技术编号:5070425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体材料分选领域,具体地说,涉及一种分离半导体碎硅片与导向 条的方法。背景技术硅是一种重要的半导体材料,可广泛用于二极管、三极管、发光器件、压敏元件、太 阳能电池等元器件。但硅作为一种不可再生资源,其存储量有限,且原生多晶硅价格昂贵, 因此充分利用生产过程中的回收硅料显得很重要。在太阳能级多晶硅片制造过程中,硅棒切片时需要使用导向条,用于粘在硅棒的 一面,进行对线网切割。在切割完毕后形成与硅片同等厚度的导向条片,与碎硅片混合在一 起,目前实际生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。