专利名称：半导体电子致冷装置用组合式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体电子制冷散热领域，特别是指一种与半导体制冷装置配套 使用的组合式散热器。
背景技术：
目前半导体电子制冷工作采用热管传热技术进行热端散热时，一般选用中空蒸发 腔与热管循环管道焊接形成一个封闭的循环回路；中空蒸发腔的一个平面与半导体电子制 冷器热端贴合，利用蒸发腔进行工质气液相变。这样的散热装置焊点多，工艺及结构复杂， 加工难度大，生产成本高，产品在使用过程中发生泄漏的系数增大，影响产品的制冷性能。
发明内容本实用新型的目的是提供一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，具有结构简 单、合理，加工、使用方便、灵活，可靠性强，密封性好，成本低的特点。本实用新型的主要技术方案是一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特 征在于，具有盘曲封闭独立循环式散热管，盘曲封闭独立循环式散热管内部封装有工质，盘 曲封闭独立循环式散热管的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热 块具有一个可与半导体致冷装置的热端贴合得表面。所述的盘曲封闭独立循环式散热管被传热块紧密夹抱的部分管路为两根或两根 以上的分管并联式结构。所述的盘曲封闭独立循环式散热管也可为1个、2个或2个以上相并联式结构。所述的传热块为分体式实体结构(也可为中空结构)。散热管被传热块紧密夹抱 的部分管路的管壁与沟槽的表面紧密贴合。所述的分体式可为由设有对称沟槽的两个或两个以上的组合式传热块。本实用新型的积极效果是可有效解决现有技术存在的问题，具有结构简单、合 理，加工、使用方便、灵活，可靠性强，密封性好，成本低的特点。1.与半导体电子制冷装置热端贴合的传热块同时直接与内部封装有工质的独立、 封闭、循环的散热管相贴合，传热块本身既可吸收、发散半导体制冷片热端产生的热量，又 可将冗热通过贴合的散热管表面传导给散热管，引发散热管内工质的气液相变，起到快速 冷却和散热作用2.组合式传热块与热管是相互独立可拆分的部件，传热块与散热管不存在内部连 通，仅通过表面相贴合，减少了焊接点，改善提高了装置的密封性。3.工质封装在一个独立封闭循环的管路内，工质的气液相变是直接在封闭的管路 内进行的，这样就不需要复杂的蒸发腔，简化了制作工艺，降低了制造成本，减少了焊接点， 显著降低了工质泄漏的系数。4.根据散热的需要，可以采用叠加的方式灵活方便的将η个传热块与n-1套散热 管组合在一起，增加传散热效率[0014]以下结合一较佳实施例及其附图作进一步详述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的右视图。图3为本实用新型多层叠加式(或称并联式)的结构示意图。图中各标号的含义为Ula-散热管，2、2a、3—传热块，4一半导体致冷装置。
具体实施方式
参见图1 图2，盘曲封闭独立循环式散热管1内部封装有工质，盘曲封闭独立循 环式散热管1可绕成多种形式，盘曲封闭独立循环式散热管1的部分管路直接被该传热块 紧密夹抱，传热块为分体式；散热管1的部分管路被两块表面设置对称沟槽的组合式实体 传热块2、3紧密夹抱在沟槽里，管路的外管壁与沟槽的表面紧密贴合，组合式传热块的其 中一块的一个表面与半导体致冷装置4的热端贴合。被传热块紧密夹抱的部分管路为两根 分管并联式结构。在图3中，两套散热管l、la的部分管路被三块表面设置对称沟槽的组合式实体传 热块2、2a、3紧密夹抱在沟槽里，管路的外管壁与沟槽的表面紧密贴合，组合式传热块的其 中一块的一个表面与半导体致冷装置4的热端贴合。传热块本身既可吸收、发散半导体制冷片热端产生的热量，又可将热量通过相贴 合的散热管管壁传导给散热管，继而引发散热管内工质的气液相变，起到快速冷却和散热 作用。根据散热的需要，可以采用叠加的方式灵活方便的将η个传热块与n-1套热管组合 在一起，增加传散热效率。该装置结构和工艺简单合理，加工、装配方便灵活，成本低，扩展 性强，焊点少，密封性好，有效降低工质泄露的系数，提高了产品的稳定性。
权利要求一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于具有盘曲封闭独立循环式散热管(1)，盘曲封闭独立循环式散热管(1)内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管(1)的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置(4)的热端贴合的表面。
2.根据权利要求1所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的盘 曲封闭独立循环式散热管(1)被传热块紧密夹抱的部分管路为两根或两根以上的分管并 联式结构。
3.根据权利要求1所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的盘 曲封闭独立循环式散热管(1)为1个或2个或2个以上相并联式结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所 述的传热块为分体式实体结构。
5.根据权利要求4所述的半导体电子致冷装置用组合式散热器，其特征在于所述的分 体式为由设有对称沟槽的两个或两个以上的组合式传热块。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体电子致冷装置用组合式散热器，涉及半导体电子致冷散热领域。具有盘曲封闭独立循环式散热管，盘曲封闭独立循环式散热管内部封装有工质，盘曲封闭独立循环式散热管的部分管路直接被该传热块紧密夹抱，传热块为分体式，该传热块具有一个可与半导体致冷装置的热端贴合的表面。本实用新型可有效解决现有技术存在的问题，具有结构简单、合理，加工、使用方便、灵活，可靠性强，密封性好，成本低的特点。
文档编号F25B21/02GK201706770SQ20092025464
公开日2011年1月12日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者吴海港, 许建新 申请人:许建新;吴海港