专利名称：半导体调温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种调温装置，更具体是涉及一种半导体调温装置。
背景技术：
半导体调温技术在日常生活方面有着广泛的应用，利用半导体调温技术制造半导体调温装置适用于多种场合，但是现有的半导体调温装置体积比较大、耗能高、携带不便，目前还没有体积小、能耗低、携带方面的半导体调温装置。
实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术的不足，而提供一种能够调节温度的半导体调
温装置。本实用新型的半导体调温装置，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板，所述钢化玻璃板上面连接散热基板，所述钢化玻璃板和散热基板中间封闭散热介质，所述散热基板上面连接有并联导流片，所述并联导流片上面设有P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体上面设有串联导流片，所述P型半导体和N型半导体由串联导流片串联形一组，串联后的多组再由并联导流片并联在一起，所述串联导流片上面连接有制冷基板，所述制冷基板上面连接有玻璃板，所述玻璃板一端连接有温控装置，所述温控装置通过测量玻璃板温度来控制电源开关。本实用新型的有益效果:(1)结构简单，体积小，能耗低；(2)适用于桌椅等办公用品好笔记本散热器等方面，安全环保。
`[0006]图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的横向剖视图；在图中:钢化玻璃板1、并联导流片2、串联导流片3、玻璃板4、P型半导体5、N型半导体6、制冷基板7、散热基板8、散热介质9、温控装置10。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步描述。本实用新型半导体调温器件，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板1，所述钢化玻璃板I上面连接散热基板8，所述钢化玻璃板I和散热基板8中间封闭散热介质9，所述散热基板8上面连接有并联导流片2，所述并联导流片2上面设有P型半导体5和N型半导体6，所述P型半导体5和N型半导体6上面设有串联导流片3，所述P型半导体5和N型半导体6由串联导流片3串联成一组，串联后的多组再由并联导流片2并联在一起，所述串联导流片3上面连接有制冷基板7，所述制冷基板7上面连接有玻璃板4，所述玻璃板4 一端连接有温控装置10，所述温控装置10通过测量玻璃板温度控制电源开关。[0011]接通电源后，散热基板8和钢化玻璃板I封闭的散热介质9在散热端吸收热量，另一侧制冷端则温度降低，当温度不在预定温度范围内时温控装置10会自动切断电源，达到了一侧产热一侧制冷的目的。使用者可以按照自己的要求决定接触哪一端，以达到调温的目的.本实用新型可以应用在桌椅等办公用品上，也可以应用于笔记本散热器等方面。
权利要求1.种半导体调温装置，其特征是，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板(I)，所述钢化玻璃板(I)上面连接散热基板(8)，所述钢化玻璃板(I)和散热基板(8)中间封闭散热介质(9 )，所述散热基板(8 )上面连接有并联导流片(2 )，所述并联导流片(2 )上面设有P型半导体(5)和N型半导体(6)，所述P型半导体(5)和N型半导体(6)上面设有串联导流片(3)，所述P型半导体(5)和N型半导体(6)由串联导流片(3)串联成一组，串联后的多组再由并联导流片(2)并联在一起，所述串联导流片(3)上面连接有制冷基板(7)，所述制冷基板(7)上面连接有玻璃板(4)，所述玻璃板(4) 一端连接有温控装置(10)，所述温控装置(10)通过测量玻璃板温度来控制电源开关。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体调温装置，它包括钢化玻璃板、并联导流片、串联导流片、玻璃板、P型半导体、N型半导体、制冷基板、散热基板、散热介质和温控装置，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板，所述钢化玻璃板上面连接散热基板，所述钢化玻璃板和散热基板中间封闭散热介质，所述P型半导体和N型半导体上面设有串联导流片，所述P型半导体和N型半导体由串联导流片串联形一组，串联后的多组再由并联导流片并联在一起，所述串联导流片上面连接有制冷基板，所述制冷基板上面连接有玻璃板，所述玻璃板一端连接有温控装置，所述温控装置通过测量玻璃板温度来控制电源开关。
文档编号F25B21/02GK202928193SQ20122061523
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者贾文杰 申请人:贾文杰