第二导体部的一例。
[0164]第四导线102具有第四连接部102a、第五连接部102b、及第四延伸部102c。第四及第五连接部102a、102b是连接部的一例，也可被称为例如端部、接合部、粘合部、焊接部、及扁平部。第四延伸部102c是延伸部的一例，也可被称为例如线部、突出部、及介置部。
[0165]第四连接部102a设置在第四导线102的一端部。第四连接部102a例如是通过所谓的第一接合(球形接合)而形成，且呈大致圆盘状。第四连接部102a例如是通过熔接于第一导体图案46a而接合于该第一导体图案46a。由此，第四连接部102a电连接于第一导体图案46a。
[0166]第五连接部102b设置在第四导线102的另一端部。第五连接部102b例如是通过所谓的第二接合(针脚式接合)而形成，且呈扁平的形状。第五连接部102b例如是通过熔接于另一第一导体图案46a而接合于该第一导体图案46a。由此，第五连接部102b电连接于另一第一导体图案46a。
[0167]第四延伸部102c介置在第四连接部102a与第五连接部102b之间。换句话说，第四延伸部102c介置在第四连接部102a与第一导体图案46a之间。第四延伸部102c从第四连接部102a向第五连接部102b延伸。
[0168]第四延伸部102c沿相对于第一绝缘层41的第一表面41a的法线方向交叉的方向延伸。第四延伸部102c以曲线状弯曲。此外，第四延伸部102c既可在至少一处弯曲，也能以直线状弯曲。
[0169]第四延伸部102c形成为直径大致固定的圆柱状。此外，第四延伸部102c也可形成为其他形状。在此情况下，第四延伸部102c的宽度是与第四延伸部102c延伸的方向正交的方向上的第四延伸部102c的最大宽度。
[0170]第四延伸部102c的直径例如为20 μ m。也就是说，第四延伸部102c的直径小于第一至第四孔41c、43b、44b、45b的最小直径。进而，第四延伸部102c的直径小于第一至第四通孔47a?47d的最小直径。此外，第四延伸部102c的直径并不限定于此。
[0171]第四连接部102a的宽度宽于第四延伸部102c的直径(宽度)。进而，第五连接部102b的宽度宽于第四延伸部102c的直径(宽度)。第四及第五连接部102a、102b的宽度是与第四及第五连接部102a、102b的厚度方向(沿着Z轴的方向)正交的方向(XY平面)上的第四及第五连接部102a、102b的最大宽度。如上所述，第四及第五连接部102a、102b形成为较第四延伸部102c更接近扁平。
[0172]第四连接部102a与第一导体图案46a之间的接触面积宽于相对于第四延伸部102c延伸的方向正交的该第四延伸部102c的截面面积。同样地，第五连接部102b与第一导体图案46a之间的接触面积宽于相对于第四延伸部102c延伸的方向正交的该第四延伸部102c的截面面积。
[0173]下面，例示第三实施方式的存储零件32的制造方法的一部分。此外，存储零件32并不限定于下面所说明的方法，也可通过其他方法制造。
[0174]图16是概略性表示第三实施方式的经打线接合的第一绝缘层41的剖视图。通过打线接合而将形成在第一绝缘层41的第一导体图案46a与另一第一导体图案46a电连接。
[0175]如图16所示，利用打线接合装置80的毛细管81使一个第一导体图案46a与另一第一导体图案46a之间打线接合。接合线82的一端部是通过第一接合(球形接合)而接合于一个第一导体图案46a。接合线82的另一端部是通过第二接合(针脚式接合)而接合于另一第一导体图案46a。
[0176]于以下的说明中，图16所示的两条接合线82存在被个别地称为接合线82A、82B的情况。在沿着Z轴的方向上，一接合线82A高于另一接合线82B，并从第一绝缘层41的第一表面41a突出。
[0177]图17是概略性表示第三实施方式的经研磨后的第二绝缘层42与接合线82的剖视图。与第一实施方式同样地，经软化的树脂材料是在接合于第一导电图案46a的接合线82从形成在第一绝缘层41的第一表面41a的第一导体图案46a延伸的状态下被供给至第一表面41a。通过使该树脂材料硬化，而形成图17中以双点划线表示的第二绝缘层42。如双点划线所示，所形成的第二绝缘层42覆盖第一表面41a与接合线82。
[0178]接下来，在接合线82由第二绝缘层42覆盖的状态下例如通过研磨去除第二绝缘层42的一部分。通过研磨第二绝缘层42，而在第二绝缘层42形成第三表面42a。
[0179]通过研磨一并去除第二绝缘层42与接合线82A的一部分。图17中以双点划线表示第二绝缘层42及接合线82A的经去除的部分。通过去除接合线82A的一部分而利用该接合线82形成第二导线52与第三导线101。
[0180]第一导线51的第二延伸部52b的端部与第三导线101的第三延伸部101b的端部在所形成的第三表面42a露出。在所露出的第二及第三延伸部52b、10lb的端部产生的氧化层例如是通过快速蚀刻而被去除。
[0181]另一方面，接合线82B未受到研磨而仍由第二绝缘层42覆盖。该接合线82B形成第四导线102。即便于在第二绝缘层42形成有第三表面42a的状态下，第四导线102也将第一导体图案46a与另一第一导体图案46a之间电连接。
[0182]图18是表示第三实施方式的形成在第二绝缘层42的第三表面42a的第三导体图案46c的剖视图。如图18中双点划线所示，在第二绝缘层42的第三表面42a例如通过电解镀敷或无电镀敷形成有导体膜85。例如通过利用蚀刻局部地去除该导体膜85而形成第三导体图案46c。
[0183]接下来，依序进行第三至第五绝缘层43?45的形成、第二、第四、第五、及第六导体图案46b、46d、46e、46f的形成、第一至第四孔41c、43b、44b、45b的形成、及各通孔47的形成。通过以上方式，形成图15的存储零件32。
[0184]也可像第三实施方式所说明那样，利用将两个第一导体图案46a之间电连接的接合线82A而形成第二导线52与第三导线101。进而，也可利用埋入至第二绝缘层42的接合线82B而形成将两个第一导体图案46a之间电连接的第四导线102。
[0185]根据以上说明的至少一个实施方式，埋入至第二绝缘层的导电部件具有:连接部，将第一导体部与第二导体部电连接，且接合于第一导体部；以及延伸部，介置在该连接部与第二导体部之间。如上所述，由于是利用连接部而使导体部间连接，因此与形成有例如用于层间连接的通孔或螺柱的情况相比，能减少衬底的制造时间及制造成本。
[0186]已对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但所述多个实施方式是作为示例而提出，并未意在限定实用新型的范围。所述多个新颖的实施方式能以其他各种方式实施，且可在不脱离实用新型主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。所述实施方式或其变化属于实用新型的范围或主旨，并且属于权利要求所记载的实用新型及其均等的范围。
[0187]例如，在所述多个实施方式中，存储零件32是衬底的一例。但是，SSD18的电路衬底21、存储模块22的模块衬底31、及如收纳在便携式计算机10内的母板的其他衬底也是衬底的一例。
【主权项】
1.一种电子机器，其特征在于具备衬底，且 所述衬底具备: 第一绝缘层，具有第一面； 第二绝缘层，与所述第一绝缘层的所述第一面重叠并附着在该第一面，且具有位于所述第一面的相反侧的第二面； 电子零件，埋入至所述第二绝缘层而由该第二绝缘层覆盖，且具有:第三面，安装于所述第一绝缘层的所述第一面；第四面，位于所述第三面的相反侧；以及第一导体部，设置在所述第四面； 第二导体部，设置在所述第二绝缘层的所述第二面；以及 第一导线，埋入至所述第二绝缘层，将所述第一导体部与所述第二导体部电连接，且具有:第一连接部，熔接于所述第一导体部；以及第一延伸部，从所述第一连接部向所述第二导体部延伸并介置在所述第一连接部与所述第二导体部之间。2.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于所述衬底还具备: 第三导体部，设置在所述第一绝缘层的所述第一面； 第四导体部，设置在所述第二绝缘层的所述第二面；以及 第二导线，埋入至所述第二绝缘层，将所述第三导体部与所述第四导体部电连接，且具有:第二连接部，熔接于所述第三导体部；以及第二延伸部，介置在所述第二连接部与所述第四导体部之间。3.根据权利要求1或2所述的电子机器，其特征在于所述第一连接部的宽度宽于所述第一延伸部的宽度。4.根据权利要求1或2所述的电子机器，其特征在于所述第一连接部与所述第一导电部之间的接触面积大于相对于所述第一延伸部延伸的方向正交的该第一延伸部的截面面积。5.根据权利要求1或2所述的电子机器，其特征在于所述电子零件的所述第四面与所述第二绝缘层的所述第二面之间的距离长于所述第一导线的所述第一延伸部的最大宽度。6.根据权利要求1或2所述的电子机器，其特征在于所述第一导线的所述第一延伸部沿相对于所述第一面的法线方向交叉的方向延伸。7.根据权利要求1或2所述的电子机器，其特征在于所述第一导线是由包含铜的金属制作而成， 所述第二导体部是由包含铜的金属制作而成。8.根据权利要求2所述的电子机器，其特征在于所述第一绝缘层还具有位于所述第一面的相反侧的第五面， 所述衬底还具有:第五导体部，设置在所述第一绝缘层的所述第五面；以及通孔，设置在所述第一绝缘层，并将所述第三导体部与所述第五导体部电连接； 所述第一导线的结晶构造与所述通孔的结晶构造不同。9.一种电子机器，其特征在于具备: 衬底； 第一导体部，设置在所述衬底的内部； 第二导体部，设置在所述衬底；以及 导电部件，设置在所述衬底的内部，并将所述第一导体部与所述第二导体部电连接，且具有:连接部，接合于所述第一导体部；以及延伸部，介置在所述连接部与所述第二导体部之间并且宽度窄于所述连接部。
【专利摘要】本实用新型的实施方式提供一种能够减少衬底的制造时间及制造成本的电子机器。一实施方式的电子机器具备衬底、第一导体部、第二导体部、及导电部件。所述第一导体部设置在所述衬底的内部。所述第二导体部设置在所述衬底。所述导电部件设置在所述衬底的内部，并将所述第一导体部与所述第二导体部电连接，且具有：连接部，接合于所述第一导体部；以及延伸部，介置在所述连接部与所述第二导体部之间并且宽度窄于所述连接部。
【IPC分类】H01L23/49, H01L23/12, H01L23/498
【公开号】CN205050836
【申请号】CN201520674971
【发明人】八甫谷明彦, 古宫义和
【申请人】株式会社东芝
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月2日