技术编号：5264661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装构造及其制造方法，更特别是有关于一种具有密闭空腔的微机械(micromachine)封装构造。背景技术 微机械已是广为人知的，诸如微机械感应元件(micromachine sensingelement)以及微镜子(micromirror)。微机械包括缩小的可移动或可摆动结构，诸如悬臂梁、电容元件、轭(yoke)、及铰链。这些微机械结构通常是与半导体元件，诸如互补式金属氧化物半导体(ComplimentaryMetal-Oxide...
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