电子机器的制造方法
【专利说明】电子机器
[0001][相关申请案]
[0002]本申请案享有以日本专利申请案2015-14345号(申请日:2015年1月28日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
技术领域
[0003]本实用新型的实施方式涉及一种电子机器。
【背景技术】
[0004]已知有如电容器、电阻、及半导体零件的电子零件埋入至内部的衬底。此种衬底例如被称为零件内置衬底或半导体埋入衬底。
[0005]内部埋入有电子零件的衬底相较于仅在表面安装有电子零件的衬底，制造时间或制造成本容易增大。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的实施方式提供一种能减少制造时间及制造成本的电子机器。
[0007]—实施方式的电子机器具备衬底。衬底具备第一绝缘层、第二绝缘层、电子零件、第二导体部、及第一导线。第一绝缘层具有第一面。第二绝缘层与第一绝缘层的第一面重叠并附着在该第一面，并且具有位于第一面的相反侧的第二面。电子零件埋入至第二绝缘层而由该第二绝缘层覆盖，并且具有:第三面，安装于第一绝缘层的第一面；第四面，位于第三面的相反侧；以及第一导体部，设置在第四面。第二导体部设置在第二绝缘层的第二面。第一导线埋入至第二绝缘层，将第一导体部与第二导体部电连接，并且具有:第一连接部，熔接于第一导体部；以及第一延伸部，从第一连接部向第二导体部延伸并介置在第一连接部与第二导体部之间。
[0008]衬底还可具备第三及第四导体部、以及第二导线。第三导体部设置在第一绝缘层的第一面。第四导体部设置在第二绝缘层的第二面。第二导线埋入至第二绝缘层，将第三导体部与第四导体部电连接，并且具有:第二连接部，熔接于第三导体部；以及第二延伸部，介置在第二连接部与第四导体部之间。
[0009]第一连接部的宽度也可宽于第一延伸部的宽度。
[0010]第一连接部与第一导电部之间的接触面积也可宽于相对于第一延伸部延伸的方向正交的该第一延伸部的截面面积。
[0011]电子零件的第四面与第二绝缘层的第二面之间的距离也可长于第一导线的第一延伸部的最大宽度。
[0012]第一导线的第一延伸部也可沿相对于第一面的法线方向交叉的方向延伸。
[0013]第一导线与第二导体部也可为包含铜的金属。
[0014]也可为，第一绝缘层还具有位于第一面的相反侧的第五面，衬底还具备:第五导体部，设置在第一绝缘层的第五面；以及通孔，将设置在第一绝缘层的第三导体部与第五导体部电连接；第一导线的结晶构造与通孔的结晶构造不同。
[0015]另一实施方式的电子机器具备:衬底；第一导体部，设置在衬底的内部；第二导体部，设置在衬底；以及导电部件，设置在衬底的内部。导电部件将第一导体部与第二导体部电连接，并且具有:连接部，接合于第一导体部；以及延伸部，介置在连接部与所述第二导体部之间且宽度窄于连接部。
[0016]根据实施方式，可提供一种能减少制造时间及制造成本的电子机器。
【附图说明】
[0017]图1是表示第一实施方式的便携式计算机的立体图。
[0018]图2是表示第一实施方式的SSD(Solid State Drive，固态驱动器)的立体图。
[0019]图3是概略性表示第一实施方式的存储模块的剖视图。
[0020]图4是概略性表示第一实施方式的存储零件的剖视图。
[0021]图5是概略性表示第一实施方式的芯片接合有存储器元件的第一绝缘层的剖视图。
[0022]图6是概略性表示第一实施方式的经打线接合的存储器元件及第一绝缘层的剖视图。
[0023]图7是概略性表示第一实施方式的埋入至第二绝缘层的存储器元件及接合线的剖视图。
[0024]图8是概略性表示第一实施方式的经研磨后的第二绝缘层与接合线的剖视图。
[0025]图9是表示第一实施方式的形成在第二绝缘层的导体膜的剖视图。
[0026]图10是表示第一实施方式的形成在第二绝缘层的第三导体图案的剖视图。
[0027]图11是概略性表示第二实施方式的存储零件的剖视图。
[0028]图12是概略性表示第二实施方式的形成有柱形凸块的存储器元件的剖视图。
[0029]图13是概略性表示第二实施方式的经研磨后的第二绝缘层与柱形凸块的剖视图。
[0030]图14是表示第二实施方式的形成在第二绝缘层的第三导体图案的剖视图。
[0031]图15是概略性表示第三实施方式的存储零件的剖视图。
[0032]图16是概略性表示第三实施方式的经打线接合的第一绝缘层的剖视图。
[0033]图17是概略性表示第三实施方式的经研磨的第二绝缘层与接合线的剖视图。
[0034]图18是表示第三实施方式的形成在第二绝缘层的第三导体图案的剖视图。
【具体实施方式】
[0035]下面，参照图1至图10对第一实施方式进行说明。此外，存在对实施方式的构成要素或该要素的说明一并记载多个表达方式的情况。该构成要素及说明能以未记载的其他表达方式来表现。进而，未记载有多个表达方式的构成要素及说明能以其他表达方式来表现。
[0036]图1是表示第一实施方式的便携式计算机10的立体图。便携式计算机10可作为电子机器的一例。如图1所示，便携式计算机10具有第一壳体11、第二壳体12、及显示器模块13。第一及第二壳体11、12也可被称作例如盒体、外壳部、及壁。
[0037]第一壳体11具有上表面11a。在上表面11a设置有键盘15及触控板16。第一壳体11例如收纳如安装有中央运算处理装置(CPU)的母板的衬底、如硬盘驱动器(Hard DiskDrive, HDD)或固态驱动器(Solid State Drive, SSD)的存储装置、及如电池的各种零件。如图1中的虚线所示，在第一壳体11收纳有SSD18。SSD18可作为电子机器的一例，也可被成为例如半导体装置、存储装置、衬底模块、模块、及零件。
[0038]第二壳体12是利用例如铰链而可转动地安装于第一壳体11。例如，第二壳体12可在覆盖第一壳体11的上表面11a的关闭位置与从第一壳体11的端部立起的打开位置之间转动。
[0039]显示器模块13收纳在第二壳体12内。显示器模块13是利用设置在第二壳体12的显示器开口 12a而露出。显示器模块13是在利用显示器开口 12a而露出的画面上显示图像。
[0040]图2是表示第一实施方式的SSD18的立体图。如图2所示，SSD18具有电路衬底21、多个存储模块22、及连接器23。本实施方式的SSD18中，虽然使如电路衬底21或存储模块22的各种零件露出，但也可具有收纳所述多个零件的壳体。
[0041]如多个图式所示，在本说明书中，定义了 X轴、Y轴及Z轴。X轴、Y轴及Z轴相互正交。X轴沿SSD18的长度延伸。Y轴沿SSD18的宽度延伸。Z轴沿SSD18的厚度延伸。
[0042]电路衬底21也被称为例如安装衬底及衬底。电路衬底21例如为形成为大致矩形状(四边形状)的印刷配线板。此外，电路衬底21既可为如挠性印刷配线板的其他衬底，也可形成为其他形状。电路衬底21具有大致平坦的安装面21a。
[0043]连接器23从电路衬底21的一个端面21b突出。连接器23例如与电路衬底21 —体地形成。连接器23例如安装于设置在第一壳体11内部的连接器。由此，在SSD18与便携式计算机10 (主机装置)之间，可经由连接器23传输信号。
[0044]存储模块22是被称为例如单封装SSD的封装件。此外，存储模块22也可为如球形阵列(Ball Grid Array, BGA)或芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)的其他零件。
[0045]存储模块22并列安装于电路衬底21的安装面21a。此外，存储模块22既可安装于电路衬底21的另一面，也可分散地安装。
[0046]图3是概略性表示第一实施方式的存储模块22的剖视图。如图3所示，存储模块22具有模块衬底31、多个存储零件32、控制器33、密封部34、及多个凸块35。
[0047]模块衬底31例如为印刷配线板，但也可为其他衬底。模块衬底31具有搭载面31a与连接面31b。在搭载面31a安装有如存储零件32及控制器33的各种零件。连接面31b位于搭载面31a的相反侧。
[0048]存储零件32是衬底的一例，也可被称为例如零件内置衬底、半导体埋入衬底(嵌入式晶片级封装(Embedded Wafer Level Package，EWLP)、封装件、及零件。存储零件32例如具有存储器的元件，且可存储信息。多个存储零件32是在相互重叠并电连接的状态下安装于模块衬底31的搭载面31a。也可在相互重叠的存储零件32之间介置其他部件。
[0049]控制器33控制存储零件32。控制器33的功能例如可通过执行存储在存储零件32或设置在控制器33的只读存储器(Read Only Memory, ROM)中的固件的处理器或硬件而实现。控制器33例如可根据来自主机装置的指令从存储零件32读取数据或将数据写入存储零件32。
[0050]密封部34覆盖模块衬底31的搭载面31a，该搭载面31a上安装有如存储零件32及控制器33的零件。由此，存储零件32及控制器33由密封部34覆盖。密封部34例如是由绝缘性的合成树脂制作而成，但也可由其他材料制作而成。
[0051]凸块35设置在模块衬底31的连接面31b。凸块35例如为焊球，且将形成在模块衬底31的连接面31b上的存储模块22的电极与形成在电路衬底21的安装面21a上的电路衬底21的电极之间电连接。
[0052]图4是概略性表示第一实施方式的存储零件32的剖视图。如图4所示，存储零件32具有第一绝缘层41、第二绝缘层42、第三绝缘层43、第四绝缘层44、第五绝缘层45、多个导体图案46、多个通孔47、存储器元件48、多条第一导线51、及多条第二导线52。
[0053]第一至第五绝缘层41?45也可被称为例如积层部、绝缘部、基部、覆盖部、密封部、层、板、及壁。导体图案46也可被称为例如导体部、导电部、焊垫、电极、及配线。通孔47也可被称为例如导体部、导电部、及连接部。
[0054]第一绝缘层41例如是由含二氧化硅填料的环氧树脂制作而成，且形成为大致矩形(四边形)的板状。此外，第一绝缘层41既可由其他材料制作而成，也可形成为其他形状。
[0055]第一绝缘层41具有第一表面41a与第二表面41b。第一表面41a是第一面的一例。第二表面41b是第五面的一例。第一表面41a及第二表面41b分别形