技术编号:499447
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种,该芝麻软糖由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状,糖体由糖浆层和芝麻层组成,盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住;其生产方法包括熬制糖浆、调制淀粉糊、混合、摊饼、成卷和分切等步骤。该芝麻软糖具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点,不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖,给消费者提供了更多选择。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及食品技术领域。 背景技术 [0002]芝麻糖是中国的传统食品,传统芝麻糖以饴糖为原料,并加入烘干后的芝麻,经过成型和切片而制成。芝麻糖有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。