技术编号：5266685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与微机电组件封盖制程(cap package)有关，特别是关 于一种用于微机电封盖制程的封装结构。背景技术现有微机电封盖制程的封装结构会使用到一种导电粘胶，此导 电粘胶是以金属导电物质，例如金粉、铂粉、银粉、镍粉、铜粉、 铝粉或镀银微粒填充于树脂材料中，以形成导电性。在进行封盖制程(cap package)时，导电粘胶是涂布于基板表 面，以供将盖体固设于基板；同时，导电粘胶具有导电的作用，可因 应使用者需要并配合特定的线路，产生特定的效果；例如形成...
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