技术编号：5265090
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路的制造方法，且特别是涉及一种具有微机电结构的集成 电路及其制造方法。背景技术微机电系统(MicroElectromechanical System, MEMS)技术的发展开辟了一个 全新的和产业，其已被广泛地应用于各种具有电子与机械双重特性的微电子装置 中，例如压力感应器、加速度传感器与微型麦克风等。为降低微机电系统的制作成本，目前大多采用互补金属氧化物半导体 (Complementary Metal Oxide Semiconduc...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。