专利名称：晶片厚度分选机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。
背景技术：
晶片厚度分选是晶片研磨前的关键工序，切割的晶片，厚度存在一定的散 差，只有把厚度散差在一定范围内的晶片在一起研磨，才能保证晶片研磨后的 平行度及厚度的一致性，保证晶片研磨后的角度不会变化。
以往的厚度分选完全采用人工手工分选，用千分尺一片一片量出晶片的厚 度，再根据厚度将晶片分别放在不同的片盒，将晶片分选完毕后，还需要对晶 片的数量重新进行统计。采用这种方法不仅分选效率低，工人的劳动强度大， 并且人工操作容易将晶片损坏。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种晶片厚度分选机，它不但分选的速度 快，节省人力操作，分选的效率大为提高，并且不会损坏晶片。
本实用新型的目的是这样实现的能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上 方设有送料口， 一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设 有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储 料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。
所述晶片分选装置包括两个位于同一平面的圆管，圆管布置呈上高下低的 倾斜状，两个圆管之设有间隙，该间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成"八" 字形。采用了上述方案，能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口， 通过圆震的震动使装在圆震中的晶片以旋转的方式上升，将晶片震动到送料口。 一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置， 通过平震可将晶片有序的输送至晶片分选装置以供其进行分选。晶片分选装置 布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片 存储腔的储料盒。晶片通过自身重力落入对应的储料盒的存储腔中。本实用新 型以自动化的方式对晶片进行分选，不但节省人力，而且分选的速度快。根据 各个料盒中晶片数量，可以统计出晶片厚度的正态分布情况。并且晶片在分选 过程中不会对其受到损坏。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
图l为本实用新型的结构简图2为本实用新型中晶片分选装置的俯视附图中，l为圆震，2为送料口， 3为平震，4为晶片分选装置，4a为圆管， 5为储料盒。
具体实施方式
参照图1及图2，本实用新型的晶片厚度分选机，能产生震动使晶片旋转上 升的圆震1的上方设有送料口 2。 一个输送晶片的平震3的输入口与送料口 2连 通，平震的输出口设有晶片分选装置4，晶片分选装置布置呈倾斜状。晶片分选 装置4包括两个位于同一高度的圆管4a，圆管下端与能够产生扭转的装置连接， 使圆管能形成转动，本实施例中，两圆管向外转动，以免夹破晶片。圆管布置 呈上高下低的倾斜状，两个圆管之设有间隙，该间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成"八"字形的间隙。晶片分选装置的正下方设有储料盒5，该储料盒为 具有多个晶片存储腔的储料盒。
采用本实用新型的晶片厚度分选机进行分选不同厚度的晶片过程是将晶 片放在圆震1的料盘中，圆震震动使晶片以旋转的方式上升至送料口 2。再经过 平震3输送到达晶片分选装置4。由于晶片分选装置4的两圆管的之间间隙从圆 管的上端至下端逐步增大形成"八"字形，因此不同厚度的晶片是根据间隙进 行分选，即厚度小的晶片首先从间隙中落入储料盒中，厚度大的晶片在自身重 力作用以及圆管的旋转作用下，沿着圆管继续下滑，直到到达与该晶片的厚度
相等的间隙，即可落入储料盒5中。这样就达到对不同厚度的晶片进行分选的目的。
上述实施例是用于说明本实用新型，而不是对本实用新型的限制，在实用 新型的构思前提下对实用新型的改进，都属于本实用新型权利要求保护的范围。
权利要求1. 一种晶片厚度分选机，其特征在于能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。
2. 根据权利要求l所述的晶片厚度分选机，其特征在于所述晶片分 选装置包括两个位于同一平面的圆管，圆管布置呈上高下低的倾斜状，两 个圆管之设有间隙，该间隙从圆管的上端至下端逐步增大形成"八"字形。
专利摘要本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口，一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通，平震的输出口设有晶片分选装置，晶片分选装置布置呈倾斜状，晶片分选装置的正下方设有储料盒，该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。本实用新型不但分选的速度快，节省人力操作，分选的效率大为提高，并且不会损坏晶片。
文档编号B07C5/36GK201235347SQ20082004114
公开日2009年5月13日 申请日期2008年7月30日 优先权日2008年7月30日
发明者任先林, 宋秦川 申请人:常州松晶电子有限公司