液体循环流路内的防冻液的装置，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，具有检测上述液体循环流路内的液体量变化的检测装置和输入该检测装置的输出的警告装置，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，具有检测从上述液体循环流路的液体泄漏的检测装置和将来自该检测装置的输出作为输入从而停止电子装置的电源的停止装置。
另外，按照本发明，在上述记载的电子装置中，在上述盒内设置用于限定上述液体循环流路的漏液部位并储存该漏液部位的漏水的储存部，由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，电子装置将液体循环流路收容到盒内，该液体循环流路由搭载于配线基板上的电子回路的发热元件、热连接到该发热元件的水冷套、与该水冷套连接的散热管、连接到该散热管的槽、及连接到该槽的液体驱动装置构成；其中，设置分隔板，该分隔板将上述电子回路从上述液体循环流路隔离。
附图的简单说明

图1为本发明一实施例的电子装置的透视图。
图2为本发明实施例的上述电子装置使用的金属散热板的透视图。
图3(a)和3(b)为示出本发明实施例的上述电子装置中使用的水冷套的的正面图和其A-A断面图，图3(c)和3(d)为另一水冷套的正面图和其B-B断面图。
图4(a)和4(b)为本发明的另一实施例的电子装置具有的冷却装置的示意构成图和其一部分(C-C)断面图。
图5(a)和5(b)为本发明的再另一实施例的电子装置的显示器箱的断面图。
具体实施例方式
在电子装置即所谓的个人计算机中，具有可携带的笔记本式和以桌上使用为中心的台式。这些电子装置对高速处理和大容量化的要求不断提高，为了满足该要求，作为半导体元件的CPU(以下称CPU)的发热温度提高。该倾向在今后可预想将会继续存在。
对此，现在的搭载于这些电子装置的发热元件的冷却一般为自然对流式或由风扇等进行的空冷式。这些空冷式的散热能力有限，存在不能跟随上述那样的高发热化倾向的CPU的冷却的可能性。但是，采用风扇的空冷式通过使风扇高速回转或使风扇大型化也可对应，但由于与电子装置的低噪声化和轻量化抵触，所以并不现实。
另一方面，作为代替过去的空冷式散热的散热，具有使水等冷却媒体循环对CPU进行冷却的装置。
该冷却装置为大规模的冷却装置，该大规模的冷却装置主要用于在企业或银行等使用的大型计算机的冷却，由泵使冷却水强制地循环，由专用的制冷装置进行冷却。
因此，在频繁移动的笔记本式或因事务所内的配置变换等而存在移动的可能性的台式电子装置中，对于上述那样的采用水的冷却装置，即使该冷却装置小型化，也终归不能搭载。
因此，如上述现有技术那样，讨论了各种可搭载于小型电子装置的采用水的冷却装置，但该现有技术申请时，半导体元件的发热温度没有近年那样高，另外，对将液体安装于个人计算机内存在抵触感，所以，即使现在，具有采用水冷的冷却装置的个人计算机还未产品化。
在本发明中，形成计算机本体外廓的箱体由散热性良好的铝合金和镁合金等制成，并开发小型泵，由此实现水冷装置的大幅度的小型化，使其可搭载到电子装置。
可是，在将采用液体循环的冷却装置搭载于电子装置的场合，最重要的问题是安全性。假如泄漏的水使得循环水接触到电子部件时，当然会造成短路，对电子装置产生大的损害。因此，本发明者等由实际的设备研究了最优先考虑了安全性的搭载水冷装置的电子装置。
结果发现了安全性最高的水冷装置的搭载构造。
下面，参照附图1说明本发明的一实施例的电子装置。
图1为本发明的实施例的电子装置的透视图。
如图1所示，电子装置由设置了键盘3的本体盒1和具有显示器的显示器盒2构成。该显示器盒2可通过铰链部15相对本体盒1自由回转地受到支承。在本体盒1除了键盘3外还设置搭载了多个元件的配线基板4、硬驱5、辅助存储装置(例如软驱、光驱等)6、蓄电池13等。
在配线基板4上搭载CPU(中央运算处理装置)7等发热量特别大的元件(以下称CPU)。在CPU7进行热接触地安装水冷套8。该水冷套8与CPU7之间通过柔软热传导构件(例如在硅酮橡胶混入氧化铝等热传导性的填充剂的构件)连接。
在显示器盒2的背面(盒内面侧)设置金属散热板10，该金属散热板10连接弯曲的散热管9(铜、不锈钢等金属制)。在显示器盒2的背面上部，将槽14连接到散热管9的流路的途中。
也可由金属(例如铝合金和镁合金等)制成显示器盒2本身，省略该金属散热板10，将散热管9直接连接到显示器盒2。
在本体盒1内设置作为液体驱动装置的泵11。包含该泵11在内，水冷套8和散热管9分别由柔性管12连接，由泵11使封入到内部的制冷液(以下将安装于显示器盒和本体盒的制冷液循环路径全体称为配管系)循环。
槽14必须形成为即使从柔性管12的液体透过等使液体减少也可确保充分进行循环流路内的冷却的那样的水量的容积。
由于时常开闭显示器盒2，所以，柔性管12需要至少使用在铰链部15，但铰链部15以外的部分不一定非要由柔性管12连接。
即，在水冷套8与铰链部15之间、泵11与铰链部15之间、泵11与水冷套8之间的配管使用金属管，至少在铰链部15由柔性管12连接金属管和散热管9，如尽可能地增大金属配管部分占配管整体的比例，则可对应铰链部周围的显示部的开闭，同时，可抑制来自配管的水分透过。
该场合的配管系为按来自水冷套的金属管、铰链部的柔性管、散热管、铰链部的柔性管、通往泵的金属管、通往水冷套的金属管的顺序连接的构成。在该构成的连接部分使用适当的接头、防脱用的紧固带(板状、螺旋弹簧状)。连接部分也可由树脂涂覆以防漏水。
对水透过少的柔性管12进行多种研究后发现，主要是机动车用散热器的连接橡胶和用于轮胎的内胎的异丁橡胶最适合。
下面，根据图2详细说明安装了上述配管系(水冷套8、散热管9、泵11、柔性管12、槽14)的散热板。
图2为本发明实施例的上述电子装置使用的金属散热板的透视图。
如图2所示，在本体盒1侧的金属散热板19安装上述配管系中的水冷套8、泵11、柔性管12。另外，该金属散热板19还进行CPU7以外的其它发热部件发出的热量的散发。在显示器盒2侧的金属散热板10安装上述配管系中的散热管9和槽14。这些金属散热板10、19间由铰链20可自由回转地安装而组件化。
通过这样组合配管系与金属散热板10、19而组件化，可容易地相对本体盒1和显示器盒2进行金属散热板10、19的装拆。
另一方面，也可预先将配管系直接安装到本体盒1的内面。在该场合，由于配线基板4位于水冷套8的上部，所以，配线基板的装拆容易进行。
按照这些实施例，由于配管系预先固定于散热板或本体盒等，所以，可容易地进行配线基板4的设置、更换等作业，同时，在组装作业中等可防止柔性管12折曲或配管脱落等。
在这里，说明该冷却装置的散热路径。
从CPU7产生的热量传递到在水冷套8内流动的制冷液，在通过散热管9期间从设置于显示器背面的金属散热板10通过显示器盒2表面散发到外部气体中。这样下降了温度的制冷液通过泵11再次送到水冷套8。
在上述实施例中，作为水冷套8的冷却对象的发热元件7为1个，但作为其替代结构也可串联或并联地连接多个水冷套对多个发热元件进行冷却。
下面，根据图3(a)和3(b)及3(c)和3(d)说明水冷套的构造的详细内容。
图3(a)和3(b)为示出底座22的构成的正面图和其A-A断面图，该底座22由在其内部形成流路21a并通过O形密封圈23用盖24进行封闭的铝块构成。
另一方面，图3(c)和3(d)为示出使金属管21b弯曲构成流路并接合于其上面的金属(铝、铜等)制的底座22的构成的正面图和其B-B断面图。
如图3(a)和3(b)所示，在底座22预先设置弯曲的槽21a。在该弯曲的槽21a的外周设置用于插入O形密封圈的槽。通过由盖24闭塞该槽21a而形成1根弯曲的制冷液通过的槽21a。O形密封圈用于防止制冷液从槽21a泄漏，由盖24推压O形密封圈，将槽21a密封。
如图3(c)和3(d)所示，在底座22如上述图3(a)和3(b)一样，设置有预先对应于金属管21b的形状弯曲的槽。增大底座22与金属管21b的接触面积。在本实施例中，如上述图3(a)和3(b)的实施例那样，由于槽不成为制冷液的流通路，所以，不需要盖24和O形密封圈23，构造简单。
在上述图1的实施例中，说明了按水冷套、柔性管、金属管、铰链部的柔性管的顺序排列的配管系，然而，也可按照本实施例，将金属管21b延长到用于铰链部的柔性管12(参照图1)进行连接，构成配管系。
另外，在金属管21b的延长部分接合底座，由一根金属管构成多个水冷套，由此也可冷却多个发热元件。
可是，本实施例说明的电子装置在制造工厂以其内部充满了制冷液的状态将其泵11、配置于铰链部15的柔性管等可动部收容于设备装置内。
该电子设备装置从制造工厂发出，输送到国内和世界各国。这样，当输送到各地时，主要使用飞机，但当飞机在高度2万米的上空飞行时，货舱内的温度在0℃以下，为此，制冷液的冻结使体积膨胀，这些部件可能变形和破坏。另外，例如输送到北海道等寒冷地带保管于仓库的场合，电子设备装置所处环境的温度在0℃以下，在该场合也存在制冷液冻结的危险。
这样，在电子装置中，最好以可放置到0℃以下的环境为前提，使用防冻液(例如乙二醇和丙二醇等的水溶液)作为其制冷液。但是，在制冷液的温度不达到0℃以下的场合和即使制冷液冻结也没有问题的场合(可吸收体积膨胀的构造)，也可使用水作为该制冷液。
可是，防冻液的粘度一般比水高，另外，温度依存性也大。因此，当系统起动时，特别是在外部气体温度低的场合，防冻液的粘度变高，流动阻力增大。为此，存在不能确保发热元件的冷却所需的循环流量的可能性，CPU的温度急剧上升。
为了消除该问题，本发明者等理解到，可将温度最早上升的水冷套出口侧的配管热连接到泵的入口侧配管，这样，通过使流入到泵的液体温度迅速上升而使其粘度下降，从而加快流量的恢复，而且确保必要的循环流量。
下面，参照附图4(a)和4(b)说明本发明的另一实施例的电子装置。
图4(a)和4(b)为本发明的另一实施例的电子装置具有的冷却装置的示意图和其一部分的C-C断面图。
如图4(a)和4(b)所示，上述图1所示配管系通过依次排列水冷套8、安装于金属散热板10的散热管9、泵11构成。由金属管28连接泵11的出口与水冷套8的入口之间，由金属管26、27连接泵11的入口与柔性管12之间及水冷套8的出口与柔性管12之间。由接头29连接其连接部分。
如在图4(b)中由C-C断面示出的那样，例如使铜板、铝板等金属板的两端与金属管26、27的形状一致地将热传导板25形成为圆形，由热传导板25使金属管26与金属管27进行热接合。
这样，通过热传导板25使热从与温度最早上升的水冷套8的出口侧连接的金属管26传导至与泵11入口侧连接的金属管27，因此，可使流入到泵的液体温度上升。
也可热连接CPU以外的其它发热部件和连接到泵11的入口侧的金属管27，因此，使流入到泵的液体温度上升。
可是，作为将防冻液注入到电子装置内的冷却装置内的方法，可考虑从设于槽14的液体注入口注入液体的方法和将槽14作为装拆式安装预先封入液体的槽14等的方法。
防冻液一般由于混入有腐蚀抑制剂等多种物质，所以，存在导致环境污染等的可能，为此，当废弃时，最好进行回收。为此，防冻液的全量最好存储于槽14内，可从其注入口回收，在装拆式的槽构造的场合，可按各槽14回收。
作为更为具体的回收方法，例如通过堵塞连接于槽14的配管的一方，使泵11运转，进行防冻液的回收。也可由CPU对CPU温度、运行时间、水量等进行管理，可向操作者(电子装置的所有者或管理者)通知防冻液的补充的必要性等，与此同时，例如通过经由网络告知维护保养者，进行该防冻液补充的维护保养。另外，也可作为上述维护的一个内容，在顾客废弃装置之前，准备回收防冻液的系统。
这样，在本发明的电子装置中，由于成为制冷液(或防冻液)存在于电子回路近旁的构造，所以，需要最优先地考虑液体从流路内漏出的场合的安全性。
在电子装置中，一般发生最高电压的部分收容于显示器盒内。这意味着高电压部分从使用者离开，并为了使得连接显示器与高电压的电缆不通过易于疲劳的铰链部分。可是，在本发明的实施例中，在该显示器盒内收容槽和散热管，所以，可充分考虑漏液与该高电压部分接触的危险性。
另外，在可能发生与水的急剧的化学反应的蓄电池13部需要设置用于从液体隔离的构造。
下面，根据附图5(a)和5(b)说明具有相对该漏水的构造的本发明的其它实施例的电子装置。
图5(a)为本发明的再另一实施例的电子装置的显示器的断面图。图5(b)为以分离成显示器部分和散热部分的状态示出该显示器盒的断面图。
如图5(a)所示，在收容显示器16的显示器盒2内，设置用于隔离显示器16和显示器驱动用的高电压回路基板17与配管部(金属散热板10和散热管9)的分隔板18。
另外，在图5(b)所示构造中，与收容显示器16的显示器盒2另成一体地设置将配管部(金属散热板10和散热管9)设置到其内部的罩19，从显示器盒2的背面侧覆盖该罩19。
如这些图5(a)和5(b)所示那样，可从散热管9和槽隔离高电压回路基板17，所以，即使液体从散热管9漏出，也可由该分隔板18防止液体流入到高电压回路基板17侧。
另一方面，最好在蓄电池部，将图5(a)的符号18示出的那样的分隔板设置到蓄电池13(参照图1)的收容部，防止从配管漏出的液体浸入到蓄电池部。
另外，作为上述构造的替代，除连接器和插座部以外由树脂模制配线基板4上的电子回路部的方法或将配管设置到配线基板4下侧的方法等也有效。
然而，当液体泄漏时，需要立即停止系统。为此，也可在电子装置内的特定的部位例如配管的连接部和柔性管12部等存在漏水可能性的部位，设置检测水(或液体)的传感器以检测液体泄漏，由此进行系统的停止和警告(例如通过图1的扬声器100)等的处理。另外，也可时常监视液体量(例如检测槽14内的水位等)，捕捉到液体量的异常减少进行漏水判断，由此形成进行系统的停止和警告等处理的构成。此时，也可在传感器的设置部位将衬套覆盖到配管，在该衬套的端部配置传感器。
这样，配管中的漏水可在衬套的端部检测到。另外，为了在装置内存留液体以不使该部位的漏水到达电子装置外部，也可采用设置盘或在该部位涂覆吸水性的聚合物并使固化等的方法。
在以上实施例中，示出了将连接散热管的金属散热板收容到显示器盒内的构造，但也可将金属散热板设置到本体盒内面，从本体盒表面散热。
另外，也可形成为并用从显示器盒表面的散热和从本体盒表面的散热的构造。另外，也可使用热交换器代替金属散热板，由风扇等在与空气之间进行强制性热交换。另外，例如也可在上述图1所示实施例的配管系的途中(例如水套与铰链部之间)追加热交换器，并用采用风扇等的与空气的强制性热交换和从显示器背面的散热的构造。
在以上实施例中，仅示出本体盒与显示器盒按各自的盒构成的场合，但不限于此，例如当然也可适用于例如在一个盒内搭载显示器、发热元件的配线基板和收容其它部件的所谓台式电子装置或没有显示器的电子装置。
如上述详细说明的那样，按照本发明，在发热元件与设置于盒的壁面的散热管之间使制冷液循环地进行冷却的电子装置可从盒的表面以高可靠性使发热元件产生的热散发。
权利要求
1.一种电子机器用冷却装置，具有循环路径，该循环路径将受热部件、散热部件、槽及泵由配管依次连接而成，其中该受热部件与发热元件进行热连接，并具有液体在其中流通的流路；该散热部件与该受热部件连接；该槽与该放热部件连接；该泵与该槽连接，并且将所述液体供给至该受热部件；其特征在于所述循环路径中的所述散热部件和所述槽搭载在一张平板上，所述循环路径中的可动部分作为柔性管。
全文摘要
本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套(8)热连接到发热元件(7)，同时，将散热管(9)热连接到设于显示器盒(2)背面的散热板(10)，由液体驱动装置(11)在水冷套(8)和散热管(9)之间进行制冷液循环。散热管(9)沿散热板(10)的整个区域连接。在散热板(10)的上部设置槽(14)，与散热管(9)连接。
文档编号F28F1/22GK1545001SQ200410035358
公开日2004年11月10日 申请日期2002年7月10日 优先权日2001年9月7日
发明者大桥繁男, 近藤义广, 南谷林太郎, 长绳尚, 吉富雄二, 中西正人, 加藤宗, 中川毅, 二, 人, 太郎, 广 申请人:株式会社日立制作所