一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺揭开膜的制作方法

本实用新型属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板压合工艺的膜。

背景技术：

柔性电路板简称软板(又称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，其可以自由弯曲、卷绕、折叠，因而大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

聚酰亚胺(PI)薄膜表面通过涂布工艺对便面涂布一层硅胶，可获得具有粘性的微粘膜，PI涂布胶水多用于印刷线路板在SMT贴片中中，过波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定行业，能有效的保护产品表面，但由于其胶水不耐高温特性，有残胶，很少用于柔性电路板生产过程中传统压合工艺。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提出一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺(PI)揭开膜。

为实现本实用新型目的技术方案为：

一种用于柔性电路板压合工艺的聚酰亚胺揭开膜，所述聚酰亚胺揭开膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为硅胶粘接剂层，硅胶粘接剂层上方为离型膜。

进一步地，所述基材为聚酰亚胺材质的薄膜，基材的厚度为40～60μm。

其中，所述硅胶粘接剂层的厚度为8～15μm。

其中，所述离型膜的材质为聚对苯二甲酸乙二酯(PET膜)，PET膜的厚度为20～30μm。

本揭开膜的制备过程可以为：首先将硅胶胶水调配好后，将PI薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整，然后过涂布头刮刀涂布、烘干、再上机经过张力系统，经冷却、复合PET膜、收卷成型为揭开膜。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用PI薄膜结合耐高温硅胶胶水的组合结构，同时可达到耐高温和无残胶的效果。

本实用新型提出的PI揭开膜，涂层均匀，耐高温(220℃*30min无异常)。

附图说明

图1为本实用新型实施例1聚酰亚胺揭开膜的结构图。

图2为聚酰亚胺揭开膜的工艺流程图。

图中，1为基材，2为硅胶粘接剂层，3为离型膜。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

参见图1。一种用于柔性电路板压合工艺的PI揭开膜，所述揭开膜具有三层结构，最底层为基材1，基材上方为硅胶粘接剂层2，硅胶粘接剂层上方为PET离型膜。

其中基材1为聚酰亚胺材质的薄膜，基材的厚度为50μm。硅胶粘接剂层的厚度为10μm。离型膜3的材质为聚对苯二甲酸乙二酯，离型膜的厚度为25μm。使用时，将离型膜揭开，硅胶粘接剂层粘在柔性电路板上，覆上离型膜，再覆上钢板，如此反复叠加10到20层后放入传压压合设备中，进行压合。

制备过程如图2。待硅胶胶水调配好后，将PI薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整，然后过涂布头刮刀涂布、烘干、张力系统、冷却、复合复合膜、收卷成型为PI揭开膜。硅胶胶水调配时，其胶水和有机溶剂的比例为1：0.9，加入催化剂固化剂进行搅拌30min。刮刀涂布时测量硅胶胶水层厚度，控制硅胶粘接剂层的厚度在要求的范围内。

得到的PI揭开膜，涂层均匀，耐高温(220℃*30min无异常)。

以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。