芝麻软糖及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，糖体由糖浆层和芝麻层组成，盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住；其生产方法包括熬制糖浆、调制淀粉糊、混合、摊饼、成卷和分切等步骤。该芝麻软糖具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。
【专利说明】芝麻软糖及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及食品【技术领域】。
【背景技术】
[0002]芝麻糖是中国的传统食品，传统芝麻糖以饴糖为原料，并加入烘干后的芝麻，经过成型和切片而制成。芝麻糖有长圆筒形、条形或平板形等形状，其颜色为乳白色，体亮晶明，香甜酥脆，味道可口，营养丰富，并有和胃顺气、止咳和医治便秘等作用，因此深受人民群众的喜爱。
[0003]申请号为201210403960.3的中国专利公开了一种“花生芝麻糖及其制备方法”，其在传统芝麻糖中加入了花生，得到了味道更好、营养更佳的花生芝麻糖。
[0004]申请号为99112757.9的中国专利公开了一种“酥芯芝麻软糖卷及其生产方法”，该专利产品的外皮虽为软糖，但夹心依然为酥芯，因此口感上还是以酥脆为主。
[0005]可以看出，以上专利提到的都是口感酥脆的酥糖，也就是说现有技术中的芝麻糖在口感上较为单一，缺少多样性。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并卷曲成饼状，具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点，解决了现有芝麻糖以酥脆为主，口感单一的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是:一种芝麻软糖，它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层和芝麻层组成，盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住，其中糖浆层由重量比为24?26:31的糖浆和淀粉糊组成，因此糖体口感柔软,不同于以往酥脆的感觉。
[0008]上述芝麻软糖的制作方法，它包括以下步骤:
1)将白砂糖与麦芽糖的混合物在140°c?150°c的温度下熬制成糖浆，白砂糖与麦芽糖的重量比为7?8:5 ；
2)将淀粉与水调制成糊状，淀粉与水的重量比为3?4:28，并将该淀粉糊在20?25°C的温度下搅拌10?12分钟；
3)将步骤I)中所述糖浆缓慢倒入步骤2)中所述的淀粉糊中，糖浆与淀粉糊的重量比为24?26:31，翻炒40?50分钟；
4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，并将该混合物制成饼状；
5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状,成卷时糖饼在外芝麻在内，糖饼将芝麻包裹住；将成卷的糖饼切片，即得本发明的芝麻软糖。
[0009]作为优选，步骤4)中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。
[0010]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明提供了一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并通过卷曲形成饼状，其口感柔软，香味怡人，回味久远，唇齿留香，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明芝麻软糖的结构示意图。
[0012]图中:1、糖浆层；2、芝麻层。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0014]实施例1:
如图1所示，一种芝麻软糖，它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层I和芝麻层2组成，盘卷时糖浆层I位于芝麻层2外并将芝麻层2包裹住。
[0015]上述芝麻软糖的制作方法，它包括以下步骤:
1)取白砂糖7.5斤和麦芽糖5斤，混合，在140°C?150°C温度下熬制成糖浆；
2)将1.5斤淀粉加入14斤水中调制成糊状，并在20?25°C的温度下搅拌10?12分钟；
3)将步骤I)中的糖浆缓慢倒入步骤2)中的淀粉糊中，并翻炒40?50分钟；
4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，芝麻量可酌情拟定，通过拍打或擀压将糖浆淀粉混合物制成饼状；
5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状，并将其切片，即得芝麻软糖。
[0016]实施例2:
与实施例1类似，只是步骤I)中白砂糖为7斤，步骤2)中的淀粉为2斤。
[0017]实施例3:
与实施例1类似，只是步骤I)中白砂糖为8斤。
[0018]该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并通过卷曲形成饼状,结构独特,其口感柔软,香味怡人，回味久远，唇齿留香，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。
【权利要求】
1.一种芝麻软糖，其特征在于:由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层(I)和芝麻层(2 )组成，盘卷时糖浆层(I)位于芝麻层(2 )外并将芝麻层(2)包裹住；所述糖浆层(I)由重量比为24?26:31的糖浆和淀粉糊组成。
2.如权利要求1所述的芝麻软糖的制作方法，其特征在于:包括以下步骤: 1)将白砂糖与麦芽糖的混合物在140°C?150°C的温度下熬制成糖浆，白砂糖与麦芽糖的重量比为7?8:5 ； 2)将淀粉与水调制成糊状，淀粉与水的重量比为3?4:28，并将该淀粉糊在20?25°C的温度下搅拌10?12分钟； 3)将步骤I)中所述糖浆缓慢倒入步骤2)中所述的淀粉糊中，糖浆与淀粉糊的重量比为24?26:31，翻炒40?50分钟； 4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，并将该混合物制成饼状； 5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状,成卷时糖饼在外芝麻在内，糖饼将芝麻包裹住；将成卷的糖饼切片，即得如权利要求1所述的芝麻软糖。
3.根据权利要求2所述的芝麻软糖的制作方法，其特征在于所述步骤4)中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。
【文档编号】A23G3/54GK104431266SQ201410831858
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月29日 优先权日:2014年12月29日
【发明者】文吉道 申请人:文吉道