技术编号:4902599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于无机材料,具体涉及一种大孔径、高比表面积、。最近,发明人已成出墙壁较厚的二氧化硅材料FDU-5(空间对称性为立方Ia3d),它还具有三维连通的双连续孔道结构,孔径最大可达9.5nm(中国专利申请号02151024.5),采用它作为合成的硬模板,有望合成出具有大的孔径、高的比表面积、双向连通、三维立方结构的纳米介孔碳材料。本发明提出的有序纳米介孔碳材料,是由碳源与相应的溶剂混合后,采用具有三维连通、双连续孔道的二氧化硅介孔材料(空间群为Ia3d,记...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。