技术编号:5097481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光成像,特别是,使用光刻胶(正性和/或负性)在制造半导体器件中成像。本发明还涉及具有高UV透明度(特别是在短波长,例如157nm)的聚合物组合物的掺混物,它们可在光刻胶中作为基料树脂并可能有很多其它应用。背景技术 聚合物产品被用来作为成像和光敏体系的组分,特别是在光成像体系中,例如L.F.Thompson C.G.Willson和M.J.Bowden在微细光刻导论(Introduction to Microlithograpy,2nd Editi...
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