专利名称：用于微机电封盖制程的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明是与微机电组件封盖制程(cap package)有关，特别是关 于一种用于微机电封盖制程的封装结构。
背景技术：
现有微机电封盖制程的封装结构会使用到一种导电粘胶，此导 电粘胶是以金属导电物质，例如金粉、铂粉、银粉、镍粉、铜粉、 铝粉或镀银微粒填充于树脂材料中，以形成导电性。在进行封盖制程(cap package)时，导电粘胶是涂布于基板表 面，以供将盖体固设于基板；同时，导电粘胶具有导电的作用，可因 应使用者需要并配合特定的线路，产生特定的效果；例如形成解耦电容 (decoupling capacitor) 以隔绝交流噪声或射频噪声(Radio Frequency noise; RF noise)，亦或对该盖体进行接地以隔绝电磁干扰 (Electro-magnetic Interference; EMI)。然而，现有导电胶多选用 金粉、铂粉或银粉，大多属于贵金属，价格较为昂贵，具有生产成本 上较高的缺点。综上所陈，现有用于微机电封盖制程的封装结构，具有上述的 缺失而有待改进。发明内容本发明的主要目的在于提供一种用于微机电封盖制程的封装结 构，具有降低生产成本的特色。为达成上述目的，本发明所提供一种用于微机电封盖制程的封 装结构，包含有一基板、 一盖体以及一导电粘胶；其中，该基板是具有一导接区，该导接区是进行接地；该盖体是可盖合于该基板；该导 电粘胶是由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于102Qi (ohm-meter )，该导电粘胶涂布于该导接区且位于该盖体以及该基板 之间。通过此，本发明相较于现有技术，其是以非金属材质制作导电 胶，能够达到现有导电胶既有的效果，且非金属材质价格较贵金属材 质廉价，具有降低生产成本的特色。
为了详细说明本发明的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳 实施例并配合图式说明如后，其中
图1为本发明一较佳实施例的结构示意图； 图2为图1的局部放大图，其揭示导电粘胶位置。
主要组件符号说明
封装结构10 导接区22基板20 芯片30盖体40 穿孔42导电粘胶50
具体实施方式
首先请参阅图l及图2，其为本发明一较佳实施例所提供的用于 微机电封盖制程的封装结构10，包含有一基板20、 一芯片30、 一盖 体40以及一导电粘胶50。该基板20具有一导接区22，该导接区22是进行接地且涂布有 该导电粘胶50。该芯片30设于该基板20，且电性连接该基板20;该盖体40为金属材质所制成，该盖体40可盖合于该基板20且 具有一穿孔42，该穿孔42对应该芯片30;该导电粘胶50位于该盖 体40以及该基板20之间。该导电粘胶50是由非金属导电材质所制成，非金属导电材质是 可为环氧聚化合物(Epoxy)掺杂碳(Carbon)所制成，或者以导电 高分子(Conducting Polymers)材料所制成，该导电高分子 (Conducting Polymers)木才料选自聚乙'块(Polyacetylene)、聚批 咯(Polypyrrole; PPy)、聚赛吩(Polythiophene; PT)、聚苯胺 (Polyaniline ; PANi )、聚苯(Polyp-phenylene ; PPP ) 以及 (Polyphenylene vinylene; PPV)所构成的族群中所选出的一种材 质所制成者。本实施例所述的非金属导电材质是选以环氧聚化合物 (Epoxy)掺杂碳(Carbon)所制成为例，该导电粘胶50的电阻是数 小于102Q-m (ohm-meter)。经由上述结构，本实施例所提供用于微机电封盖制程的封装结 构10透过环氧聚化合物(Epoxy)的特性将该盖体40固设于该基板 20;同时，并透过碳(Carbon)元素可导电的特性，使该基板20电 性连接该盖体40，而对该盖体40进行接地。如此一来，该盖体40 可隔离来自外界的电磁干扰(Electro-magnetic Interference; EMI)。通过此，经由以上所提供的实施例可知，本发明的用于微机电5封盖制程的封装结构运用非金属材质制作，能够达到现有导电胶既有 的效果，且非金属材质价格较贵金属材质廉价，具有降低生产成本的 特色。综上所陈，本发明于前揭实施例中所揭露的构成组件，仅为举 例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效组件的替代或变化，亦 应为本案的申请专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种用于微机电封盖制程的封装结构，其特征在于包含有一基板，具有一导接区，该导接区是进行接地；一芯片，设于该基板；一盖体，可盖合于该基板，该盖体具有一穿孔，该穿孔对应该芯片；以及一导电粘胶，由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于102Ω-m，该导电粘胶涂布于该导接区且位于该盖体以及该基板之间。
2. 依据权利要求1所述用于微机电封盖制程的封装结构，其特 征在于，所述的非金属导电材质为环氧聚化合物掺杂碳所制成。
3. 依据权利要求l所述用于微机电封盖制程的封装结构，其特 征在于，所述的非金属导电材质为导电高分子材料，该导电高分子材 料选自聚乙炔、聚吡咯、聚赛吩、聚苯胺、聚苯以及Poly所构成的 族群中所选出的一种材质所制成。
4. 依据权利要求1所述用于微机电封盖制程的封装结构，其特 征在于，该盖体为金属材质所制成。
全文摘要
本发明一种用于微机电封盖制程的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一导电粘胶；其中，基板具有一导接区，导接区是进行接地；盖体是可盖合于基板；导电粘胶是由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于10<sup>2</sup>Ω-m(ohm-meter)，导电粘胶涂布于导接区且位于盖体以及基板之间。
文档编号B81C3/00GK101214918SQ20071018170
公开日2008年7月9日 申请日期2007年10月24日 优先权日2007年1月4日
发明者田炯岳 申请人:菱生精密工业股份有限公司