半导体制冷片式电脑散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及中央处理器散热技术领域，具体涉及一种半导体制冷片式电脑散热器。
【背景技术】
[0002]CPU是电脑的核心器件，它也是电脑的核心热源，发热是造成电脑稳定性下降的根本原因，因此新一代的电脑在CPU的下方都装有温度传感器测定CPU的温度，当它的温度达到40°C时，打开风扇用风冷方式降温，当温度达到80°C时，自动报警并降频或停机以保护CPU的安全。虽然用风冷方式降温有结构简单成本低廉的优点，但是风冷降温存在降温效率低、反应速度慢、风扇的机械转动可靠程度差、噪音大等弊病。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单合理、工作稳定可靠、散热效率高、使用寿命长的半导体制冷片式电脑散热器。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:半导体制冷片式电脑散热器，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端面连接电脑CHJ的散热面，所述半导体制冷片的热端面连接有导冷翅片，所述导冷翅片连接有热导管组，所述热导管组连接至电脑机箱壳体。
[0005]作为优选的技术方案，所述半导体制冷片的冷端面与所述CPU的散热面之间设有内导热硅脂层。
[0006]作为优选的技术方案，所述半导体制冷片的热端面与所述导冷翅片的接触面涂覆设有外导热硅脂层。
[0007]作为优选的技术方案，所述热导管组包括复数根热导管，每根所述热导管的蒸发端分别与所述导冷翅片连接，每根所述热导管的冷凝端分别与所述电脑机箱壳体连接。
[0008]作为对上述技术方案的改进，复数根所述热导管的冷凝端分布于所述电脑机箱壳体的不同侧壁上。
[0009]本实用新型通过采用上述技术方案，具有以下有益效果:解决了现有电脑CPU风冷散热效果差、风扇工作不稳定的问题，采用半导体制冷片用于电脑CPU的热传导，同时采用热导管实现热量的快速循环转移，从而使得电脑CPU散发的热量被源源不断地传导出去，不仅结构设计简单合理，工作稳定可靠，而且散热效率高，使用寿命长，适于广泛推广应用。
【附图说明】
[0010]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中:
[0011]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例的装配示意图。
[0013]图中:1-半导体制冷片；11-冷端面；12-热端面;2-CPU;3-导冷翅片;4-热导管组；41-蒸发端;42-冷凝端;5-机箱壳体;7-内导热硅脂层;8-外导热硅脂层。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
[0015]如图1和图2所示，半导体制冷片式电脑散热器，包括半导体制冷片I，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热栗，没有滑动部件，工作可靠性高，其为本领域公知常用结构，在此不再详述;所述半导体制冷片I的冷端面11连接电脑CPU2的散热面，所述半导体制冷片I的热端面12连接有导冷翅片3，所述导冷翅片3连接有热导管组4，所述热导管组4连接至电脑机箱壳体5。通过采用半导体制冷片I用于电脑CPU的热传导，同时采用热导管组4实现热量的快速循环转移，由于热导管是利用蒸发制冷，使得热导管两端温度差很大，能够使热量快速传导，从而使得电脑CHJ散发的热量被源源不断地传导出去，结构简单，工作可靠，散热效果好。
[0016]参考图1，本实施例中，为了进一步提高散热效果，优选采用了如下结构，在所述半导体制冷片I的冷端面11与所述CPU2的散热面之间设置内导热硅脂层7。同时，所述半导体制冷片I的热端面12与所述导冷翅片3的接触面涂覆设有外导热硅脂层8。
[0017]参考图2，本实施例中，所述热导管组4包括6根热导管，每根所述热导管的蒸发端41分别与所述导冷翅片3连接，每根所述热导管的冷凝端42分别与所述电脑机箱壳体5连接，且所述热导管的冷凝端42分布于所述电脑机箱壳体5的不同侧壁上，利于快速传导热量。当然，热导管的数量可以根据需要适当设置，也可以设置为其他数量，其均应属于本实用新型的保护范围，在此不再进行赘述。
[0018]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
【主权项】
1.半导体制冷片式电脑散热器，其特征在于:包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端面连接电脑CPU的散热面，所述半导体制冷片的热端面连接有导冷翅片，所述导冷翅片连接有热导管组，所述热导管组连接至电脑机箱壳体。2.如权利要求1所述的半导体制冷片式电脑散热器，其特征在于:所述半导体制冷片的冷端面与所述CPU的散热面之间设有内导热硅脂层。3.如权利要求2所述的半导体制冷片式电脑散热器，其特征在于:所述半导体制冷片的热端面与所述导冷翅片的接触面涂覆设有外导热硅脂层。4.如权利要求3所述的半导体制冷片式电脑散热器，其特征在于:所述热导管组包括复数根热导管，每根所述热导管的蒸发端分别与所述导冷翅片连接，每根所述热导管的冷凝端分别与所述电脑机箱壳体连接。5.如权利要求4所述的半导体制冷片式电脑散热器，其特征在于:复数根所述热导管的冷凝端分布于所述电脑机箱壳体的不同侧壁上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体制冷片式电脑散热器，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端面连接电脑CPU的散热面，所述半导体制冷片的热端面连接有导冷翅片，所述导冷翅片连接有热导管组，所述热导管组连接至电脑机箱壳体。本实用新型结构简单合理，工作稳定可靠，散热效率高，使用寿命长，适于推广应用。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205210805
【申请号】CN201521074498
【发明人】胡绪瑞, 刘云萍
【申请人】胡绪瑞
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月20日