技术编号:4902059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种洁净微环境[0001]本实用新型涉及一种洁净微环境,可用于半导体晶圆制造领域中。背景技术[0002]目前,由于集成电路的集成度越来越高,而且环境的要求越来越严,费用越来越大,且由于没有能最大限度地消除人在芯片的加工和清洗过程中的污染,因此即使生产环境很好,也不一定能生产出合格产品。在生产工艺中,最终需要有单个硅晶片的装卸操作, 通常是操作人员用特殊设训的镊子夹住品片的边缘,或者借助真宅棒产生的吸力从硅晶片的背面拿起或吸起来。然而,在这过程中来自人、镊子...
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