技术编号:5054179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光电子材料的制备方法。适用于热交换领域、温度控制领域以及军事领域,如航空航天、建筑材料、蓄热调温纺织品等。背景技术由于常用的低温相变材料,在工作时发生固-液相变,直接使用相变材料会带来 诸多不便,因此考虑用多种方法将相变材料封装使用,其中微胶囊封装是近几年来人们研 究的一个热点。微胶囊技术是一种用成膜材料把固体或液体包裹形成粒径大小在微米或毫 米范围内的微小粒子技术。在相变材料微粒表面包覆一层性能稳定的高分子膜构成具有核 壳结构的新型复合相变...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。