技术编号：5082339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。 背景技术晶片厚度分选是晶片研磨前的关键工序，切割的晶片，厚度存在一定的散 差，只有把厚度散差在一定范围内的晶片在一起研磨，才能保证晶片研磨后的 平行度及厚度的一致性，保证晶片研磨后的角度不会变化。以往的厚度分选完全采用人工手工分选，用千分尺一片一片量出晶片的厚 度，再根据厚度将晶片分别放在不同的片盒，将晶片分选完毕后，还需要对晶 片的数量重新进行统计。采用这种方法不仅分选效率低，工人的劳动强度大， ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。