技术编号:5005879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种混胶装置,尤其涉及一种可将两种或两种以上不同组分的硅凝胶均匀混合的混胶装置。背景技术硅凝胶是由低度交联聚硅氧烷组成的一类低模量凝胶材料,是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶,其应用非常广泛。硅凝胶在电子元器件的封装领域应用尤为广泛,特别是在IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)的模块封装中是最常使用的一种胶体。硅凝胶的质量直接影响封装产 品的电参数。由于硅凝胶是...
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