具有防刮及高散热功能的半导体封装机构的制作方法
【专利摘要】一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，包括：一基板，其表面具有多个穿透的孔位；一封装层，位于该基板上方；该封装层内形成芯片容置空间用于容置多组型态排列的多个芯片；各芯片的周围拉伸出多个接脚而延伸出该封装层外；该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，该基板另一侧形成多个接点，使得外部信号可输入该多个芯片；一盖板，位于该封装层上方，用于包覆该封装层；一高分子涂层，为有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，紧紧地贴附在该盖板的上方，以形成对该盖板的高度保护；该高分子涂层具有散热及防刮的作用；并提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。
【专利说明】
具有防刮及高散热功能的半导体封装机构
技术领域
[0001]本实用新型有关于半导体封装机构，尤其是一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构。
【背景技术】
[0002]如图1至图2所示，一般现有的半导体封装机构主要包括一基板10’，用于承载位在其上方的半导体封装结构。该基板10’的表面具有多个穿透的孔位11’。一封装层20’，位于该基板10’的上方，而且紧密地黏贴在该基板10’上，该半导体封装结构由热固性环氧树脂所形成。在该封装层20’内形成芯片容置空间，用于容置多组型态排列的多个芯片30’。各芯片30’的周围拉伸出多个接脚21’，该多个接脚21’延伸出该封装层20’外。其中，该基板10’的该多个孔位11 ’的位置对应于该封装层20 ’的该多个接脚21’。在安装状态下，该封装层20’的该多个接脚21’穿越该基板10’上对应的孔位11’，而在该基板10’的另一侧形成多个接点(图中未显示)，该多个接点可电连接外部的线路，使得外部的信号可输入该多个芯片30 ’内。一盖板40 ’，位于该封装层20 ’上方，用于包覆该封装层20 ’，达到保护该封装层20 ’的作用。一铁板50’，贴附于该盖板40’上，以达到散热及防刮的目的。
[0003]由于半导体芯片的速度越来越快，而且体积越来越小，所以散热成为一个相当严重且必须要解决的问题。然而上述采用铁板50’的方式，其散热效率有限，并不能够快速而有效地将半导体芯片所散发的热向外传递，并且，传统的散热结构为了增加散热面积，往往导致整个体积的加大，而现今电子设备的要求是体积越来越小，但是该铁板50，的体积较大且重量较重，也无法符合目前半导体芯片机构越来越轻量化的要求。所以需要一种不占体积而且效率高的散热方式，以解决现今半导体芯片散热的问题。
[0004]并且，该铁板50’本身的防刮效果也不佳，因此当整个封装机构受到外力碰撞时容易产生刮痕。
[0005]故本申请希望提出一种崭新的具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，以解决现有技术上的缺陷。
【实用新型内容】
[0006]为解决上述现有技术上的问题，本实用新型提出一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，为将一用于保护半导体芯片封装层的盖板上涂布有机或无机的高分子材料，而形成一高分子涂层。该高分子涂层具有散热及防刮的作用，因此不会使热量累积在该封装层内部而损坏该封装层内部的电子组件。该高分子涂层的防刮特性可以有效地吸收外界尖锐的施力，不会使得该施力在该盖板上形成刮痕。并且，该高分子涂层提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。本申请中，该高分子涂层为相当薄的一层，并不会明显地增加该盖板的厚度。因此相较于传统半导体封装工艺中采用铁板附加于该盖板上的方式，本申请具有更佳的散热效率与防刮能力，并且达到轻量化的目的。
[0007]为达到上述目的，本实用新型提出一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，包括:一基板，用于承载位于其上方的半导体封装结构，其表面具有多个穿透的孔位，而且在该基板上也形成芯片的接脚及焊接结构，以使得该芯片可以跟电路板的其他组件相连接;一封装层，位于该基板上方，紧密黏贴在该基板上;该封装层内形成芯片容置空间，用于容置多组型态排列的多个芯片;各芯片的周围拉伸出多个接脚而延伸出该封装层外；该基板的该多个孔位的位置对应于该封装层的该多个接脚;在安装状态下，该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，该基板另一侧形成多个接点，该多个接点可电连接外部的线路，使得外部信号可输入该多个芯片;一盖板，位于该封装层上方，用于包覆该封装层，达到保护的作用；一高分子涂层，为有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，紧紧地贴附在该盖板的上方，以形成对该盖板的高度保护;该高分子涂层具有散热及防刮的作用;并提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。
[0008]其中，该高分子涂层为有机高分子涂层。
[0009]其中，该高分子涂层为无机高分子涂层。
[0010]其中，该高分子涂层中加入氮化硼粉末、碳化硅粉末、三氧化二铝粉末、钻石粉末及石墨烯粉末中至少一种，以提升散热效果。
[0011 ]本实用新型的有益效果是:提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。
[0012]由下文的说明可更进一步了解本实用新型的特征及其优点，阅读时请参考附图。
【附图说明】
[0013]图1显示现有半导体封装机构的组件分解图。
[0014]图2显示现有半导体封装机构的组件组合图。
[0015]图3显示本申请的组件分解图。
[0016]图4显示本申请的组件组合图。
[0017]附图标记说明
[0018]10 基板
[0019]10’ 基板
[0020]11 孔位
[0021]11’ 孔位
[0022]20 封装层
[0023]20’封装层
[0024]21 接脚
[0025]21，接脚
[0026]30 芯片
[0027]30，芯片
[0028]40 盖板
[0029]40’ 盖板
[0030]50 高分子涂层
[0031]50’ 铁板。
【具体实施方式】
[0032]现就本申请的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本申请的一较佳实施例详细说明如下。
[0033]请参考图3至图4所示，显示本实用新型的具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，包括下列组件:
[0034]—基板10，用于承载位于其上方的半导体封装结构。该基板10的表面具有多个穿透的孔位11。该基板10用于乘载位于其上方的半导体结构。而且在该基板10上也可以形成芯片的各种接脚及焊接结构，以使得该芯片可以跟电路板(图中未显示)的其他组件相连接。
[0035]一封装层20，位于该基板10的上方，而且紧密地黏贴在该基板10上，一般为由热固性环氧树脂所形成的半导体封装结构。在该封装层20内形成芯片30容置空间，用于容置多组型态排列的多个芯片30。各芯片30的周围拉伸出多个接脚21，该多个接脚21延伸出该封装层20外。该封装层20做为一引接接口，使得该多个芯片30的电信号可通过该多个接脚21传输到外部的设备。该封装层20也作为散热媒介以将该多个芯片30产生的热量向外传递，并且该封装层20也具有保护该多个芯片30的功能，避免该多个芯片30受到外力、水、湿气、化学物的破坏与腐蚀等。
[0036]其中，该基板10的该多个孔位11的位置对应于该封装层20的该多个接脚21。在安装状态下，该封装层20的该多个接脚21穿越该基板10上对应的孔位11，而在该基板10的另一侧形成多个接点(图中未显示)，该多个接点可电连接外部的线路，使得外部的信号可输入该多个芯片30内。
[0037]一盖板40，位于该封装层20上方，用于包覆该封装层20，达到保护该封装层20的作用。一般该盖板40由金属材质所构成，本身对于防刮及散热的功能相当有限。
[0038]一高分子涂层50，为将有机或无机的高分子材料涂布在该盖板40的上方所形成的一层，以形成对该盖板40的高度保护。该高分子涂层50紧紧地贴附在该盖板40的上方，两者形成一体的结构。基本上该高分子涂层50为相当薄的一层，并不会明显地增加该盖板40的厚度。
[0039]本申请中，该高分子涂层50可以是有机高分子涂层或无机高分子涂层。其中，该高分子涂层50中还可加入氮化硼粉末、碳化硅粉末、三氧化二铝粉末、钻石粉末及石墨烯粉末中至少一种，以提升散热效果。
[0040]该高分子涂层50具有散热及防刮的作用。该高分子涂层50可以将内部由该封装层20内部的芯片30所产生的热迅速地移走，因此不会使热量累积在该封装层20内部而损坏该封装层20内部的电子组件。该高分子涂层50的防刮特性可以有效地吸收外界尖锐的施力，不会使得该施力在该盖板40上形成刮痕。同时，该高分子涂层50提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂，主要是由于该高分子涂层50强烈地附着在该盖板40上面，因此当碰撞时产生的应力不会轻易地沿着该盖板40传递而导致碎裂。
[0041]由于半导体芯片的速度越来越快，而且体积越来越小，所以散热成为一个相当严重且必须要解决的问题。传统的散热方式效率有限，并不能够快速而有效地将半导体芯片所散发的热向外传递，并且，传统的散热结构为了增加散热面积，往往导致整个体积的加大，而现今电子设备的要求是体积越来越小，所以需要一种不占体积而且效率高的散热方式，以解决现今半导体芯片散热的问题。
[0042]本申请的优点在于将一用于保护半导体芯片封装层的盖板上涂布有机或无机的高分子材料，而形成一高分子涂层。该高分子涂层具有散热及防刮的作用，因此不会使热量累积在该封装层内部而损坏该封装层内部的电子组件。该高分子涂层的防刮特性可以有效地吸收外界尖锐的施力，不会使得该施力在该盖板上形成刮痕。并且，该高分子涂层提供整个半导体封装机构高度的韧性，使得受到外力碰撞时不会轻易碎裂。本申请中，该高分子涂层为相当薄的一层，并不会明显的增加该盖板的厚度。因此相较于传统半导体封装工艺中采用铁板附加于该盖板上的方式，本申请具有更佳的散热效率与防刮能力，并且达到轻量化的目的。
[0043]综上所述，本
【申请人】性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺点，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本申请未曾公开于国内与国外的文献与市场上，符合专利法规定。
[0044]上列详细说明为针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，凡未脱离本实用新型技术方案所作的等效实施或变更，均应属于本申请的专利保护范围。
【主权项】
1.一种具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，其特征在于:包括: 一用于承载位在其上方的半导体封装结构的基板；该基板的表面具有穿透的多个孔位;而且在该基板上也形成使得芯片能够与电路板的其他组件相连接的芯片的接脚及焊接结构； 一封装层，位于该基板的上方，而且紧密地黏贴在该基板上;该封装层内形成用于容置多组型态排列的多个芯片的芯片容置空间；各芯片的周围拉伸出多个接脚，该多个接脚延伸出该封装层外； 其中，该基板的该多个孔位的位置对应于该封装层的该多个接脚;在安装状态下，该封装层的该多个接脚穿越该基板上对应的孔位，而在该基板的另一侧形成多个接点，该多个接点能电连接外部的线路，使得外部的信号能输入该多个芯片内； 用于包覆保护该封装层的一盖板，位于该封装层上方； 一高分子涂层，为将有机或无机的高分子材料涂布在该盖板的上方所形成的一层，以形成对该盖板的保护;该高分子涂层贴附在该盖板的上方，两者形成一体的结构。2.如权利要求1所述的具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，其特征在于:该高分子涂层为有机高分子涂层。3.如权利要求1所述的具有防刮及高散热功能的半导体封装机构，其特征在于:该高分子涂层为无机高分子涂层。
【文档编号】H01L23/367GK205542742SQ201620007384
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月5日
【发明人】陈正义
【申请人】知新自动化股份有限公司