技术编号:4697250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微电子元件框架干燥装置[0001 ] 本实用新型涉及一种微电子元件框架干燥装置。技术背景[0002]半导体行业中,微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的,在最终成品时 需要对微电子元件框架表面进行电镀处理。微电子元件框架的总体形状为长方形薄片 状,如图1所示为一种电子元件封装后形成的微电子元件框架1的结构示意图,其包括铝 基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12两端分别连接有铝基散热体11 和引脚13。在使用之前,需进行表面电镀处理。[00...
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