技术编号:4782452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体电子制冷散热领域,特别是指一种与半导体制冷装置配套 使用的组合式散热器。 背景技术目前半导体电子制冷工作采用热管传热技术进行热端散热时,一般选用中空蒸发 腔与热管循环管道焊接形成一个封闭的循环回路;中空蒸发腔的一个平面与半导体电子制 冷器热端贴合,利用蒸发腔进行工质气液相变。这样的散热装置焊点多,工艺及结构复杂, 加工难度大,生产成本高,产品在使用过程中发生泄漏的系数增大,影响产品的制冷性能。发明内容本实用新型的目的是提供一种半导体电子...
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