技术编号:4768485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子半导体,具体地说,涉及一种半导体驱动的制冷制热的方法。背景技术现有的制冷制热空调是靠氟利昂,它将排放气流,具有污染,又破坏环境,破坏臭氧层,对人类健康带来影响,导致"空调"症,耗电量大。发明内容 本发明的目的在于,提供一种能有效克服上述缺陷,利用半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热的方法。 为实现上述目的,本发明采用如下技术方案一种,其特征在于按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。