专利名称：微电子元件框架干燥装置的制作方法
技术领域：
微电子元件框架干燥装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种微电子元件框架干燥装置。
技术背景[0002]半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时 需要对微电子元件框架表面进行电镀处理。微电子元件框架的总体形状为长方形薄片 状，如图1所示为一种电子元件封装后形成的微电子元件框架1的结构示意图，其包括铝 基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12两端分别连接有铝基散热体11 和引脚13。在使用之前，需进行表面电镀处理。[0003]而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的 环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为多 级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。这种装置目前使用比较普遍。它的 特点为干燥效果好；但也存在着二个不足，一是由于需要在5秒钟内达到干燥的要 求，所以热风的功率较大，温度通常在140°C-170°C ；能耗较大，电耗达到7KW/:H，既 不经济也不环保，成本高和不符合节能减排和低碳经济的发展要求。二是电子元件上 的金属引脚，经高温烘烤后，其表面氧化膜会变的十分牢固，在后续的电镀工序中会增 加去除氧化膜的困难，稍有不慎，就会造成次品。实用新型内容[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种节能的微电子元件 框架干燥装置。[0005]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现[0006]微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动 的吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架 的运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。[0007]优选地是，所述吸水轮数目为两组以上，每组包括两个吸水轮，两个吸水轮之 间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙。[0008]优选地是，所述吸水轮可转动地安装在转轴上。[0009]优选地是，所述转轴与驱动装置通过传动装置连接。[0010]优选地是，所述驱动装置为驱动钢带运动的驱动装置，钢带上固定有微电子元 件框架，所述吸水轮与钢带联动设置。[0011]优选地是，所述吸水轮为柔性吸水材料制成。[0012]优选地是，所述吸水轮为海绵轮。[0013]本实用新型中的微电子元件框架干燥装置，在风刀之前使用吸水材料轮吸取微 电子元件框架上的水，可除去大部水。仅使用冷风风刀即可将微电子元件框架吹干，无 需使用热风风刀，节电、节能。由于料条表面已无水珠和肉眼能见的水分，料条处于半干状态，所以料条进入电镀工序后，能方便的去除氧化膜，产品的合格率也有所提高。[0014]
[0015]图1为现有技术中使用的微电子元件框架结构示意图。[0016]图2为本实用新型结构示意图及使用状态图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述[0018]如图2所示，钢带2上固定有多个微电子元件框架1。钢带2通过驱动装置(图 中未示出)驱动沿箭头方向携带微电子元件框架运动。[0019]微电子元件框架干燥装置，包括风刀3，风刀3数目为两个以上，沿钢带2运动 方向排列(图中仅示出一个)，风刀3可向微电子元件框架1吹风，以将微电子元件框架 1上的水吹干。[0020]以微电子元件框架1的运动方向为准，在风刀3之前，安装有海绵轮4和海绵轮 5。海绵轮4可转动地安装在转轴41上；海绵轮5可转动地安装在转轴51上。海绵轮 4与海绵轮5之间具有可允许钢带2和微电子元件框架1穿过的间隙。[0021]转轴41和转轴51均通过传动装置6与驱动装置连接，以使海绵轮4和海绵轮5 均与钢带1联动，海绵轮41与海绵轮51的转动与钢带2的运行相配合，以免运行不同步 而损坏微电子元件框架。[0022]使用时，钢带2在驱动装置的驱动下，携带微电子元件框架1沿箭头所示方向运 行，运行过程中，微电子元件框架1从海绵轮4和海绵轮5之间穿过，海绵轮4和海绵轮 5可吸取微电子元件框架1上的水，经过海绵轮4和海绵轮5吸水后，微电子元件框架1 由风刀3进一步吹干干燥，干燥后的微电子元件框架1进入电镀工序处理。[0023]采用柔性的吸水材料海绵，可确保海绵轮与微电子元件框架紧密接触，既可以 充分吸取微电子元件框架上的水，又可以防止挤压而损坏微电子元件框架。[0024]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范 围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护 范围内。
权利要求1.微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动的 吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架的 运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。
2.根据权利要求1所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述吸水轮数目为 两组以上，每组包括两个吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间 隙。
3.根据权利要求1所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述吸水轮可转动 地安装在转轴上。
4.根据权利要求3所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述转轴与驱动装 置通过传动装置连接。
5.根据权利要求4所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述驱动装置为驱 动钢带运动的驱动装置，钢带上固定有微电子元件框架，所述吸水轮与钢带联动设置。
6.根据权利要求1所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述吸水轮为柔性 吸水材料制成。
7.根据权利要求6所述的微电子元件框架干燥装置，其特征在于，所述吸水轮为海绵轮。
专利摘要本实用新型公开了一种微电子元件框架干燥装置，包括风刀，其特征在于，还包括有至少两个可转动的吸水轮，两个吸水轮之间具有可允许微电子元件框架穿过的间隙；以微电子元件框架的运动方向为准，吸水轮安装在风刀之前。本实用新型中的微电子元件框架干燥装置，在风刀之前使用吸水材料轮吸取微电子元件框架上的水，可除去大部水。仅使用冷风风刀即可将微电子元件框架吹干，无需使用热风风刀，节电、节能。由于料条表面已无水珠和肉眼能见的水分，料条处于半干状态，所以料条进入电镀工序后，能方便的去除氧化膜，产品的合格率也有所提高。
文档编号F26B15/18GK201811547SQ201020188508
公开日2011年4月27日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者刘同华, 沈磊 申请人:上海元豪表面处理有限公司