技术编号:5005283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,该金属电镀浴更具体含有次磷酸盐。本发明更具体适用于通过电渗析再生欲供镍层、更具体为镍—磷层的无电沉积使用的浴。背景技术 金属与合金在基材上的无电电镀是自动催化过程,通过该自动催化过程溶液内的金属离子被溶液内含的还原剂还原成金属,且被沉积在适宜的基材上。其他组分例如磷常常被并入该层。通常,此类方法被使用来将金属,例如镍、铜、钴、钯、铂和金沉积在基材上。在大部分情形,使用的还原剂为次磷酸钠、氢化硼钠或二甲氨基硼烷。相较于常规用来沉积金属的金属电镀方...
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