技术编号:4789884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种调温装置,更具体是涉及一种半导体调温装置。背景技术半导体调温技术在日常生活方面有着广泛的应用,利用半导体调温技术制造半导体调温装置适用于多种场合,但是现有的半导体调温装置体积比较大、耗能高、携带不便,目前还没有体积小、能耗低、携带方面的半导体调温装置。实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术的不足,而提供一种能够调节温度的半导体调温装置。本实用新型的半导体调温装置,所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板,所述钢化玻璃板上面连接散热基板,所述钢...
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