技术编号：5266279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种塑封预模内空封装的结构，尤指一种微积体的微机电芯片的封装，主要是利用预置内空模穴及套盖有效的阻隔微机电芯片(MEMS DIE)免受外界电磁辐射、光线及物理性的干扰破坏，除藉以提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上。背景技术传统微机电芯片的封装结构，如专利号第1324890『微机电系统装置及其制造方法』所示，利用两次作业程序完成微机电芯片的封装，其缺失在于耗费...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。