技术编号：5264666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种用于，属于微电子薄膜淀积过程模拟。背景技术 随着微机械电子系统(MEMS)和集成电路(IC)器件尺寸的不断缩小，结构日益复杂，MEMS和IC器件加工工艺的优化和控制日益重要。在MEMS和IC的加工过程中，淀积薄膜技术有着广泛的应用，对器件的性能有着重要的影响。开发出合适的工艺模拟软件，快速精确地实现对薄膜淀积加工工艺的模拟，等于有了一个虚拟实验室，这对于提高MEMS的设计和制造技术水平，缩短MEMS产品的设计周期，降低MEMS产品的开发成本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。