半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法

文档序号:4768485阅读:363来源:国知局
专利名称:半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法
技术领域
本发明涉及电子半导体技术领域,具体地说,涉及一种半导体驱动的制冷制热的方法。
背景技术
现有的制冷制热空调是靠氟利昂,它将排放气流,具有污染,又破坏环境,破坏臭氧层,对人类健康带来影响,导致"空调"症,耗电量大。

发明内容
本发明的目的在于,提供一种能有效克服上述缺陷,利用半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热的方法。 为实现上述目的,本发明采用如下技术方案一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法,其特征在于按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后,将散热器再粘合,待干后粘在管合格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆,在冷热管盒周边设置隔热层,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源。 由于采用上述方案,不难得出如下结论本发明构思巧妙,改变了现在用氟利昂的方法,提供了一种绿色环境,节省能源,保护环境,保护人体健康,保护大自然的正常生存环境的制冷制热方法,其最大效果就是不用氟例昂,不用室外机,能达到制冷制热的效应,利用该技术制造的空调,不仅安装方便,而且对环境不会造成污染,有益人体健康,节省成本,节约能源,做成1. 5匹仅需成本1000元,耗电量为1000瓦,而且由于没室外机,既安全有美化了城市。其还解决了以下技术问题及难关1、不用风机吹式,采用了抽或将室内空气压縮;2、增加了自制的散热块;3、增加了自制的冷热堆;4、在现有的半导体冷热用具电压电流都有不同的改进;5、在半导体芯片型号及材料有不同的改进;6、在散热器上的结构也有改进。达到了两个效果,冷是增加速度快,散热效果好,增加了自制的散热块,它的材料为铝质铜质,使它提高了散热快速效果,增加了自制的冷热堆,它能将半导体的效应储存,极具产业推广价值。


下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。
附图是本发明具体实施例的结构示意图。
具体实施例方式
首先备齐用的材料,改造型的半导体芯片,散热块,散热器管盒,风机,隔热材料,导热膏,按需求将管盒7定位尺寸,在管盒7的一侧设置风机l,在管盒7上开放方口格,有它口格尺寸,然后将芯片2粘在自制的散热块5上,待干后,将散热器3再粘合,待干后粘在
3管合格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆4,在冷热管盒周边设置隔热层6,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源,再通过转换电源开关,就能产生冷与热效应,冷热风的目的。
权利要求
一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法,其特征在于按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后,将散热器再粘合,待干后粘在管合格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆,在冷热管盒周边设置隔热层,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源。
全文摘要
本发明公开了一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法,其特征在于按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后,将散热器再粘合,待干后粘在管盒格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆,在冷热管盒周边设置隔热层,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源。本发明构思巧妙,改变了现在用氟利昂的方法,提供了一种绿色环境,节省能源,保护环境,保护人体健康,保护大自然的正常生存环境的制冷制热方法,其最大效果就是不用氟利昂,不用室外机,能达到制冷制热的效应,利用该技术制造的空调,不仅安装方便,而且对环境不会造成污染,有益人体健康,节省成本,节约能源,做成1.5匹仅需成本1000元,耗电量为1000瓦,而且由于没室外机,既安全又美化了城市。极具产业推广价值。
文档编号F25B21/02GK101749886SQ200810204259
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者庄国华 申请人:陶守均;庄国华
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