专利名称：塑封预模内空封装的结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种塑封预模内空封装的结构，尤指一种微积体的微机电芯片的封装，主要是利用预置内空模穴及套盖有效的阻隔微机电芯片(MEMS DIE)免受外界电磁辐射、光线及物理性的干扰破坏，除藉以提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上。
背景技术：
传统微机电芯片的封装结构，如专利号第1324890『微机电系统装置及其制造方法』所示，利用两次作业程序完成微机电芯片的封装，其缺失在于耗费工时、浪费原料、成本高涨外产量延滞外，其连接线焊设空间不足情况下，其良率低落及整体体积过大亦是其缺失;为了有效解决前述附件一现有微机电芯片封装须经过两次作业程序才得以完成封装的的种种缺失，故有如图I的创作产生，主要是包括有一电路板100、一微机电芯片400、一连接导线401，该连接导线401两端分别焊设微机电芯片400及电路板100以达成电讯连结，再利用一两端延伸设有套盖连接杆501且呈中空状的套盖500套合于电路板100之上，并将黏合于电路板100之上微机电芯片400套合于该套盖500内，尔后利用封胶模具的压合封装以完成该微积电芯片组700的封装，然而，这样的结构所封装出来的是属于体积较大的微机电芯片组，然在现今电子设备皆讲求轻、薄及微体的时代，内组元件的体积往往是被辎珠必较的；因此本发明为了有效解决附件一的缺失，同时要兼顾体积的轻、薄及微体等效能，乃研发出此一具有高稳定性、良好运作性、简化工艺步骤、提高产量、降低制造成本及体积微小的微机体芯片封装结构，以应用于更精细的电子产品上。
发明内容
本发明为塑封预模内空封装的结构，主要利用预置内空模穴及套盖的阻隔，除能令微机电芯片(MEMS DIE)免受外界电磁辐射、光线及物理性的干扰破坏，提高其稳定性及运作良好外，还兼具简化工艺步骤以达到提高产量及降低制造成本等效能，同时更因能有效缩小微积电芯片于封装后的整体体积，而能令电子IC产业在尺寸的范畴上更上一层楼为其主要创作目的。为达上述目的，本发明提供一种塑封预模内空封装的结构，包括有一电路板；一微机电芯片；一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结； 一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状；一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组；
一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I为现有微机电芯片组结构组合剖视示意图；图2为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组组合剖视示意图；图3为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组于模具内封装的组合剖视示意图；图4为本发明的塑封预模内空封装的结构的微机电芯片组封装完成的组合剖视示意图；
图5为本发明的塑封预模内空封装的结构切割后单一封装完成微机电芯片组的组合剖视示意图；图6为本发明的塑封预模内空封装的结构另一较佳实施例示意图。其中，附图标记电路板I电路板中电路11电路板的顶端12黏着材2芯片黏着材3微机电芯片4连接导线41预置内空模穴5内空部51套盖6凸部61套盖连接杆62空隙处63微机电芯片组7顶端71封胶模具8上模8I (Upper Mold)下模82 (Lower Mold)封合树脂9 (Mold compound)
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参阅图2所示，主要包括有一电路板1，该电路板I内嵌设有电路板中电路11，在电路板I的顶端12，涂布有黏着材2，以供黏着预置内空模穴5之用；有一微机电芯片(MEMS DIE)4，一端面利用芯片黏着材3而可与电路板I相接合；
有一连接导线(Conductive wire) 41,两端分别焊设于微机电芯片4及电路板I内嵌设的电路板中电路11，利用该连接导线41而能使微机电芯片4与电路板I达成电讯连结；有一预置内空模穴(Pre mold cavity) 5，该预置内空模穴5为一周缘圈闭而内空且两端贯穿的套体物，意即该预置内空模穴具有一内空部51，而每个预置内空模穴5都是单一的存在，其中该预置内空模穴5的形状可为方形、圆形、矩形、多角形等各种形态；有一套盖(Can)6，呈有凸部61，以供卡制于预置内空模穴5内，该套盖6的凸部61系呈连续状，且两个凸部61间由套盖连接杆62连结着，如此形成一个套盖连结杆62连结着一个凸部61而延续下去，以利大量制造时方便使用为其目的；当微机电芯片4要进行封装时，由于微机电芯片4是一种极易受幅射及污染而损坏的芯片，因此需在呈无尘无污染的环境中进行，此时先在电路板I中预先嵌设有一电路板中电路11，再于电路板I的顶面12适当位置处分别涂布有黏着材2及芯片黏着材3，其中，在涂布黏着材2及芯片黏着材3时,都必须闪避掉电路板中电路11的范围，以避免影响·电讯的连结；当黏着材2及芯片黏着材3被涂布完毕后，便先将微机电芯片4直于芯片黏着材3的上完成固定，然后于微机电芯片4非与芯片黏着材3接合的一面焊设连接导线41的一端，并将连接导线41的另一端焊设于电路板I的电路板中电路11上，以达成电讯的连结；当微机电芯片4完成固定及电讯连结后，便将预置内空模穴5置于电路板I之上，并将微机电芯片4、连接导线41及电路板中电路11皆被圈闭于预置内空模穴5的内空部51的空间内，并利用黏着材2将该预置内空模穴5黏固于电路板I之上；当预置内空模穴5被固设于电路板(Circuit board) I之上且微机电芯片4亦被固设于电路板I上并完成电讯连结后，便将套盖6的凸部61卡制嵌合入预置内空模穴5的上方，而构成连续起且数量众多的微机电芯片组7 ；请再参阅图3、图4及图5所示，当微机电芯片组7被组合完成后，便将该微机电芯片组7置于封胶模8的下模82中，然后再由上端将封胶模具8的上模81下压于微机电芯片组7的顶端71，同时施加压力令套盖6与预置内空模穴5，及预置内空模穴5与电路板I间的接合或嵌合更为紧密，然后再进行灌模封胶，将封合树脂9填充于套盖6位于套盖连接杆62下端与电路板I间的空隙处63以完成微机电芯片组7的封装,然后将多个同时被封装完成的微机电芯片组7进行切割成单一个体，即完成此一体积小、高稳定性、高良率及封装步骤简化的微机电芯片；请参阅图6，图6为本发明塑封预模内空封装的结构另一较佳实施例图示，其差异在于置于预置内空模穴5及套盖6内的微机电芯片4，可利用芯片黏着材3使两个以上的微机电芯片4，在预置内空模穴5及套盖6所形成的内空部61可允许的空间内多个叠置，以达到提高单一微机电芯片组7的电性容量等效能；综上所述，本创作所为塑封预模内空封装的结构，较的现有技术，在工艺上不仅简化许多，在原料的使用上亦较现有技术节略，同时在其电讯的稳定性上，亦能较现有技术为高，不仅能有效降低污染的机率，更能简化工艺、减少用料、降低成本、提高良率，而较的第一图的现有技术，其能创作出体积更小的微机电芯片组。当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种塑封预模内空封装的结构，其特征在于，包括有 一电路板； 一微机电芯片； 一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结； 一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状； 一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组； 一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。
2.根据权利要求I所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，该电路板内适当位置处嵌设有电路板中电路。
3.根据权利要求I所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，微机电芯片利用芯片黏着材而与电路板相接合。
4.根据权利要求I所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，预置内空模穴利用黏着材而可与电路板相接合。
5.根据权利要求I所述的塑封预模内空封装的结构，其特征在于，该预置内空模穴的形状为方形、圆形、矩形、多角形。
6.根据权利要求I所述的塑封内空封装的结构，其特征在于，其中该封胶模具包括有上模及下模。
全文摘要
本发明公开一种塑封预模内空封装的结构，尤指为一种微体积的微机电芯片的封装，主要包括有一电路板、微机电芯片、预置内空模穴及套盖，先将固设于电路板上的微机电芯片利用连接导线接通电讯，再利用预置内空模穴区隔该微机电芯片后，尔后于该预置内空模穴顶端设置套盖而形成微机电芯片组，最后针对该微机电芯片组的外部进行封装，藉此除可提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上，为其主要发明要点。
文档编号B81B7/00GK102862946SQ20121023463
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月6日 优先权日2011年7月8日
发明者资重兴 申请人:英属维尔京群岛商杰群科技有限公司